英特爾傳退出移動芯片 高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三強鼎立

　　英特爾傳出退出行動晶片市場，摩根大通等外資近日指出，未來將是“高通、聯(lián)發(fā)科、展訊/RDA”三強鼎立局面，聯(lián)發(fā)科與高通能受惠多少，還是得看英特爾與展訊結(jié)盟程度，英特爾若將modem技術(shù)轉(zhuǎn)給展訊，對兩強威脅性將增加。

　　專家：聯(lián)發(fā)科短期利多

　　前外資券商分析師陸行之指出，英特爾未來重心應該會放在汽車與物聯(lián)網(wǎng)等基礎(chǔ)建設(shè)資料中心領(lǐng)域，至于行動晶片，較有可能的是退出SoC，但保留modem，因為目前包括蘋果、三星、華為、聯(lián)想等客戶所推出的高階手機仍有modem需求，未來在這一塊仍有商機。

　　摩根大通證券半導體分析師哈戈谷(Gokul Hariharan)指出，過去3年來，已陸續(xù)有博通、輝達、邁威爾等廠商退出行動晶片領(lǐng)域，目前只剩高通、聯(lián)發(fā)科、展訊/RDA等廠商，因此，初步來說，英特爾若退出，對高通與聯(lián)發(fā)科來說將是利多。

　　不過，哈戈谷表示，對高通與聯(lián)發(fā)科長期影響還是得看英特爾與展訊間的關(guān)系變化，若英特爾將modem技術(shù)轉(zhuǎn)給展訊(尤其是LTE這一塊)，展訊對高通與聯(lián)發(fā)科才會是顯著競爭者，目前展訊在初階4G晶片市場仍是試水溫階段，今年下半年才有機會量產(chǎn)。

　　聯(lián)發(fā)科昨天重挫8.26%收211元，哈戈谷指出，考量到成本結(jié)構(gòu)較差、modem技術(shù)較落后、品牌知名度較低等因素，聯(lián)發(fā)科Helio X晶片僅被視為與高通S600系列同等級的產(chǎn)品，未來必須挑戰(zhàn)高通S800系列，才能有較佳的ASP與毛利率，但最快也得等到明年上半年10奈米晶片推出才行。

　　對華碩與宏碁影響有限

　　至于對華碩與宏碁的影響，據(jù)了解，雙A自去年起，因應產(chǎn)品策略調(diào)整，不約而同地降減了部分英特爾的訂單，業(yè)界預估其受到影響有限。不過，哈戈谷指出，華碩智慧型手機仍高度仰賴英特爾SoC，今年起確實已逐步分散到高通與聯(lián)發(fā)科，一旦缺少英特爾補貼支持，對華碩毛利率會造成某種程度影響，華碩昨天股價也重挫3.35%收274元。