360手機F4拆機圖文評測
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隨著 360 f4 在北京 798 的低調發(fā)布，360 的手機產品線也變得明了，「F」系列源于之前的大神手機，主打的是性價比與舒適體驗。而此次將 f4 賣到 599 元這個價位，除了自家系統(tǒng)在安全上的優(yōu)勢，整個手機被我們拆完還剩點啥?
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/201605/290994.htm
▲ 拆機所需工具:
螺絲刀、鑷子、撬棒、吸盤、撬片。
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Step 1：移除「卡托」
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▲取出卡托
▲卡托為三選二的設計【SIM1：Nano-SIM;SIM2/TF：Nano-SIM & TF-card】
卡托前端有做「T」型防呆設計，避免卡托插反無法取出和損壞 SIM / SD 接觸端子
Step 2：拆卸后蓋
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▲先用吸盤從手機后蓋上用力吸開一條縫，再用撬棒從側面縫隙進入，上下滑動;劃開一側后，再小心劃開上下側，分離后蓋
后蓋與「前殼組件」扣合緊密，用吸盤只可以打開非常細微的一條縫隙，用正常厚度撬片可以在不損傷外觀的情況下打開，但操作難度大，用金屬撬棒可以降低操作難度，但會損傷外觀。
▲斷開「指紋識別模塊 BTB」
(BTB：Board to Board 板對板連接器);
▲螺絲標記及 Step 標記，全部為「十字」螺絲
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Step 3：分離主板&前后攝像頭
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▲擰下固定主板以及主板蓋片上的螺絲
▲斷開各處的 BTB/ZIF 分別是： ① 電源 ② 主 FPC ③ 屏幕 ④ 側鍵 ⑤ TP
▲取下主板
取下主板時注意后置攝像頭的 BTB
▲取下前后置攝像頭
SoC MTK MT6753V ARM Cortex-A53 (1.5GHz) x8 ARM Mali-T720 GPU
ROM & RAM : SEC 549 B419 eMMC 32GB LPDDR3 16Gb with 1600Mbps of eMMC Based MCP
Wi-Fi/BT/FM: MTK MT6625LN
RF 收發(fā): MTK MT6169V
RF 前端模組：SKYWORKS 77910-11
RF功放(LTE):Skyworks 77824-11 Power Amplifier Module For FDD LTE
▲前后置攝像頭
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