【重磅】移動芯片行業(yè)分析報告
市場調(diào)研機構(gòu)BusinessInsider-Intelligence近期發(fā)布了一個虛擬現(xiàn)實市場的研究預(yù)測報告。該機構(gòu)預(yù)測,從2015年到2020年,虛擬現(xiàn)實頭盔的銷售量將每年呈現(xiàn)99%的復(fù)合年度增長率。到2020年,虛擬現(xiàn)實頭盔市場的容量,將達到28億美元,遠高于2015年的3700萬美元。Gartner預(yù)測,2016年,全球VR/AR設(shè)備的出貨量將增長10倍達到140萬臺。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201605/291118.htm而在這場設(shè)備之戰(zhàn)的背后,自然也少不了上游芯片廠商的一番廝殺。
國產(chǎn)芯片
根據(jù)摩根士丹利的估算,上世紀(jì)90年代后半葉,在早期政策扶持下,政府向芯片業(yè)的投入資金不到10億美元。而2014年宣布的一項政策計劃表明,此次政府將拿出1000億~1500億美元來推動我國在2030年之前從技術(shù)上趕超世界領(lǐng)先企業(yè)。其中,從事各類芯片設(shè)計、裝配以及封裝的企業(yè)都能夠得到政府扶持。
不僅如此,2015年我國政府又進一步提出了新的目標(biāo):要在10年之內(nèi),把芯片自制率提升到70%。
中國目前有三家手機芯片企業(yè),華為海思、展訊和聯(lián)芯,背靠華為公司的華為海思實力毋庸置疑是實力最強大;展訊被紫光并購后獲得了國家300億元資金扶持,其今年在3G基帶市場上超過聯(lián)發(fā)科成為全球第二大;這當(dāng)中聯(lián)芯的實力最弱,收購Marvell無疑能有效增強聯(lián)芯的研發(fā)實力。
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