三星晶圓代工找聯(lián)發(fā)科搶單更接觸海思

　　三星電子為了不讓晶圓廠產(chǎn)線空轉(zhuǎn)，直接找上聯(lián)發(fā)科、海思半導(dǎo)體與Nvidia洽談晶片代工訂單。

　　南韓英文媒體Korea Times報導(dǎo)，臺積電(2330)吃下蘋果iPhone 7的全部A10處理器訂單，使三星電子面臨國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)線稼動率過低的危機(jī)。

　　為了救亡圖存，不讓產(chǎn)線空轉(zhuǎn)，三星電子被迫出狠招，不僅直接殺來臺灣，找上聯(lián)發(fā)科(2454)洽談下單，也接觸了聯(lián)發(fā)科重要對手、華為科技旗下的海思半導(dǎo)體，以及美國繪圖芯片大廠Nvidia，尋求晶片代工訂單。

　　一位三星高層主管也說：“三星電子與格羅方德(GlobalFoundaries)的策略聯(lián)盟，憑藉強(qiáng)大的價格優(yōu)勢，希望能夠再與蘋果于7nm制程合作。三星電子與格羅方德之間的授權(quán)協(xié)議，降低了經(jīng)營模式?jīng)_突的可能疑慮。”