從“研華X86 & ARM論壇”看2016嵌入式的走勢與比拼

　　2016年5月12日，研華嵌入式運算核心事業(yè)群在京舉辦了“全方位X86 & ARM 核心運算模塊技術(shù)設(shè)計論壇”，約200名客戶和合作伙伴參加。研華科技嵌入式運算核心事業(yè)群中國區(qū)總經(jīng)理江明志、協(xié)理蘇高源等出席了會議。會上，研華也邀請了Intel、NXP、TI等產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈重要合作伙伴與來賓分享X86 & ARM的未來走勢和機遇。

　　會上，嵌入式運算核心事業(yè)群中國區(qū)總經(jīng)理江明志介紹了研華整體戰(zhàn)略布局變化。例如，在過去一年中研華加大了投資，期待在新的領(lǐng)域快速跟進。在傳統(tǒng)嵌入式領(lǐng)域，研華已從單板延伸到各種模塊，今年IoT Gateway與M2.COM標(biāo)準(zhǔn)是兩件大事，讓研華在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域全面落地。

　　三大投資壓賭5年翻番

　　從研華公司整體看，2016年已經(jīng)到了第33個年頭。公司從成立之初的一條產(chǎn)品線發(fā)展到現(xiàn)在已經(jīng)擁有40條產(chǎn)品線。研華2015年的營收為12億美元，期望在未來五年內(nèi)能夠做到24億美元。成長的主要推動力是要不斷有新產(chǎn)品推出。在嵌入式設(shè)計的design-in部分，已從傳統(tǒng)的多維制造變成了單板、模組等，如X86、ARM/RISC、PowerPC架構(gòu)等，從傳統(tǒng)的工業(yè)應(yīng)用擴展到電信、醫(yī)療、影像等領(lǐng)域。

　　研華最近一年完成了一些重要投資。首先研華完成了一宗最大的并購案，花了近1億美元并購了美國Smartworx公司，其是工業(yè)網(wǎng)通大廠。為何研華要做此布局?因為研華早在2008年就在推物聯(lián)網(wǎng)，但多年來沒有什么大事發(fā)生。并購的Smartworx公司在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域非常強，這能在全面感知、可靠傳輸方面給研華帶來裨益。

　　其次，在今年年初，在研華內(nèi)部成立了“研華智勤”，目標(biāo)是服務(wù)中量級客戶群的客制化需求，這種模式與以往少量、多樣化的嵌入式通用模式不同。

　　第三是戰(zhàn)略方面：與英業(yè)達合資成立“英研”，啟動全線工業(yè)移動產(chǎn)品服務(wù)。該計劃2016年4月才宣布，6月將正式啟動。因為在未來的工業(yè)領(lǐng)域，移動設(shè)備也是一個很重要的應(yīng)用場景，研華過去在工業(yè)手持和平板方面做得還不夠多、不夠快。研華的特點是在品牌和推向市場的部分很強，而英業(yè)達在設(shè)計和生產(chǎn)方面有堅強的團隊。所以兩家公司談判了半年，決定攜手合資。

　　物聯(lián)網(wǎng)布局又調(diào)整了

　　研華嵌入式最近一年在布局上變化很大。如下圖。在底層是全面感知、可靠傳輸層。就像傳統(tǒng)手機廠商，不做上半部分，如果做了上半部分就變成智能手機。所以現(xiàn)在有的公司還停留在下層，沒有往上走。過去三年研華意識到需要變化，在中間層投入WISE-PaaS(平臺即服務(wù))。即如何讓傳統(tǒng)平臺變成智能平臺。研華與業(yè)界合作伙伴合作，提供各種套件，使客戶更容易得到各種套件。這是研華在軟件上的投資。

　　具體地，研華嵌入式事業(yè)群變化很大。全貌由三部分組成(如下圖)。大家熟悉的是中間部分——全系列嵌入式平臺，包括RISC板、各種電信板等。研華已經(jīng)從板級擴展到周邊的各種系統(tǒng)，就是下面的部分——工業(yè)嵌入式外設(shè)及軟件服務(wù)。過去客戶做系統(tǒng)，可以買主板和系統(tǒng)，例如買了存儲器自己裝，買了多個顯示器自己搭起來。但是以往在搭配的過程中會出現(xiàn)匹配性與可靠性問題。所以過去幾年研華已經(jīng)發(fā)展出幾種模塊，諸如工業(yè)存儲模塊和工業(yè)顯示系統(tǒng)等。

　　如上圖，最上層是物聯(lián)網(wǎng)端，使傳統(tǒng)平臺從運算變成智能的運算，從本地變成未來的云端。在物聯(lián)網(wǎng)這層研華琢磨得非常多。主要有兩個特色，一是物聯(lián)網(wǎng)關(guān)，2015年與Intel合作推出共13款I(lǐng)oT Gateway，這與傳統(tǒng)的工控機有何不同?最主要是變得智能化。研華把眾多套件植入其中。因此做應(yīng)用非常簡單，與云端全部打通。未來通過gateway可直接上云端。使客戶不用花很多時間研發(fā)。例如如果要上微軟云、阿里云，中間這些過程誰來設(shè)置?研華IoT gateway直接做好了。

　　要讓M2.COM成“網(wǎng)紅”

　　研華開始做標(biāo)準(zhǔn)了!研華在物聯(lián)網(wǎng)里面走了多年，發(fā)現(xiàn)全面感知一直不容易實現(xiàn)的重要原因是這些模塊沒有標(biāo)準(zhǔn)，所以各家方案不容易快速地在產(chǎn)業(yè)里推廣起來。研華的愿景是把M2.COM標(biāo)準(zhǔn)推廣成世界標(biāo)準(zhǔn)。

　　M2.COM主要做兩方面：1.把所有需要感知的節(jié)點分成兩大部分，中間的核心板部分把MCU做在其中，二是把各種工具做好。所以模塊通訊方面有ARM的合作，MCU有NXP、TI、MTK等廠商合作。2.在傳輸部分也標(biāo)準(zhǔn)化。因此，核心模塊和傳輸部分兩個合在一起就是節(jié)點的感知模塊?！斑@個平臺開放給所有廠商?！蹦壳?，TI、博世、ARM等全球大廠已經(jīng)支持，未來的伙伴會越來越多。研華希望把M2.COM標(biāo)準(zhǔn)推廣為物聯(lián)網(wǎng)全面感知方面的標(biāo)準(zhǔn)，因此未來不僅在工控領(lǐng)域，會在各種場合需要，連接會從無線走到，從單純的WiFi等四種傳輸擴展到各種不同的傳輸。

　　RISC/ARM要標(biāo)準(zhǔn)化，軟件與服務(wù)正強化

　　RISC/ARM是這次探討的重點之一。研華周洵解釋了ARM為何越來越火的歡迎，因為這幾年ARM推出了面向應(yīng)用(Application)的A系列，例如A5x、A7x系列內(nèi)核基于64位處理，性能更強;另外有多個免費操作系統(tǒng)(Linux、Android等)的支持;再有完善的生態(tài)系統(tǒng)。

　　過去ARM架構(gòu)最傳統(tǒng)的模式是：自己設(shè)計，然后找廠商幫忙設(shè)計加工。研華希望把RISC/ARM架構(gòu)推成標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品，這樣客戶就可以快速搭建自己的系統(tǒng)。除了板子之外研華還推系統(tǒng)，除了RISC等硬件部分，軟件是最重要的。研華在昆山和西安有Linux團隊，深圳有Android團隊等，可見研華過去十年已經(jīng)在大陸做了很多投資，認為所以強大的本地設(shè)計服務(wù)團隊可保障客戶的應(yīng)用和產(chǎn)品快速過關(guān)。

　　研華的部分干貨分享

　　在主題報告中，研華嵌入式部門協(xié)理蘇高源指出：研華感知方面重點推m2.COM，特點是研華主導(dǎo)的無線感知裝置新標(biāo)準(zhǔn)，模塊尺寸與引腳是標(biāo)準(zhǔn)化的,，有統(tǒng)一的通訊接口等。m2.COM標(biāo)準(zhǔn)是開放的。具體產(chǎn)品上，研華還推出面向移動的Q7模塊，堅固型RTX標(biāo)準(zhǔn)模塊。去年推出RTX 2.0強固工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。明星產(chǎn)品有SOM-5991，針對高階運算。還有針對CPU模塊的散熱技術(shù)。

　　合作伙伴：X86與ARM同臺比武

　　英特爾物聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)營銷部產(chǎn)品經(jīng)理謝青山指出，英特爾近來有改組，但無論怎樣變，物聯(lián)網(wǎng)部門仍保留下來，可見英特爾對物聯(lián)網(wǎng)的重視。英特爾嵌入式部門的關(guān)注點是：零售，工業(yè)和能源，車聯(lián)網(wǎng)，監(jiān)控，教育等。談到處理器，現(xiàn)在英特爾有從高端的至強(Xeon)，到小芯片Quark系列的MPU和MCU。2015年推出功耗低的D1000系列芯片。這樣從高到低，一種架構(gòu)(X86)可橫貫整個嵌入式系統(tǒng)。明星產(chǎn)品中，最新的Skylake-S處理器采用14nm制程，其下一代Kaby Lake預(yù)計明年3月推出。

　　NXP發(fā)言人蘇先生稱，收購Freescale后，NXP目前已是業(yè)內(nèi)ARM處理器品種最多的廠商。今年i.MX7上市，基于ARM A7核。明年i.MX8系列上市，基于ARM A53和A72等新核。過去NXP注重芯片的底層開發(fā)，致使客戶的驗證時間長，現(xiàn)在北上廣招聘研發(fā)人員的投資很大，因此NXP與研華等廠商合作，推出模組，以加快客戶產(chǎn)品的上市。最近的上海車展上，上汽一汽的汽車當(dāng)場被人破解，可見汽車安全的重要性，NXP廣為流行的i.MX6適合汽車安全，基于ARM A9核。

　　TI的發(fā)言人James Pang首先從講臺上一躍而下，隨后在臺前走來走去，像講故事一樣娓娓道來Sitara。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中，連接現(xiàn)在是核心，Sitara的優(yōu)勢之一是有強大的可連接性。另加入了DSP核，適合安防等大量視頻運算的場合。Sitara目前的主推產(chǎn)品是AM57xx。

　　圖：TI的發(fā)言人James Pang講演很吸睛

        小結(jié)：從論壇一窺嵌入式走向與兩大擂臺比拼

　　嵌入式增長的引擎是物聯(lián)網(wǎng)。收購、重組和合作是公司在短期內(nèi)業(yè)務(wù)擴大的好辦法。單純做硬件和一個個點產(chǎn)品已過時，需要大力加強軟件與平臺建設(shè)，實現(xiàn)SaaS(軟件及服務(wù))及PaaS(平臺即服務(wù))。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的阻力之一是缺乏標(biāo)準(zhǔn)，需要m2.COM等標(biāo)準(zhǔn)把各家山頭統(tǒng)一。

　　處理器兩大勢力正在酣戰(zhàn)：ARM陣營經(jīng)過多年積蓄，現(xiàn)在羽翼漸豐，隨著64位處理器的推出，ARM小伙伴們正由低向高向老大挑戰(zhàn);Intel憑借在服務(wù)器/云計算領(lǐng)域占95%以上份額的優(yōu)勢，也在向下延伸，X86架構(gòu)的大、小處理器已橫貫整個物聯(lián)網(wǎng)計算。