JDI要開發(fā)下一代CAAC-IGZO背板技術(shù)

　　日本顯示公司(Japan Display，簡稱JDI)日前宣布與半導(dǎo)體能源研究所(Semiconductor Energy Laboratory，簡稱SEL)簽署了技術(shù)開發(fā)協(xié)議，雙方將聯(lián)合開發(fā)用于下一代顯示器(包括OLED顯示器)的氧化物半導(dǎo)體背板技術(shù)(Oxide-semiconductorbackplane technology)。

　　JDI日前宣布與半導(dǎo)體能源研究所簽署了技術(shù)開發(fā)協(xié)議，雙方將聯(lián)合開發(fā)用于下一代顯示器(包括OLED顯示器)的氧化物半導(dǎo)體背板技術(shù)。

　　SEL的背板技術(shù)被稱為c-軸對齊晶體(CAAC)，是其與夏普(Sharp)聯(lián)合開發(fā)的。CAAC是基于具有新型晶體結(jié)構(gòu)的IGZO薄膜。

　　SEL表示，CAAC-IGZO(稱之為氧化物半導(dǎo)體CAAC-OS)具有極低的關(guān)閉電流，可極大地降低功耗。

　　SEL成功制備了CAAC-OS原型背板，并在過去幾年中展示了多種新型CAAC-OS AMOLED，包括可折疊OLED(與諾基亞聯(lián)合開發(fā))，13.3英寸8K(664PPI)AMOLED，81英寸8K平鋪柔性O(shè)LED，以及混合OLED-反射-液晶原型。

　　日本顯示似乎正在加緊布局OLED，目標(biāo)是成為蘋果第二大AMOLED供應(yīng)商。數(shù)月前，有報(bào)道稱JDI旨在獲得JOLED。JDI最初的興趣在于夏普的液晶部門，但夏普最終決定將其出售給富士康。2015年有報(bào)道稱，JOLED與蘋果曾就成為其未來iPad設(shè)備供應(yīng)商的可能性進(jìn)行談判。