VR市場一觸即發(fā) 高通/瑞芯微/全志如何布局？

　　瑞芯微：延遲低于20ms的方案，虛擬現實首選

　　其實在虛擬現實方案方面，瑞芯微投入的比較早，也獲得了不錯的成績。其RK3288成為很多廠商虛擬現實設備方案的首選。為了進一步提升消費者的使用體驗，推動虛擬現實行業(yè)的進步，瑞芯微在上個月的香港春季電子展上，帶來了其旗艦級處理器新品RK3399。這款瑞芯微目前最強的芯片具有高性能、高擴展和全能型等特點，是虛擬現實解決方案的首選。

　　據瑞芯微介紹，RK3399采用了雙Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核的big.LITTLE大小核架構，并對整數、浮點、內存等做了大幅優(yōu)化，產品在在整體性能和功耗等方面也有了革命性的提升。而GPU采用四核ARM新一代高端圖像處理器Mali-T860，集成更多帶寬壓縮技術：如智能迭加、ASTC、本地像素存儲等，還支持更多的圖形和計算接口，總體性能比上一代提升45%。

　　另外，RK3399集成了雙USB3.0 Type-C接口，支持Type-C的Display Port音視頻輸出，支持LPDDR4內存，支持雙路攝像頭數據同時輸入，支持3D、深度信息提取處理，支持2560×1600屏幕顯示和雙屏顯示。支持HDMI2.0接口、H.265/H.264/VP9 4K 60fps高清視頻解碼和顯示。內建PCI-e接口支持基于PCI-e的高速Wi-Fi和存儲擴展。支持8路數字麥克風陣列輸入，兼容安卓和Linux系統(tǒng)。

　　產品經理彭華成表示：“我們針對VR做了很多優(yōu)化，采用低延遲渲染的技術，在保證位置不變的情況下， 把渲染完的畫面根據最新獲取的傳感器朝向信息計算出一幀新的畫面， 再提交到顯示屏。結合驅動級、圖像引擎級的優(yōu)化，最終可呈現舒適的視覺環(huán)境，比未優(yōu)化的Android系統(tǒng)提升5倍以上。”他繼續(xù)說，“目前，業(yè)界的標準是延時低于20毫秒，屏幕刷新率高于75Hz，陀螺儀刷新率大于1000Hz。這些我們都做到了?！?/p>

　　在VR軟件優(yōu)化方面，瑞芯微也投入大量精力。針對VR產品產生的畸變、色差、邊緣模糊等問題，通過底層圖像技術，畸變控制、反色散、瞳距調節(jié)算法進行檢測與修正以達到最佳視覺體驗效果。此外Rockchip還與Nibiru等廠商合作，進行VR系統(tǒng)的適配與深度優(yōu)化。而這對終端量產而言，則具有極大優(yōu)勢，彌補傳統(tǒng)硬件廠商在軟件技術領域的不足，減小品牌廠商在硬件軟件、研發(fā)成本上的投入和時間。

　　這就給VR開發(fā)者帶來全新的開發(fā)選擇。

 全志：一體機解決方案讓VR開發(fā)更簡單

　　提到全志，大家都想起他在平板、盒子這些領域的呼風喚雨。這個2007年始建于珠海的無晶圓廠憑借優(yōu)越的一站式解決方案，帶動深圳的制造廠商攻克了一個又一個市場。在虛擬現實到來之際，全志也在發(fā)力，助力虛擬現場的崛起，這主要體現在其H8vr一體機解決方案上。

　　全志H8八核芯片方案基于臺積電最新領先的28納米制造工藝，采用8個ARM Cortex-A7內核，支持8核心同時2.0GHz高速運行，同時搭配Imagination 旗下強勁的PowerVR SGX544 圖像處理架構，工作頻率可達700M左右，確保產品有流暢的UI體驗。

　　另外在多媒體方面，全志H8支持多格式1080p@60fps視頻編解碼， 支持H.265/HEVC視頻處理，集成8M ISP圖像信號處理架構，可支持800萬像素攝像頭。 而在顯示方面，H8支持HDMI 1080p@60fps顯示，支持HDCP V1.2協(xié)議，支持HDMI CEC。此外，H8集成了全志新一代麗色顯示技術，圖像顯示質量進一步提升。

　　全志透露，全志的H8vr視頻一體機解決方案是業(yè)內領先并可量產的VR一體機解決方案，擁有開放的硬件系統(tǒng)平臺，開放H8vr系統(tǒng)SDK。

　　全志H8vr視頻一體機解決方案不但具有“低發(fā)熱、低功耗、高集成度”特點，而且電池更小重量更輕，這樣直接帶來的好處就是頭盔部分會相對變輕。同時，由于一體機不需要在電池重量(頭盔整體重量)和續(xù)航時長之間妥協(xié)，這就能夠解決頭盔本身的散熱問題。而高集成度為制造和組裝帶來更便捷的操作。

　　不僅如此，全志H8vr視頻一體機解決方案還具備“高性能、低延時、高清晰、超流暢、超高性價比”的特性，可支持最高4K@60fps全景視頻;在sensor、GPU、顯示到光學鏡片，均經過深度的合作優(yōu)化;支持豐富的交互方式，確保了VR一體機性能及流暢的UI體驗，如此強大的性能，卻擁有超高的性價比。全志除了提供領先的VR應用處理器，還致力于為客戶提供可量產的VR一體機解決方案，并為生態(tài)提供開放的系統(tǒng)平臺。

　　虛擬現實的未來

　　在芯片領域，除了以上談到的幾家外，另外還有華為、三星、Intel和聯發(fā)科瞄準虛擬現實推出或將推出虛擬現實方案，并在全力推動打造一個虛擬現實生態(tài)。由于虛擬現實對視頻渲染有更高的要求，這就帶動了對芯片的運算能力和圖像處理能力的更高需求。而當所有的信息都以視頻化的方式放大數倍呈現在用戶面前時，數據的運算能力以及屏幕的刷新率就成為技術實現的主要瓶頸。因此如何提高芯片的性能，解決虛擬現實需要面對的眩暈、分辨率和續(xù)航的問題，就成為芯片開發(fā)者在未來關注的重點。

　　在產品方面，虛擬現實也能有更多的考量，目前能夠風靡全球的基本上都是頭盔和眼鏡類產品，一體機反而沒有太多。但正如前面高通所說，現在的VR產品大多受線纜所限制，所以編者認為移動一體機會是未來的發(fā)展趨勢。

　　然而雖然有幾個廠商正在做一體機方案，卻未能如前兩種方案那樣風靡全球，甚至做得好的寥寥無幾。其中的原因在于，芯片廠的優(yōu)化沒辦法解決所有問題。就像已經高度標準化的智能手機一樣，真正的差異在于硬件廠商自己能做的事情。就如VR的渲染速度，如果單純靠硬件性能死扛的話會非常難。另外還有功耗，單靠制程工藝降低功耗未來會越來越難，從軟件優(yōu)化將會成為未來的方向，但這些對于一些目前的創(chuàng)業(yè)玩家來說，是有所欠缺的。因此只有指望行業(yè)內的大拿帶領，才能開拓出一條好思路。

　　據聞三星正在開發(fā)一體機，要將相關的零部件全部整合到一個頭盔，并在其上運行虛擬現實軟件。但這并不是容易的事情，這對芯片廠商來說，又是另一個大挑戰(zhàn)。三星能否通過自己的方式來引領虛擬現實的未來，那就值得拭目以待。