IT巨頭惠普正式發(fā)布3D打印設(shè)備

　　2016年5月17日，IT巨人惠普公司終于正式推出了備受市場期待的3D打印解決方案，而且一次推出了兩款產(chǎn)品，分別是HP Jet Fusion 3D 3200和HP Jet Fusion 3D 4200。其中3200主要是為快速原型而設(shè)計的，而4200則主要用于快速制造。而且這兩款產(chǎn)品都包括了一系列的配套工具，比如軟件、處理站和冷卻系統(tǒng)等。

　　惠普公司宣稱，這兩款產(chǎn)品都在體素(voxel)的基礎(chǔ)上實現(xiàn)了精度、細節(jié)和熱力學方面的控制，3D打印速度提升了十倍，而每個打印對象的成本降至最低，材料的可重用性也大幅提升。其中4200被設(shè)置為具備更高的制造能力水平，可以滿足從原型到短期制造等各方面的需求，甚至可以滿足同日交付的業(yè)務需要。相應地其3D打印速度也提升了25%，冷卻速度提升了5倍，每個對象的打印成本更低，可以在正在進行的打印作業(yè)中添加額外的部件，以滿足緊急需要。

　　惠普公司3D打印營銷產(chǎn)品經(jīng)理Paqui Lizana在巴塞羅那稱，這兩個系統(tǒng)的熱力學控制功能可以實時控制打印床上的900個點，從而可以使每一層粉末的質(zhì)量保持一致 ，甚至可以根據(jù)需要進行逐層的糾正。這兩款機器都有3個打印頭，每個打印頭上都有1萬個噴嘴，分辨率可達1200 dpi。目前的尺寸精度為0.2毫米，正在改進中。

　　據(jù)了解，3200的起價為13萬美元，如果顧客需要加上后處理系統(tǒng)和其它工具的話為15.5萬美元;而4200的市場零售價則要超過20萬美元，根據(jù)配置而有所不同。這個價格與市場上的同類產(chǎn)品相比相當具有競爭力。目前這兩款產(chǎn)品都已經(jīng)開始預售。

　　另外，在材料方面，惠普采用了開放平臺的策略，鼓勵一批合作伙伴開發(fā)與惠普的系統(tǒng)兼容的粉末材料，這個不斷增長的合作伙伴名單包括贏創(chuàng)(Evonik)、巴斯夫(BASF)、阿科瑪(Arkema)和Lehmann&Voss&Co等，全是化工巨頭或者相關(guān)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。除此之外，惠普公司的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)中涉及的公司還包括Shapeways、Materialise、捷普(Jabil)、西門子和Proto Labs等。

　　最為值得注意的是，惠普公司還采用了類似智能手機上的應用程序商店的模式，將材料的定價開放給相關(guān)開發(fā)商，但是所有的第三方材料都要經(jīng)過惠普供應鏈(HP從中收取費用)，以確保材料使用安全、以及與硬件兼容。

　　“我們希望能得到數(shù)百種的第三方材料，如果不是數(shù)千種的花。”惠普公司負責打印和成像的高級副總裁Stephen Nigro在介紹其開放式的材料業(yè)務模式時稱。

　　據(jù)悉，3200和4200目前使用的都是熱塑性塑料，不過該公司正在致力于擴大其材料的范圍。盡管金屬材料也在其研究計劃之中，但是惠普公司目前的研發(fā)重點還是塑料/聚合物，甚至正在開發(fā)一種改進的工藝以處理陶瓷材料。除此之外，該公司一代的3200和4200只能打印一種顏色。但是惠普公司在發(fā)布會現(xiàn)場展示了其多色的概念驗證性質(zhì)的3D打印件，這些打印件還具有彈性和其它獨特的特點。

　　除此之外，惠普的這兩款產(chǎn)品還有一個比較獨特的處理站部件，在這里打印對象將進行清理，并回收上次打印作業(yè)之后的材料。很多后續(xù)的打印作業(yè)都將利用這種回收的材料，從而可以減少材料浪費和削減成本。事實上，系統(tǒng)使用的材料中有80%是上次打印之后回收的材料。

　　另外，惠普公司宣稱，使用他們的系統(tǒng)完全可以實現(xiàn)當天迭代和第二天交貨。在11個小時內(nèi)——在這段時間里FDM系統(tǒng)能夠制造50個部件，SLS系統(tǒng)可以制造250個——每臺基于MJF的機器可以打印2500個部件。除此之外，操作人員所需要接受的培訓內(nèi)容也最少;一個操作人員能夠輕輕松松同時管理幾臺設(shè)備。除此之外，惠普公司的這兩款3D打印系統(tǒng)的最大打印尺寸為406×305×406毫米，可以滿足當前大部分3D打印對象尺寸的要求。

　　在軟件方面，該公司宣稱，每臺3D打印機上都安裝了HP SmartStream 3D軟件套件，其中的SmartStream 3D Build Manager和SmartStream Command Center都有一個in-box解決方案，可以集成第三方插件。Build Manager主要用來管理3D打印機，而Command Center則可以連接到手機，并支持其他技術(shù)的附加功能。

　　Build Manager軟件簡化了打印過程的五個步驟：導入文件、自動修復、Autopack、預覽、選擇打印機并發(fā)送打印。

　　此外，這兩款3D打印機還支持.3mf和.stl格式的文件。在硬件方面，這兩款3D打印機使用了大約100個惠普公司的專利技術(shù)。

　　以下是這兩款產(chǎn)品的技術(shù)規(guī)格：