物聯(lián)網(wǎng)處理器：一個(gè)難以找出贏家的市場(chǎng)

　　誰是市場(chǎng)上前十大最佳物聯(lián)網(wǎng)(IoT)處理器供應(yīng)商?有這樣的排行榜嗎?要怎么樣才能制造出比其他廠商表現(xiàn)更杰出的物聯(lián)網(wǎng)處理器?

　　如果我們假設(shè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)正在起飛，我們也能推論物聯(lián)網(wǎng)處理器也跟上了腳步、而且半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因此鴻運(yùn)當(dāng)頭?那這樣的話…物聯(lián)網(wǎng)處理器有哪些?有沒有市場(chǎng)前十大物聯(lián)網(wǎng)處理器的排行榜?要怎么樣才能制造出比別家廠商更成功的物聯(lián)網(wǎng)處理器?

　　以上并非不合理的問題;畢竟物聯(lián)網(wǎng)這幾年來已經(jīng)成為晶片供應(yīng)商眼中的當(dāng)紅炸子雞，眾家業(yè)者趕搭物聯(lián)網(wǎng)熱潮推出相關(guān)產(chǎn)品組合，同時(shí)不遺余力地推銷其成長(zhǎng)潛力。

　　為了惡補(bǔ)物聯(lián)網(wǎng)處理器題材，筆者開始試著排出前十大物聯(lián)網(wǎng)處理器的名單，但在與越多人討論、看過越多白皮書與產(chǎn)品新聞稿之后，我想寫的報(bào)導(dǎo)內(nèi)容變得更曖昧不明，我無法確定產(chǎn)業(yè)分析師是否能坦然告訴我誰是贏家誰是輸家。我已經(jīng)明白，有數(shù)個(gè)原因讓市場(chǎng)目前尚未能有評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)，以至于難以列出“前十大物聯(lián)網(wǎng)處理器”這樣的排行榜。

　　首先，所謂的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)──無論你如何切分它──其實(shí)與嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)沒有太大不同;當(dāng)然，那些“嵌入式”物聯(lián)網(wǎng)裝置是“連網(wǎng)”的，但正如同微控制器(MCU)供應(yīng)商數(shù)十年來煩惱于如何服務(wù)分散化的嵌入式市場(chǎng)，物聯(lián)網(wǎng)處理器供應(yīng)商也一樣煩惱。物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)是如此分散，以至于很難找出處理器贏家。

　　產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮使得廠商未及厘清產(chǎn)品策略

　　其次，晶片產(chǎn)業(yè)在過去一年半以來掀起前所未有的整并潮，而且仍在持續(xù)中。如市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Semico Research技術(shù)長(zhǎng)Tony Massimini所言：“過去兩年來所發(fā)生的產(chǎn)業(yè)整并，比我們過去二十年來所經(jīng)歷的還要多;”無怪乎一切都還在變動(dòng)狀態(tài)。

　　Massimini指出，當(dāng)一家晶片廠商才剛收購(gòu)另一家公司，通常都會(huì)忙著審視新加入的產(chǎn)品陣容、與自己的產(chǎn)品比較，并試圖擬定新的策略;他以收購(gòu)了Atmel的Microchip收購(gòu)Atmel為例，那兩家公司原本各自有數(shù)個(gè)不同的MCU線以及連結(jié)產(chǎn)品，而他們將如何厘清自己在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的定位，看來仍有待觀察。

　　Cypress Semiconductor是另一個(gè)例子，該公司不久前才宣布以5.5億美元收購(gòu)Broadcom的無線物聯(lián)網(wǎng)(IoT)業(yè)務(wù)，包含Broadcom的Wi-Fi、藍(lán)牙與Zigbee物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線與IP，此外還有其WICED品牌與開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)…而且，Cypress去年才收購(gòu)嵌入式快閃記憶體供應(yīng)商Spansion，在那之前，Spansion也藉由收購(gòu)取得Fujitsu的MCU與類比產(chǎn)品業(yè)務(wù)。

　　所以，誰知道Cypress將如何(或是在多短的時(shí)間內(nèi))把新的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品整合到該公司的物聯(lián)網(wǎng)處理器大策略中?在此同時(shí)，這樁收購(gòu)就意味著Broadcom (在合并Broadcom之前，這家公司的名字是Avago)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)完全沒有興趣了嗎?

　　可惜在這個(gè)問題上，Broadcom婉拒了采訪;對(duì)此市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)The Linley Group資深分析師Mike Demler指出，Broadcom在去年12月宣布推出新的2.4GHz WICED系列藍(lán)牙與802.15.4系列產(chǎn)品，與市場(chǎng)上其他Cortex-M4核心物聯(lián)網(wǎng)晶片比較起來非常具競(jìng)爭(zhēng)力。

　　而Broadcom顯然是第一家宣布以40奈米嵌入式快閃記憶體制程生產(chǎn)的公司，這可為產(chǎn)品帶來性能與整合度方面的優(yōu)勢(shì);當(dāng)然，現(xiàn)在Broadcom已經(jīng)將WICED品牌產(chǎn)品賣給Cypress，Demler認(rèn)為：“這看起來像是該公司將退出物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)。”

　　物聯(lián)網(wǎng)處理器定義混沌不明

　　第三個(gè)原因是個(gè)很基本的問題，我們?cè)撊绾味x“物聯(lián)網(wǎng)處理器”?

　　對(duì)此Demler表示：“我們的定義是，所謂的物聯(lián)網(wǎng)處理器必須要能提供某種程度的內(nèi)建連結(jié)功能，就算只有無線基頻;”The Linley Group從標(biāo)準(zhǔn)嵌入式處理器以及MCU類別中，排除了很多供應(yīng)商稱之為物聯(lián)網(wǎng)處理器的產(chǎn)品，因?yàn)檫@些元件已經(jīng)服務(wù)非連網(wǎng)應(yīng)用多年：“因此，整合了無線連結(jié)功能是關(guān)鍵差異所在。”

　　那些缺乏內(nèi)建無線連結(jié)功能的元件，可能是將處理器與外部的射頻元件整合在多晶片封裝產(chǎn)品中;但Demler表示：“這種方法會(huì)提高成本、占位面積以及可能增加功耗，”而且外接的無線晶片可能是來自第三方供應(yīng)商，這也會(huì)帶來支援上的問題。

　　此外Demler也指出：“采用嵌入式快閃記憶體制成能降低成本、晶片尺寸以及功耗，并實(shí)現(xiàn)從晶片上的快閃記憶體來執(zhí)行藍(lán)牙或ZigBee通訊協(xié)議。”

　　而Massimini 與Demler 都同意，整合安全性功能是必要條件;Demler表示：“無線物聯(lián)網(wǎng)處理器必須要有軟體堆疊，提供完整的解決方案。”Massimini則指出，如果近日于美國(guó)舉行的NXP FTF論壇預(yù)示了任何趨勢(shì)，物聯(lián)網(wǎng)結(jié)合安全性功能會(huì)是NXP等廠商取得差異化的關(guān)鍵，因?yàn)檫B網(wǎng)意味著有安全漏洞，任何人都可能看到任何東西。

　　感測(cè)器融合

　　第四個(gè)原因是，感測(cè)器融合(sensor fusion)如何?除了連網(wǎng)，這種功能讓物聯(lián)網(wǎng)處理器與一般MCU不同，讓物聯(lián)網(wǎng)處理器可以收集──甚至可能處理──來自不同感測(cè)器的大量資料。問題是：物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)供應(yīng)商在尋找結(jié)合應(yīng)用處理器(做為感測(cè)器中樞使用)的解決方案嗎?或者他們要的是一顆單獨(dú)的處理器──在不需要應(yīng)用處理器的情況下，能收集與處理感測(cè)資料?

　　Linley Group的Demler表示，除了安全性，另一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)處理器重要的差異化關(guān)鍵在于：“整合了處理感測(cè)器與致動(dòng)器的類比/混合訊號(hào)介面;而那些較以數(shù)位技術(shù)為中心的供應(yīng)商，通常會(huì)缺乏高性能的類比技術(shù)能力。”

　　說到感測(cè)器融合，Massimini則認(rèn)為MIPI聯(lián)盟即將推出的I3C規(guī)格，將會(huì)在未來的物聯(lián)網(wǎng)處理器設(shè)計(jì)扮演要角;該聯(lián)盟已經(jīng)擴(kuò)展I2C介面，做為MEMS與其他種類感測(cè)器，在感測(cè)器中樞或處理器之間的介面。

　　MIPI聯(lián)盟管理總監(jiān)Peter Lefkin表示，I3C規(guī)格的開發(fā)是為了因應(yīng)工程師對(duì)于能簡(jiǎn)化在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中整合處理器的簡(jiǎn)便晶片對(duì)晶片介面之迫切需求;參與開發(fā)該規(guī)格的成員，包括橫跨感測(cè)器領(lǐng)域與行動(dòng)裝置生態(tài)系統(tǒng)的各家供應(yīng)商。

　　至于I3C何時(shí)將能正式發(fā)表?Lefkin預(yù)期在今年稍晚，一旦MIPI聯(lián)盟正式通過該規(guī)格，就能迅速被業(yè)界采用。值得注意的是，MIPI的I3C并不只鎖定對(duì)行動(dòng)裝置中感測(cè)器的支援，還包括物聯(lián)網(wǎng)以及其他更高頻寬、卻需要更少線路的低功耗系統(tǒng)。

　　I3C的IP已經(jīng)準(zhǔn)備好上市，Synopsys在4月底時(shí)就宣布能立即提供產(chǎn)業(yè)界首款MIPI I3C控制器IP，簡(jiǎn)化將多樣化感測(cè)器整合到行動(dòng)裝置、汽車與物聯(lián)網(wǎng)的任務(wù)。所以，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的全盛時(shí)代很快就來臨了，我想;至于前十大物聯(lián)網(wǎng)處理器呢?我們?cè)俚纫粫?huì)兒吧!