GD32 MCU閃耀松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇：打造價(jià)值出眾的智能創(chuàng)新平臺(tái)

　　2016年5月20日，第六屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇在東莞松山湖隆重舉行。作為最具代表性的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度高峰論壇之一，本次的論壇主題為面向智能硬件的創(chuàng)新IC產(chǎn)品推介。中國最有影響力的IC領(lǐng)袖們就產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的問題和趨勢進(jìn)行深入交流并分享產(chǎn)業(yè)觀點(diǎn)，共同探討IC設(shè)計(jì)業(yè)的最新發(fā)展趨勢和市場機(jī)遇，國內(nèi)一流企業(yè)最新最酷的產(chǎn)品也逐一閃亮登場。

　　在本次中國IC創(chuàng)新高峰論壇重點(diǎn)推介的八大“中國創(chuàng)芯”——中國最需要的IC產(chǎn)品中，GD32系列200余款MCU所打造的價(jià)值出眾的智能創(chuàng)新平臺(tái)，以高度集成的產(chǎn)品特性、齊全完備的產(chǎn)品覆蓋率和廣闊的市場應(yīng)用場景脫穎而出。GD32 MCU家族作為本次IC高峰論壇推介的唯一的通用型產(chǎn)品系列，在今年1月更是在業(yè)界率先推出了GD32F170/190系列5V寬電壓高抗噪超值型Cortex-M3 MCU的“me first”產(chǎn)品并持續(xù)助力智能創(chuàng)新。

　　據(jù)IC Insights市場研究報(bào)告顯示，2015年全球MCU市場規(guī)模達(dá)到168億美元，較去年增長5.6%，出貨量255億顆比去年提升12.4%，預(yù)計(jì)2016年全球MCU市場出貨量將突破300億顆大關(guān)。特別是全球32位MCU出貨量將超過8位MCU與16位MCU出貨量的總和，并且在未來幾年以30%的速度高速增長。北京兆易創(chuàng)新科技推出的以GD32 系列200余款MCU打造的智能創(chuàng)新平臺(tái)，不僅為嵌入式應(yīng)用帶來高價(jià)比的產(chǎn)品，并且能夠協(xié)助客戶以更有優(yōu)勢的成本和更完善的易用性加速智能工業(yè)制造、物聯(lián)網(wǎng)及新型智能硬件的研發(fā)和量產(chǎn)。

　　兆易創(chuàng)新資深產(chǎn)品市場經(jīng)理金光一

　　首先，兆易創(chuàng)新GigaDevice資深產(chǎn)品市場經(jīng)理金光一詳細(xì)介紹了GD32 MCU家族和開發(fā)生態(tài)。作為目前業(yè)界為寬廣的Cortex-M3 MCU產(chǎn)品線，及中國首個(gè)領(lǐng)先的Cortex-M系列內(nèi)核32位通用MCU家族，目前GD32 MCU已經(jīng)推出了10個(gè)產(chǎn)品系列，包括GD32F103和GD32F101主流型、GD32F105和GD32F107互聯(lián)型、GD32F205和GD32F207增強(qiáng)型、GD32F130和GD32F150超值型、GD32F170和GD32F190 5V寬電壓高抗噪超值型等10個(gè)產(chǎn)品線，共計(jì)9種封裝類型，200余個(gè)產(chǎn)品型號(hào)選擇，可以全面滿足日益增長的高中低端多元化嵌入式應(yīng)用需求?；贕D32 MCU的多種開發(fā)板和學(xué)習(xí)套件、完善的代碼固件庫及實(shí)用例程、全面的調(diào)試開發(fā)和量產(chǎn)工具體系、以及豐富的參考設(shè)計(jì)和整體解決方案所打造的智能創(chuàng)新平臺(tái)，有助于加速智能產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)程，從而帶來更高性能與更優(yōu)價(jià)格相結(jié)合的出眾價(jià)值。

　　“MCU市場強(qiáng)手如云且競爭激烈，兆易創(chuàng)新在MCU市場已成為國內(nèi)的領(lǐng)頭羊。是如何取得突破的? ”芯原股份董事長戴偉民饒有興趣的問起。“實(shí)際上，GD32 MCU的競爭優(yōu)勢在于差異化和本地化。如何提高產(chǎn)品和服務(wù)的差異化程度從而在本地市場競爭中脫穎而出一直是我們?cè)趹?zhàn)略規(guī)劃中考慮的重點(diǎn)。”金光一講道。一方面，GD32 MCU具備了業(yè)界領(lǐng)先的高性能和集成度，并提供了豐富的接口外設(shè)：例如GD32F2系列高達(dá)120MHz高速零等待的處理效能比市場同類產(chǎn)品提高了30%-40%，并配備了市場最大的3072KB 閃存容量。

　　全新推出的GD32F170/190系列5V寬電壓超值型Cortex-M3 MCU更是業(yè)界首創(chuàng)，基于72MHz Cortex-M3內(nèi)核，不僅片上集成了多個(gè)高性能模擬外設(shè)，包括2M SPS高速ADC、DAC、多路高速運(yùn)放和比較器、雙路CAN總線接口以及內(nèi)置CAN PHY、以及段碼液晶驅(qū)動(dòng)器等外設(shè)資源，并具備了業(yè)界最強(qiáng)的抗噪性及ESD耐受性至8KV，可達(dá)到Class 3B的水平，持續(xù)以“me first”的產(chǎn)品規(guī)劃設(shè)計(jì)以及高抗噪、高可靠性、高集成度和高效率優(yōu)勢為工業(yè)制造及智慧家電等創(chuàng)新應(yīng)用提供高性價(jià)比解決方案。

　　另一方面，我們也將國內(nèi)客戶的實(shí)際需求融入到產(chǎn)品創(chuàng)新中，例如我們的快速I2C接口在業(yè)界已率先支持居民身份證驗(yàn)證安全控制模塊接口技術(shù)規(guī)范，提高了行業(yè)定制應(yīng)用的靈活性。同時(shí)為了應(yīng)對(duì)本地客戶的安全加密要求，GD32 MCU都內(nèi)置了底層的硬件加密功能并且代碼和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的加解密自動(dòng)完成，全面提高了系統(tǒng)的安全性和防破解性能，保障了用戶的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和代碼安全。

　　還有一點(diǎn)，就是我們的產(chǎn)品設(shè)計(jì)及生產(chǎn)制造均在國內(nèi)完成，提供了優(yōu)異的成本優(yōu)勢、出色的質(zhì)量保障和迅捷的訂貨交期。我們最新發(fā)布的GD32F130Fx系列TSSOP20封裝的超值型Cortex-M3內(nèi)核MCU，批量最低價(jià)格僅為30美分，能夠以市場最具競爭力的價(jià)格應(yīng)對(duì)成本敏感型入門需求。我們所打造的GD32 MCU開發(fā)平臺(tái)更可發(fā)揮本地化的技術(shù)服務(wù)和支持優(yōu)勢，立足于國內(nèi)市場，打造MCU產(chǎn)品、應(yīng)用工具及參考設(shè)計(jì)的完整解決方案，從而縮短研發(fā)周期，并加快上市時(shí)間。

　　這些差異化優(yōu)勢都使得GD32 MCU能夠在產(chǎn)品競爭中脫穎而出，以高性能、低成本和易用性的優(yōu)勢為用戶帶來更出眾的價(jià)值，成為系統(tǒng)開發(fā)的明智之選。據(jù)介紹，GD32 MCU產(chǎn)品已經(jīng)通過充分的市場檢驗(yàn)，在2015年，出貨量繼續(xù)保持了迅猛的增長，并贏得了廣泛的贊譽(yù)和客戶好評(píng)。特別是在電機(jī)控制、移動(dòng)支付和打印終端、LED及新能源控制、電動(dòng)車、機(jī)器人、航模無人機(jī)、安防監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)和無線傳輸?shù)仁袌觯呀?jīng)有非常多的客戶使用GD32 MCU并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，基于GD32 MCU的解決方案已成為業(yè)界的主流首選。

　　“很明顯MCU的應(yīng)用趨勢會(huì)沿著高性能與超低功耗兩條主線發(fā)展。高性能移動(dòng)計(jì)算需求帶動(dòng)了MCU主頻與處理效率的提升，而可穿戴便攜產(chǎn)品又拉動(dòng)了對(duì)電池供電系統(tǒng)節(jié)能環(huán)保的要求。”金光一介紹道。“我們的產(chǎn)品也將繼續(xù)沿著這兩條主線布局，充分適應(yīng)市場的需求，并以領(lǐng)先的工藝水平和高集成度應(yīng)對(duì)多元化使用挑戰(zhàn)。我們將不斷的推出業(yè)界領(lǐng)先的高性價(jià)比MCU，以更為廣闊的產(chǎn)品覆蓋度和更加方便易用的開發(fā)生態(tài)協(xié)助客戶在GD32 MCU平臺(tái)上快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)。”

　　本屆松山湖論壇重點(diǎn)推廣8款代表中國IC設(shè)計(jì)水平、與年度熱門應(yīng)用需求緊密結(jié)合的IC新品。隨著智能制造和物聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)深入，不論芯片廠商、方案商、平臺(tái)商等生態(tài)鏈各環(huán)節(jié)都加大了對(duì)服務(wù)、應(yīng)用、方案平臺(tái)上的投入。GD32 系列200余款MCU所打造的價(jià)值出眾的智能創(chuàng)新平臺(tái)還將不斷促進(jìn)IC廠商與方案廠商及終端用戶的互動(dòng)與對(duì)接，共同推動(dòng)應(yīng)用與需求的全面結(jié)合，推進(jìn)嵌入式產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。