Silicon Labs 選用Mentor Graphics Analog FastSPICE平臺

　　Mentor Graphics公司今天宣布，物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的半導體、軟件和解決方案的領先提供商Silicon Labs 現(xiàn)已選擇使用 Analog FastSPICE? (AFS?) 平臺對復雜的模擬電路進行前仿和后仿，包括電路驗證和器件噪聲分析。Silicon Labs 正使用 AFS 來分析 PLL、數(shù)據(jù)轉換器、有線和無線收發(fā)器以及其他專用的高性能模擬和 RF 電路。

　　“對于 IoT SoC 的低功耗全定制模擬、RF 和混合信號電路，我們設定了嚴格的電路驗證和噪聲分析要求，”Silicon Labs 技術部副總裁 Ramin Poorfard 說道?！拔覀冞x擇 Mentor Graphics 的 AFS 平臺是因為他們能完全滿足我們對于電路驗證精確度、性能以及仿真時間與容量的要求。Mentor 已經(jīng)成為我們舉足輕重的 EDA 合作伙伴，我們還會繼續(xù)與其緊密合作，進一步推進復雜超低功耗混合信號集成電路的發(fā)展?！?/p>

　　“AFS 器件噪聲分析能為我們的低功耗、高性能 PLL和數(shù)據(jù)轉換器電路進行硅精度的噪聲分析，”Silicon Labs 的 IoT 設計經(jīng)理 Ravi Kummaraguntla 說道。“AFS 始終可以提供超高性能的納米級 SPICE 精度，完全符合我們的要求。有了這一功能，我們便可在合理的時間內(nèi)運行更多的蒙特卡洛仿真，從而提高我們設計的可信度?！?/p>

　　AFS 平臺為納米級模擬、RF、混合信號、存儲器和定制數(shù)字電路提供了全球最快的電路驗證。晶圓代工廠已認證 AFS 平臺至 7nm，而其提供納米級 SPICE 精度的速度與傳統(tǒng) SPICE 和并行 SPICE 仿真器相比分別快 5 至 10 倍和 2 至 6 倍。對于大型電路，AFS 平臺能提供超過 20M 的元件容量和最快速的混合信號仿真。對于存儲器和其他基于陣列的電路，AFS Mega 能提供超過 100M 元件容量的硅精度仿真。它包含了業(yè)內(nèi)唯一的綜合性全譜器件噪聲分析功能以及高生產(chǎn)率的模擬特征提取環(huán)境產(chǎn)品，與其他替代方法相比，這兩者可提升 5 至 10 倍的速度，因此可實現(xiàn)硅精度的特征提取。

　　“近十年，我們與 Silicon Labs 緊密合作，從而開發(fā)出 Analog FastSPICE 平臺中的業(yè)界領先功能，”Mentor Graphics 深亞微米部門的模擬混合信號產(chǎn)品總經(jīng)理 Ravi Subramanian 談道。“Silicon Labs 能選擇 AFS 平臺，并將其用于 IoT 全定制模擬、RF 和混合信號驗證流程中，我們感到非常高興。此選擇進一步證明 Mentor Graphics 是半導體行業(yè)的領導者，是我們不可或缺的合作伙伴?！?/p>

　　圖：Silicon Labs 使用 Analog FastSPICE? (AFS?) 平臺，對復雜模擬電路進行電路驗證和器件噪聲分析，如最新Gecko無線芯片系列。。