兩岸封測戰(zhàn)役 已全面升級

　　2015～2016 年以來全球半導體封測行業(yè)呈現(xiàn)快速整并的態(tài)勢，包括中國長電科技收購新加坡STATS ChipPAC、美國Amkor完成對日本封測廠J-Device的收購，以及通富微電斥資3.7億美元買下AMD蘇州和馬來西亞檳城封測廠、華天科技收 購美國FCI公司，使得全球行業(yè)集中度大幅提高。

　　而近來中國半導體封測行業(yè)再度展開新的一頁，即中芯國際以26.55億元人民幣注資長電 科技，并成為長電科技第一大股東，代表聯(lián)盟關(guān)系牢不可破，再加上集成電路設(shè)計端的部分，此意謂強強聯(lián)手將打造中國半導體最強隊伍，更顯示中國亟欲重塑產(chǎn)業(yè) 格局，并有意建構(gòu)類似臺積電+日月光+聯(lián)發(fā)科的國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，期望發(fā)揮中芯國際前段28奈米制程產(chǎn)線、長電科技中后段高階封測的技術(shù)實力、紫光集團的展訊 與銳迪科的研發(fā)能量，儼然此聯(lián)盟將成為全球半導體產(chǎn)業(yè)中重要的中國力量。

　　事實上，在中國政府傾其全力大舉扶植之下，四組半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟已 呼之欲出，首先一號種子隊則是以紫光集團旗下的展訊、銳迪科，搭配中芯國際、長電科技，其可說是現(xiàn)階段中國半導體各領(lǐng)域的翹楚，而華天科技、武漢新芯則簽 屬戰(zhàn)略合作協(xié)議，在制造與封測領(lǐng)域展開深度合作，通富微電則是與華力微電子、華虹宏力在晶片設(shè)計、Bumping、FC/TSV/SiP等領(lǐng)域進行長期合 作，至于格科微/豪威科技、武漢新芯/華虹宏力、晶方科技為另一組中國半導體聯(lián)盟的代表。

　　以中國第一大半導體封測廠--長電科技而言，雖 然2016年首季獲利表現(xiàn)仍因合并處于虧損狀態(tài)的新加坡STATS ChipPAC而呈現(xiàn)衰退局面，但隨著STATS ChipPAC盈利能力持續(xù)改善，并可望于2016年下半年實現(xiàn)轉(zhuǎn)虧為盈，屆時長電科技整體業(yè)績將有機會實現(xiàn)高速成長的目標，特別是長電科技合并 STATS ChipPAC的戰(zhàn)略意義重大，除有助于長電科技在全球半導體封測行業(yè)的排名由第六大躍升至第四大，全球市占率由3.9%提升至10%，更可有效擴展歐美 高階的客戶基礎(chǔ)，同時有助于長電科技的產(chǎn)品布局遍布高中低階封測領(lǐng)域，涉足各類半導體產(chǎn)品終端市場的應用領(lǐng)域。

　　隨著長電科技購并 STATS ChipPAC后，2016年已有機會成為Apple 系統(tǒng)級封裝僅次于日月光的第二供應商，其中2016年 iPhone 7觸控面板感應晶片的系統(tǒng)及模組訂單將交由長電科技、Murata，此外，STATS ChipPAC也成為抗電磁波晶片的封裝供應商之列，長電科技也跟著受惠，此皆顯示長電科技已藉由購并國際封裝廠的策略快速切入Apple供應鏈。

　　對 于臺灣半導體封測業(yè)者來說，應留意2016年長電科技資產(chǎn)量體已有顯著提升，包括其固定資產(chǎn)、在建工程規(guī)模為151億元人民幣，同時2016年年度投資計 畫總額更為47.5億元人民幣，另外截至2015年底，長電科技共計擁有2,047項專利，分布于美國、新加坡、韓國、中國、臺灣，代表著長電科技整體資 產(chǎn)的質(zhì)與量正產(chǎn)生結(jié)構(gòu)性的提升。

　　此外，長電科技蠶食日月光在Apple系統(tǒng)級封測訂單，實已震撼兩岸業(yè)界，未來長電科技更寄望能與日月光 成為全球系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域中雙寡頭壟斷的供應商，同時STATS ChipPAC新加坡廠的嵌入式晶圓級球柵陣列封裝技術(shù)已實現(xiàn)量產(chǎn)，企圖抗衡臺積電的整合型扇出型封裝技術(shù)，此皆不難看出長電科技的強烈企圖心，而對于我國半導體封測廠商的威脅程度更是與日俱增，國內(nèi)業(yè)者應對中國半導體封測勢力快速崛起之姿擬定完整的戰(zhàn)略與策略來加以因應。