MIC：今年全球半導體產值估衰退3.2%；臺逆勢增5.5%

　　資策會MIC于今(26)日表示，預估今(2016)年全球半導體市場產值為3291億美元，將較2015年衰退近3.2%，但今年臺灣半導體產業(yè)產值成長幅度將優(yōu)于全球，并預期下半年晶圓代工和封測展望看好。

　　資策會產業(yè)情報研究所今日舉辦“2016前瞻ICT產業(yè)趨勢”記者會，MIC指出，受到終端PC產業(yè)大幅度衰退，和智慧型手機出貨僅個位數成長影響，預估今年全球半導體表現不佳，產值將較去年衰退近3.2%。不過，MIC也預估，今年臺灣半導體產業(yè)產值將達2兆2410億元，年成長5.5%，成長幅度料將優(yōu)于全球。

　　MIC并指出，以次產業(yè)來看，因歐美經濟漸復蘇，預期今年除了記憶體產業(yè)將持續(xù)疲弱，其他次產業(yè)受惠新產品帶動下，可望較去年成長。展望下半年，MIC認為，下半年IC設計的變數較大，但晶圓代工和封測因國際客戶推出新產品、和新產能開出，預期下半年晶圓代工和封測展望均較上半年佳。

　　MIC指出，晶圓代工部分，因各階智慧型手機和物聯網新興應用的需求帶動，臺灣晶圓代工市場全年料可維持穩(wěn)定成長，預估今年臺灣晶圓代工產值將達1兆1062億元，較去年成長7.7%，而因高階智慧型手機在16奈米和20奈米等先進制程的投片量推升，預期下半年產值將較上半年升溫。

　　IC設計部分，MIC指出，今年上半年因中國大陸和新興國家中低階手機需求升溫，帶動庫存回補，加上IC設計龍頭的中高階手機訂單成長，今年上半年臺灣IC設計業(yè)營收較去年同期成長13.5%，表現相對較佳，預估全年臺灣IC設計產業(yè)產值將達5504億元，年成長近7%。

　　封測部分，MIC預估，今年臺灣整體IC封測產業(yè)產值約4098億元，將較去年小幅成長2.7%。MIC分析，因蘋果及非蘋陣營手機大廠將陸續(xù)在第二季后推出新機種，因新機種陸續(xù)增加內建指紋辨識、壓力觸控等新功能，將激勵系統(tǒng)級(SiP)等高階封裝需求升溫，加上美日韓大廠擴大量產高容量3DNANDFlash，可望使固態(tài)硬碟(SSD)等終端應用產品的滲透率提高，預期從今年第二季起至下半年，臺灣封測業(yè)產值將逐季溫和成長，不過，智慧型手機市場逐漸飽和的趨勢下，也將壓抑封測業(yè)的成長幅度。