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          日矽合體 將有利于爭取大陸地區(qū)晶圓代工商機

          作者: 時間:2016-06-02 來源:元器件交易網(wǎng) 收藏

            日月光與矽品合組產(chǎn)業(yè)控股公司,若能整合資源,掌握籌資能力,可望在大陸推動當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈政策的背景下,配合臺積電、聯(lián)電、力晶進駐大陸興建代工廠,就近提供封測產(chǎn)能,于這波大陸代工產(chǎn)能擴充潮中,發(fā)揮較先前互相競爭時更高力量,尋求下一波成長動能。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201606/292127.htm

            臺積電進駐大陸興建的12吋廠將落腳南京,預(yù)計采16納米制程自2018年下半量產(chǎn),主要鎖定海思與展訊等大陸客戶。

            盡管臺積電已擁有封裝產(chǎn)能,并布局CoWoS與InFO等高階封裝技術(shù),然其大陸12吋廠初期將不具備高階封裝產(chǎn)能,換言之,此將成為日月光爭取臺積電大陸廠高階封裝訂單的機會。

            聯(lián)電與廈門政府合資興建的廈門聯(lián)芯12吋晶圓廠可望于2016年底投產(chǎn),將采用55/40納米制程代工生產(chǎn)大陸當(dāng)?shù)厮柚械碗A手機芯片、面板驅(qū)動IC等芯片,且聯(lián)電計劃于大陸再興建第二座12吋晶圓廠,目標(biāo)為2021年底量產(chǎn),由于聯(lián)電系矽品長期配合的客戶,將成矽品拓展其大陸地區(qū)營收的重點。

            力晶與合肥市政府合作興建的12吋晶圓廠預(yù)計2017年完工,主要將采用0.15微米、0.13微米及90納米制程提供面板驅(qū)動IC等晶圓代工服務(wù),在矽品擅長幫客戶降低成本的情況下,力晶大陸廠將成為矽品爭取大陸市場封裝訂單的機會。

            大陸晶圓代工廠于北京與上海皆設(shè)有12吋晶圓廠,盡管透過入股強化與大陸封測廠長電科技(600584)間的結(jié)盟關(guān)系,但長電購并星科金朋(STATS ChipPAC)的效益未明,且長電提供高階封裝的能力尚有限,此將成為近2~3年內(nèi)日月光爭取其高階封裝訂單的機會。

            整體觀察,日月光與矽品合組產(chǎn)業(yè)控股公司,將更有利于爭取大陸地區(qū)擴充晶圓代工產(chǎn)能的商機,不過,這些晶圓廠新產(chǎn)能能否如期開出,以及產(chǎn)能開出后能否順利填入產(chǎn)能維持高稼動率,會影響日月光與矽品在大陸未來幾年的投資布局與業(yè)績挹注潛力。



          關(guān)鍵詞: 中芯 晶圓

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