高通/海思/MTK/英特爾/三星/展訊的區(qū)別與特長
1、高通、MTK、海思是主要的IC設計廠商,三星也是,英特爾、展訊也是重要玩家。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201606/292128.htm2、按業(yè)務范圍分布。高通、海思為一類,具有業(yè)界領先的基帶研發(fā)能力,同時旗下的中高端CPU(AP),也很有實力。
MTK、展訊,邁威為一類,綜合能力不差,MTK要比后兩個強很多,可以研發(fā)綜合能力平衡的SOC,提供turnkey 方案,但是無論是AP還基帶都要落后于領先水平
三星、英特爾為一類,顯著特征是擁有晶圓加工封裝能力,能夠提供最先進的工藝制程,同時也擁有先進的CPU設計能力。
3、英特爾與高通是蘋果基帶的主要供應商,在移動端,英特爾基帶的地位遠高于它的AP的地位,但是由于英特爾不使用ARM架構,因此其產(chǎn)品不屬于通常的‘AA陣營’
4、一般來說,高通是目前領先的SOC供應商,但是高通相對MTK、海思、三星的優(yōu)勢沒有高通系公關人員宣傳的那么大。高通的設計偏向于性能模式,其領先的地方目前主要是GPU、DSP、GPS移動定位、無線基帶等等,由于在異構調(diào)度方面技術落后,它的功耗控制能力較差。
5、MTK、海思、三星屬于異構調(diào)度能力強的廠商,異構調(diào)度能力處在一個檔次,就可以進行比較了。按使用體驗與廠家路線圖來看,就異構多核調(diào)度能力來講,MTK強于海思,海思強于三星。功耗控制能力上,MTK、海思較強,三星略弱。
多核調(diào)度能力同檔的話,CPU性能則主要比拼高性能大核能力。三星由于自有晶圓加工封裝資源,研發(fā)進度快,在高性能核心的發(fā)展進度上處于領先水平,其自研了貓鼬架構,雖然性能不算出眾,但是有這個基礎相信經(jīng)過幾代演進會變成很優(yōu)秀的架構方案。海思的大核方案由于有自家高端機采購保證,經(jīng)過三代發(fā)展,也已經(jīng)進入第一陣營。MTK因為沒有高端市場,所以其處理器真實性能不高,不存在真正意義上的高端大核產(chǎn)品。
6、英特爾退出手機端AP市場遲早的事,但是它仍舊可以在平板電腦市場、基帶市場、車聯(lián)網(wǎng)等領域獲得較高的份額。
展訊可以在中低階市場對MTK與三星造成沖擊。
海思、三星獵戶座的發(fā)展對高通的發(fā)展造成了極大的沖擊。
7、同質化的產(chǎn)品必然走向價格戰(zhàn),高通在中低階產(chǎn)品遭到MTK、展訊、三星的沖擊是必然的事情。
8、同質化的產(chǎn)品不構成差異化競爭力。
海思、獵戶座想要成為其母公司終端產(chǎn)品的加分項,還需要在定制化能力上有更多的表現(xiàn)。海思最終要走向自研AP的路子,同時其圖像處理、無線連接定位、音頻處理、主動學習諸單元,也都需要有更多的獨特與領先特征。三星既然能夠提前決定做自研架構,應該堅持這個方向,持續(xù)幾代,就會形成不錯的差異化的性能特征,那個時候就是品牌收獲之夜。同時在GPU、基帶等方面,也需要加強。
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