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          萊迪思推出首款適用于移動(dòng)圖像傳感器和顯示屏的可編程ASSP(pASSP)接口橋接應(yīng)用器件

          作者: 時(shí)間:2016-06-02 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布推出業(yè)界首款支持主流移動(dòng)圖像傳感器和顯示屏協(xié)議的CrossLink™可編程橋接應(yīng)用器件。采用嵌入式攝像頭和顯示屏的系統(tǒng)往往缺少適配的接口或接口數(shù)量不足,而通過接口橋接即可解決這些問題。全新的CrossLink器件結(jié)合FPGA的靈活性和快速的產(chǎn)品上市進(jìn)程以及在功耗和功能優(yōu)化方面的特性,定義了一種新的產(chǎn)品——可編程(p™)。作為該類產(chǎn)品中的首款,CrossLink器件擁有超高的帶寬、超低的功耗以及超小的尺寸,用于實(shí)現(xiàn)低成本視頻橋接應(yīng)用。它是虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔、無人機(jī)、智能手機(jī)、平板電腦、攝像頭、可穿戴設(shè)備以及人機(jī)界面(HMI)等應(yīng)用的理想選擇。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201606/292143.htm

            CrossLink器件的特性包括:

            · 世界領(lǐng)先的超快MIPI® D-PHY橋接應(yīng)用器件支持12Gbps帶寬,實(shí)現(xiàn)分辨率最高為4K UHD的視頻傳輸。

            · 支持主流的移動(dòng)、攝像頭、顯示屏以及傳統(tǒng)接口,包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS以及LVDS等接口。

            · 擁有6 mm2超小尺寸的封裝選擇。

            · 超低工作功耗的可編程橋接解決方案

            · 內(nèi)置睡眠模式

            · 結(jié)合ASSP和FPGA最突出的優(yōu)點(diǎn),提供最合適的解決方案。

            Futuresource Consulting文娛內(nèi)容及發(fā)布業(yè)務(wù)副總監(jiān)Carl Hibbert表示:“圖像捕捉和顯示技術(shù)的最新發(fā)展趨勢,包括無人機(jī)和VR在內(nèi),著實(shí)讓人矚目。將這些新技術(shù)與目前全球37億智能手機(jī)和平板電腦結(jié)合起來,就必須集成各類接口以確保兼容性,況且截止2020年這個(gè)數(shù)字還會(huì)提升超過30%。所以,使用低成本、低功耗、小尺寸的橋接解決方案來管理這些接口是非常必要的。”

            建起視頻互連的橋梁

            圖像傳感器應(yīng)用

            的CrossLink橋接可用于多個(gè)圖像傳感器間的多路復(fù)用、合并以及仲裁,實(shí)現(xiàn)單個(gè)輸出。該器件還能將高端工業(yè)和主流音頻/視頻圖像傳感器連接到移動(dòng)應(yīng)用處理器,是360度、運(yùn)動(dòng)、監(jiān)控和DSLR攝像頭以及無人機(jī)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等產(chǎn)品的理想選擇。

            顯示應(yīng)用

            在CrossLink器件的幫助下,可以實(shí)現(xiàn)從1個(gè)MIPI DSI接口接收視頻數(shù)據(jù)并以一半的帶寬通過2個(gè)MIPI DSI接口發(fā)送出去。同一視頻流能夠分開傳到兩個(gè)接口,適用于虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔以及移動(dòng)機(jī)頂盒應(yīng)用??蛻暨€能夠?qū)в蠷GB或 LVDS接口的消費(fèi)電子以及工業(yè)面板連接到移動(dòng)應(yīng)用處理器。CrossLink橋接能夠?qū)IPI DSI轉(zhuǎn)換為多條CMOS或 LVDS接口通道,包括MIPI DPI、OpenLDI以及用于HMI、智能顯示器、智能家居等產(chǎn)品的專用接口。

            萊迪思半導(dǎo)體消費(fèi)電子產(chǎn)品市場高級總監(jiān)C.H. Chee表示:“CrossLink橋接能夠?yàn)楦鞣N視頻技術(shù)提供FPGA的靈活性以及ASSP的高性能這兩大優(yōu)勢。高速增長的相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的共性是需要快速、靈活的創(chuàng)新技術(shù),并且還要解決一個(gè)設(shè)備內(nèi)存在太多互相不兼容的接口這個(gè)迫在眉間的挑戰(zhàn),而我們的產(chǎn)品正是滿足這些需求的理想選擇。”

            上市時(shí)間

            CrossLink評估板現(xiàn)可從萊迪思及其代理商處訂購,量產(chǎn)器件將很快上市。了解更多信息,請?jiān)L問:www.latticesemi.com/CrossLink。



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