眾多12寸廠投入下 中國(guó)迎封裝大機(jī)遇全勝時(shí)代

　　半導(dǎo)體行業(yè)的資本投資屬性在封測(cè)領(lǐng)域極其明顯，通過全球封測(cè)廠商的資本投資增速可以看出，長(zhǎng)電的資本投資增速處于較高水平，說(shuō)明未來(lái)增長(zhǎng)空間較大。2015年僅次于J-Devices，雖然在數(shù)量遠(yuǎn)小于日月光，但是在并購(gòu)星科金朋后，資本投資于Amkor相當(dāng)，未來(lái)成為全球前三的封測(cè)廠商將是可期待的結(jié)果。

　　從技術(shù)角度對(duì)比，長(zhǎng)電保持對(duì)日月光的技術(shù)追趕中，高端封測(cè)落后，市場(chǎng)份額的競(jìng)爭(zhēng)更多在于對(duì)客戶的把握。整理各方面資料可以看出，長(zhǎng)電相比日月光目前在3D系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域仍有欠缺，因此消費(fèi)電子小型化封裝需求成為公司痛點(diǎn)。對(duì)與其他的封測(cè)技術(shù)差異，我們可以理解為是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略選擇導(dǎo)致。從公司的毛利率、情況可以看出，長(zhǎng)電2014年毛利率已經(jīng)高于日月光。雖然凈利率差距依然明顯，但是我們認(rèn)為在未來(lái)市場(chǎng)份額上升后，管理會(huì)得到優(yōu)化，特別是營(yíng)收上升后研發(fā)費(fèi)用負(fù)擔(dān)會(huì)得到一定緩解，有利于提升凈利潤(rùn)質(zhì)量。

　　從長(zhǎng)電并購(gòu)星科金朋的案例可以看出，并購(gòu)?fù)貙捠袌?chǎng)和技術(shù)成為封測(cè)發(fā)展的重要選擇，做大體量、擴(kuò)大客戶群成為封測(cè)投資的重要指標(biāo)，當(dāng)行業(yè)集中度較高時(shí)，單一標(biāo)的投資回報(bào)會(huì)趨于行業(yè)整體增速。從星科金朋的客戶群可以發(fā)現(xiàn)，并購(gòu)能夠使長(zhǎng)電進(jìn)入高通、博通、MTK、Marvell、Intel等高端客戶，從而獲得更大的國(guó)際市場(chǎng)份額。我們認(rèn)為這也是未來(lái)封測(cè)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，行業(yè)由成長(zhǎng)期進(jìn)入整合和寡頭壟斷時(shí)期，特別是日本廠商逐步退出市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，市場(chǎng)份額的重新分配成為投資的看點(diǎn)，產(chǎn)能逐步向大陸廠商轉(zhuǎn)移，但是這一邏輯帶來(lái)的業(yè)績(jī)成長(zhǎng)爆發(fā)性有限。

　　中國(guó)芯成長(zhǎng)的道路重要手段——國(guó)際化并購(gòu)

　　國(guó)際化并購(gòu)是國(guó)家目前發(fā)展集成電路的主要選擇路徑，千億美元資金支持，重點(diǎn)關(guān)注龍頭企業(yè)。中國(guó)政府的計(jì)劃是在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資195億美元，此外還有來(lái)自中國(guó)各地方政府以及私募股權(quán)投資業(yè)者的974億美元資金。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入成熟后期，產(chǎn)業(yè)整合加劇，根據(jù)湯森路透集團(tuán)的數(shù)據(jù)，在過去的一年中，全球半導(dǎo)體行業(yè)共發(fā)生472筆并購(gòu)，比前一年增加了89筆，涉及金額達(dá)310億美元，創(chuàng)2011年以來(lái)新高。中國(guó)資本是其中的中堅(jiān)力量，中國(guó)企業(yè)以約50億美元的金額共參與5項(xiàng)大型并購(gòu)，超過2005~2012年8年間總和的60倍。2015年長(zhǎng)電科技以7.8億美元(約合人民幣48.34億元)收購(gòu)在新加坡上市的全球第四大封測(cè)企業(yè)星科金朋。3月12日，武岳峰資本與芯成半導(dǎo)體(ISSI)達(dá)成了收購(gòu)協(xié)議，以約6.395億美元總價(jià)并購(gòu)芯成半導(dǎo)體。此外，Marvell、Dongbu等洽談中的收購(gòu)，我們認(rèn)為成功概率也較高。在大資金的支持下，并購(gòu)海外資產(chǎn)的企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)快速的發(fā)展，其中設(shè)計(jì)公司因?yàn)椴簧婕爸匦唾Y產(chǎn)整合，獲得的研發(fā)團(tuán)隊(duì)能極大提升國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)能力，因此我們更看好設(shè)計(jì)公司整合的短期效益。封裝企業(yè)在一定技術(shù)平臺(tái)上規(guī)模化生產(chǎn)至為重要，并購(gòu)是直接切入上下游客戶和產(chǎn)能快速擴(kuò)張的有效手段，機(jī)遇中國(guó)生產(chǎn)和應(yīng)用的大市場(chǎng)，中短期看好。