半導體封測雙雄聯(lián)手可望推動產(chǎn)業(yè)升級
拓墣指出,全球半導體產(chǎn)業(yè)近幾年加速整并,大者恒大的趨勢益發(fā)明顯,尤其是封測產(chǎn)業(yè)間的整合更是層出不窮,因此這次臺灣封測雙雄的合作勢必有利于新穎技術(shù)的開發(fā)與促進。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201606/292191.htm臺灣半導體封測大廠矽品與日月光于5月底宣布簽署共同轉(zhuǎn)換股權(quán)備忘錄,合意推動籌組產(chǎn)業(yè)控股公司,預計日月光以每1股普通股換新設(shè)控股公司0.5股、矽品每1股普通股換發(fā)現(xiàn)金55元,使新設(shè)控股公司取得雙方百分之百股權(quán);如順利成立,雙方將基于平等兄弟公司的地位,存續(xù)現(xiàn)有名稱、組織架構(gòu),未來透過良性競合模式,強化全球競爭能量。
針對此合作案,TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所表示,日月光和矽品合計在全球封測產(chǎn)值占比達15%,透過合作能截長補短,提高營運效率、經(jīng)濟規(guī)模及強化研發(fā)創(chuàng)新能力,為臺灣封測產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展取得嶄新契機。
拓墣指出,全球半導體產(chǎn)業(yè)近幾年加速整并,大者恒大的趨勢益發(fā)明顯,尤其是封測產(chǎn)業(yè)間的整合更是層出不窮,因此這次臺灣封測雙雄的合作勢必有利于新穎技術(shù)的開發(fā)與促進。當前臺灣封測產(chǎn)業(yè)所面臨的問題,在于成熟技術(shù)的替代競爭,及海外其他封測廠積極整并所帶來的規(guī)模與壓力。
由于臺灣無龐大的內(nèi)需市場,難以創(chuàng)造經(jīng)濟規(guī)模,故臺灣封測產(chǎn)業(yè)需不斷研發(fā)提升新技術(shù),讓此技術(shù)能在國際市場上領(lǐng)先同業(yè),對臺灣的競爭力及經(jīng)濟而言,才會有真正的幫助。拓墣認為,日月光矽品合作雖不能確保一定能達到此目標,但封測產(chǎn)業(yè)為代工的一環(huán),只有在技術(shù)不斷突破,才能維持領(lǐng)先。
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