聯(lián)發(fā)科4G芯片份額超4成
聯(lián)發(fā)科(2454)手機芯片受惠于第2季銷售優(yōu)于預(yù)期,上修今年度4G芯片在大陸的市占率,預(yù)料將超過原先預(yù)定的4成目標。聯(lián)發(fā)科上周上漲12.5元、漲幅達5.88%,周線以225元作收,成交量達51,535張。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201606/292215.htm聯(lián)發(fā)科今年4G新芯片不論是Helio P10或是X20,受到魅族、樂視等大陸近期一線品牌采用,帶動整體4G芯片銷售暢旺,市場推估上修第2季財測,但聯(lián)發(fā)科則表示,仍維持在法說會上的財測值,預(yù)估今年第2季營收的季成長率約24%~32%,樂觀看好將會財測區(qū)間的中高標準區(qū)間達陣。
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