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          展訊康一:2020年推出5G芯片 第一桶金含金量最高

          作者: 時間:2016-06-06 來源:搜狐科技 收藏

            近日,工信部部長苗圩在全球大會上表示,網絡將2020年規(guī)模商用。對此,終端、芯片、網絡方面準備如何?國產自主芯片廠商通信全球副總裁康一博士在接受搜狐科技專訪時透露,在方面,投入較大,力爭在2018年推出實驗性5G芯片,而到2020年推出符合5G標準的芯片。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201606/292219.htm

            康一表示, 現(xiàn)在5G標準化剛開始,商用芯片還為時過早,不過,產業(yè)鏈已形成以共識,到2020年實現(xiàn)規(guī)模化商用。在標準化討論中,爭議最多是系統(tǒng)問題,其次才是芯片。然而,芯片這個環(huán)節(jié)非常重要,從3G、4G進度看,終端芯片在3G和4G都非常滯后。的五年計劃中,將5G芯片和標準同步發(fā)展,展訊力爭成為5G終端芯片商用第一梯隊成員。

            “第一桶金含金量很高,以后利潤率越來越低,這從商業(yè)上講,非常有意義”??狄徽J為,從技術上講,原來是先定標準,在做芯片。如果芯片和標準同步,則需要投入更多的人力和資金。譬如,前期投入了很多,但是一旦標準發(fā)生了變化,則會造成一定的資源浪費。但是,對于推動5G整個產業(yè)來說,具有積極的意義。目前,展訊正在尋求一些新的解決方案,使未來終端芯片具有更多靈活性,能適配標準發(fā)展變化,這樣才能實現(xiàn)芯片和標準同步發(fā)展。

            在展訊看來,5G實現(xiàn)數(shù)據(jù)洪流奔騰只是一個層面,真正雄心是打破傳統(tǒng)移動通信以“人”為主的約束,通向萬“物”互聯(lián)的智能社會。展訊將努力成為未來智能社會的使能者,而不僅是參與者。為此,展訊在5G研發(fā)中提出兩條腿走路:一方面繼續(xù)推動基于4G技術演進,一方面研發(fā)5G新技術,兩者兼顧。同時展訊相對應地提出了“Light-5G”和“Fidelity-5G”兩個概念及發(fā)展路線,前者是通過對傳統(tǒng)通信技術漸進改進以滿足近在眼前移動互聯(lián)網和物聯(lián)網需求,后者是向前兼容滿足未來終端及日新月異的應用海量化和多樣化需求。

            康一分析認為,到了5G時代,手機或5G設備:一個是智能,一個是互聯(lián)互通。5G時代已降臨,2020年將會是5G商用的元年。在應用方面,5G應用一個重要層面是物聯(lián)網。目前,移動手機容量或者說產量,已趨近于飽和。人們期待每年增長20%,這可能是不現(xiàn)實。手機的增長趨緩,每年只能增加一小點,但是,物聯(lián)網連接將會越來越多,將會成為海量,這是5G的一個重要層面。

            對于技術難度,康一表示,幾年前PC可能還不敵現(xiàn)在手機處理能力,因為有市場需求,有人工智能出現(xiàn),運算能力還要進一步加強,這是未來手機市場對芯片要求。運算能力強之后,才能支撐很多應用,譬如,VR除了運算能力強之外顯示能力和感知能力都要強,才能支持VR應用,像人工智能識別圖片識別視頻應用。支持4K顯示需要很大帶寬,比如處理器、存儲器的帶寬。

            展訊科技董事長李力游在接受搜狐科技采訪時表示,雖然展訊在過去的2G、3G、4G都落后,但5G時代不會落后,有機會領先各國群雄。

            據(jù)介紹,從2003年開始,展訊研制成功亞洲第一款具有自主知識產權2G/2.5G/GSM/GPRS手機核心芯片,實現(xiàn)移動通信終端核心技術突破,從而打破了歐美大公司技術壟斷。到今天推出4G LTE,產品已覆蓋2G、3G和4G。近年來展訊持續(xù)參與了國家中長期科技重大專項規(guī)劃以及實施,承擔了包括2008-2014年度國家科技重大專項在內的數(shù)十項國家及地方科技專項任務。對于目前業(yè)界一致努力的焦點5G,展訊從去年開始已經投入大量資源加快研發(fā)推進。

            康一說,5G是一場通訊行業(yè)全方位革命,它快速發(fā)展需要開放合作。展訊正聯(lián)合行業(yè)內來自不同領域的合作伙伴,目前已和清華大學等高校和機構一起研發(fā)核心技術,同時與中移動、華為、愛立信、中興等共同推進3GPP 5G標準制定及中國5G技術外場試驗。



          關鍵詞: 展訊 5G

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