面對(duì)ARM的挑戰(zhàn) 英特爾對(duì)服務(wù)器業(yè)務(wù)有哪些套路

　　面對(duì)挑戰(zhàn)，看看英特爾對(duì)服務(wù)器業(yè)務(wù)有哪些套路

　　PC市場(chǎng)逐漸衰退，英特爾已經(jīng)砍掉了一些無(wú)利可圖的產(chǎn)品，比如智能機(jī)芯片。它正在重新定向更多資源以開(kāi)發(fā)服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，后兩者已然成為公司的搖錢樹(shù)。

　　英特爾還致力于比如物聯(lián)網(wǎng)，內(nèi)存，硅光子和FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)市場(chǎng)，這些與迅速發(fā)展的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)聯(lián)系緊密。

　　英特爾已經(jīng)針對(duì)智能機(jī)芯片和PC業(yè)務(wù)部門裁員約12000人。員工也認(rèn)可了公司的新戰(zhàn)略，英特爾CEO Brian Krzanich在上周伯恩斯坦戰(zhàn)略決策會(huì)議(Bernstein Strategic Decisions Conference)的演講中提到。

　　很多創(chuàng)新和“巨大變革”將在未來(lái)2或3年間到來(lái)，尤其是企業(yè)的數(shù)據(jù)中心方面，Krzanich如是說(shuō)。

　　英特爾一直在考慮獨(dú)立系統(tǒng)性能的提升方式，但它的側(cè)重點(diǎn)正在改變?yōu)橥七M(jìn)機(jī)架上內(nèi)存，網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)組件的不斷完善。該公司還致力于加速組件之間的數(shù)據(jù)通信。

　　它還推出了一個(gè)叫作機(jī)架級(jí)結(jié)構(gòu)(Rack Scale architecture)的概念，有意為服務(wù)器安裝帶來(lái)配置靈活性與電源效率。這個(gè)想法是將處理，內(nèi)存和存儲(chǔ)分離到機(jī)架上的不同盒子中。這比起將各個(gè)服務(wù)器拼湊到一起，能實(shí)現(xiàn)更多的內(nèi)存，存儲(chǔ)和處理資源安裝。

　　英特爾的OmniPath結(jié)構(gòu)——一項(xiàng)超速互聯(lián)技術(shù)，Krzanich將其視為新服務(wù)器技術(shù)的核心。它將與機(jī)架服務(wù)器內(nèi)的組件向CPU提供協(xié)議來(lái)實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)通信。未來(lái)，英特爾設(shè)想利用光束進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，這將加快OmniPath的速度。

　　OmniPath將加速例如分析和數(shù)據(jù)庫(kù)工作負(fù)載，通過(guò)英特爾即將推出的XeonPhi超級(jí)計(jì)算芯片代號(hào)為Knights Landing(騎士登錄)上的網(wǎng)絡(luò)控制器可用。但終極目標(biāo)是讓互聯(lián)進(jìn)一步接近CPU。

　　Krzanich稱，采用光束進(jìn)行快速數(shù)據(jù)傳輸是硅光子技術(shù)之后的想法，硅光子技術(shù)是英特爾的又一項(xiàng)優(yōu)先級(jí)技術(shù)。它將取代傳統(tǒng)銅線并跨機(jī)架中的存儲(chǔ)，處理和內(nèi)存組件更快進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。

　　經(jīng)過(guò)一番斟酌，英特爾稱今年晚些時(shí)候?qū)l(fā)售模塊來(lái)改進(jìn)硅光子技術(shù)。

　　雖然Xeon芯片仍對(duì)英特爾極為重要，但它也在考慮快速協(xié)同處理器(稱作FPGA)來(lái)快速執(zhí)行特定任務(wù)。英特爾認(rèn)為CPU和FPGA的絕殺組合能夠輕松進(jìn)行重新編程，加速?gòu)V泛工作負(fù)載。

　　微軟正在采用FPGA加速必應(yīng)搜索結(jié)果的交付，百度則將其用于加速圖片搜索。英特爾認(rèn)為FPGA對(duì)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)具有重大意義。計(jì)劃將FPGA應(yīng)用于汽車，機(jī)器，無(wú)人機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

　　去年，英特爾通過(guò)以167億美元的價(jià)格收購(gòu)Altera，獲得了FPGA技術(shù)。該公司下一步是在一個(gè)模塊化芯片上，把FPGA和它的Xeon E5-2600 v4服務(wù)器處理器捆綁在一起。雖然英特爾并未提供時(shí)間線，但FPGA會(huì)集成到服務(wù)器芯片上。

　　除此之外還有英特爾的3D Xpoint，號(hào)稱比DRAM快10倍，比閃存存儲(chǔ)快1000倍。Krzanich將3D Xpoint描述成一個(gè)“內(nèi)存和存儲(chǔ)的混合體?！痹摷夹g(shù)將首先用于Optane品牌SSD，但會(huì)以閃存存儲(chǔ)和DRAM模塊的形式擴(kuò)展到服務(wù)器。

　　Krzanich稱，這些英特爾的新興技術(shù)可能需要企業(yè)從頭到尾改變它們的服務(wù)器結(jié)構(gòu)。但只要這些服務(wù)器能夠交付性能成本效益，這些技術(shù)就會(huì)被采用。

　　相應(yīng)地英特爾并未提供對(duì)該項(xiàng)投資的成本估算，也沒(méi)有說(shuō)明如何將這些新技術(shù)加入到機(jī)架，改善現(xiàn)有服務(wù)器安裝。英特爾將繼續(xù)銷售普通服務(wù)器CPU，但可能要花一段時(shí)間讓客戶采用新的技術(shù)。