高通：2017年ARM服務(wù)器芯片上市，2020年一定會(huì)有支持5G的芯片

　　“目前為止華芯通公司有40人左右研發(fā)團(tuán)隊(duì)，年底將擴(kuò)招到300——400人的規(guī)模。”

　　近日美國(guó)高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在接受集微網(wǎng)等媒體采訪時(shí)，就高通公司與貴州省的戰(zhàn)略合作進(jìn)展以及目前中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)做了詳盡介紹。

　　從整體業(yè)務(wù)范圍看，目前高通公司在中國(guó)最大的兩塊業(yè)務(wù)依然是技術(shù)許可和芯片業(yè)務(wù)兩條線。

　　在技術(shù)許可方面，自去年高通與發(fā)改委達(dá)成解決方案后，高通就開(kāi)始著手開(kāi)始和大量中國(guó)廠商進(jìn)行溝通并重新簽訂3G/4G中國(guó)專利許可協(xié)議。據(jù)高通方面提供的數(shù)據(jù)顯示，目前已經(jīng)有100多家中國(guó)廠商與高通簽訂新的專利技術(shù)授權(quán)協(xié)議，其中涵蓋國(guó)內(nèi)大部分的智能終端和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，包括大家比較熟悉的中興、華為、小米、聯(lián)想等。

　　芯片業(yè)務(wù)大家已經(jīng)相當(dāng)熟悉，今年以來(lái)眾多的國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商發(fā)布的旗艦機(jī)型大多采用了高通最新的旗艦芯片驍龍820處理器。而目前全球已有超過(guò)115款已經(jīng)發(fā)布或還在設(shè)計(jì)中的基于驍龍820的終端。此外高通高端驍龍652/650芯片也大量被應(yīng)用到目前國(guó)產(chǎn)手機(jī)上，包括OPPO R9 Plus、小米Max以及vivo的多款終端。

　　除了手機(jī)，目前高通的芯片也大量被應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備當(dāng)中，包括無(wú)人機(jī)、智能家居、汽車、VR等領(lǐng)域。零零無(wú)線發(fā)布的具備懸停、跟拍、手機(jī)控制等酷炫技術(shù)的無(wú)人機(jī)采用了Qualcomm Snapdragon Flight無(wú)人機(jī)平臺(tái)、國(guó)內(nèi)VR團(tuán)隊(duì)Pico 最新發(fā)布的首款搭載驍龍820的VR一體機(jī)Pico Neo開(kāi)發(fā)者版等。

　　依靠著技術(shù)許可和芯片業(yè)務(wù)兩條線，結(jié)合與中國(guó)本地市場(chǎng)正在推進(jìn)重要項(xiàng)目還包括，與貴州合資成立的服務(wù)器芯片公司華芯通、在貴安新區(qū)注冊(cè)成立的高通(中國(guó))控股有限公司未來(lái)實(shí)現(xiàn)在中國(guó)所有的投資、與中芯國(guó)際、華為、比利時(shí)imec共同投資了中芯國(guó)際14納米的研發(fā)公司，以及前不久與中科創(chuàng)達(dá)在重慶成立的創(chuàng)通聯(lián)達(dá)智能技術(shù)有限公司主要在智能終端物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域進(jìn)行本地化合作。

　　2017年下半年高通ARM服務(wù)器芯片將上市

　　相比技術(shù)授權(quán)和移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)，更值得關(guān)注的是今年1月高通與貴州省政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議并為合資企業(yè)——貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司。據(jù)了解該公司將專注于設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)并銷售供中國(guó)境內(nèi)使用的先進(jìn)服務(wù)器芯片。這也標(biāo)志高通通過(guò)與中國(guó)地方政府合作形式，正式大舉殺進(jìn)服務(wù)器芯片領(lǐng)域。

　　這個(gè)項(xiàng)目不管在立項(xiàng)，還是選址上看的出來(lái)高通公司都做了詳細(xì)而又深入的思考。

　　從高通公司來(lái)講，在成為移動(dòng)芯片霸主后，必定也想擴(kuò)展到其他領(lǐng)域，而服務(wù)器芯片則是很好的切入點(diǎn)。此前該市場(chǎng)幾乎被英特爾弄斷，其利潤(rùn)率非常高。高通的切入有利用打開(kāi)這一局面，為客戶提供更多的選擇，同時(shí)獲取更高利潤(rùn)回報(bào)。

　　從中國(guó)政府來(lái)看，近年來(lái)包括棱鏡門等事件，信息安全成為了重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象之一。更加安全可控的芯片也符合國(guó)家的利益。在X86架構(gòu)芯片占據(jù)主動(dòng)情況下，選擇ARM架構(gòu)本地化研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一條龍，則能更好的確保能使用上安全的芯片。高通選擇在中國(guó)本地研發(fā)、生產(chǎn)、銷售也正是看中了這一點(diǎn)。

　　具體到選址上，貴州作為一個(gè)多山的地區(qū)能成為高科技聚居地，這其實(shí)與地方政府前瞻的思維和高度開(kāi)放分不開(kāi)。在新一輪的科技革命和產(chǎn)業(yè)變革下，這幾年貴州搶占機(jī)遇，成為了國(guó)家大數(shù)據(jù)綜合試驗(yàn)區(qū)的主戰(zhàn)場(chǎng)之一，貴安新區(qū)于2014年1月正式獲得國(guó)務(wù)院批復(fù)成立。經(jīng)過(guò)兩年多的建設(shè)，貴安新區(qū)取得了較大成效，吸引了大批企業(yè)入駐。包括三大電信運(yùn)營(yíng)商數(shù)據(jù)中心一期項(xiàng)目建成投運(yùn)，可容納服務(wù)器配置10萬(wàn)臺(tái)以上、富士康和華為綠色數(shù)據(jù)中心等一批引領(lǐng)性項(xiàng)目紛紛落戶貴安新區(qū)。

　　在此情況下，今年1月17號(hào)高通正式宣布與貴州省政府成立合資公司——貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，貴州方面占股55%，高通占股45%。合資公司將專門從事設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和銷售面向中國(guó)市場(chǎng)的先進(jìn)服務(wù)器芯片。

　　據(jù)貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司董事長(zhǎng)歐陽(yáng)武介紹，從1月到5月底，四個(gè)月時(shí)間里華芯通公司項(xiàng)目在加速推進(jìn)中，貴安新區(qū)專門為華芯通公司建設(shè)了面積近1萬(wàn)平米的辦公大樓，目前大樓已經(jīng)進(jìn)入最后收尾工作，預(yù)計(jì)下半年可以提供使用。高通公司與貴州省合資成立的貴州華芯通公司貴州總部目前已入駐貴安新區(qū)綜合保稅區(qū)辦公。首席執(zhí)行官和工程副總裁候選人將于6月到任。

　　在配套設(shè)施上，貴安新區(qū)還規(guī)劃了面積約3平方公里的集成電路產(chǎn)業(yè)園，該產(chǎn)業(yè)園將為服務(wù)器芯片的上下游聚集提供場(chǎng)地和環(huán)境。為了配合服務(wù)器芯片項(xiàng)目，貴安新區(qū)也正在加大招商力度，重點(diǎn)圍繞芯片封裝、測(cè)試和服務(wù)器整機(jī)、軟件，引進(jìn)上下游企業(yè)，打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。

　　高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸向集微網(wǎng)透露，華芯通公司在貴州和北京都設(shè)立了辦公室，截至5月底，合資公司已經(jīng)擁有了大概40多位工程師。目標(biāo)是到今年年底，合資公司會(huì)有300-400名研發(fā)人員。

　　在產(chǎn)品方面，孟樸表示，在今年貴陽(yáng)的數(shù)博會(huì)上，高通展臺(tái)上看到服務(wù)器產(chǎn)品是從美國(guó)運(yùn)來(lái)的一個(gè)原型產(chǎn)品。華芯通合資公司將基于這個(gè)原型機(jī)，針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)和中國(guó)應(yīng)用，符合政府的要求重新進(jìn)行設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)。

　　另外在具體產(chǎn)品交付時(shí)間上，孟樸透露，過(guò)去幾個(gè)月高通向合資公司第一批的技術(shù)交付已經(jīng)完成。不久將再向合資公司提供第二批的技術(shù)。技術(shù)交付完成后，合資公司的技術(shù)人員就可以針對(duì)中國(guó)的市場(chǎng)開(kāi)發(fā)出適合符合中國(guó)市場(chǎng)的服務(wù)器芯片了。目標(biāo)是2017年下半年，華芯通公司的服務(wù)器產(chǎn)品將會(huì)上市。

　　高通到2020年一定會(huì)支持5G的芯片

　　2009年中國(guó)3G網(wǎng)絡(luò)牌照發(fā)放開(kāi)始，同時(shí)伴隨著智能手機(jī)的興起，在過(guò)去幾年移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)幾乎徹底改變了中國(guó)人的生活方式，而這當(dāng)中高通的處理器芯片扮演了非常重要的角色。

　　3G、4G時(shí)代后，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)呈現(xiàn)加速更新的頻率。在4G網(wǎng)絡(luò)商用僅2年多后，工信部部長(zhǎng)苗圩日前在第一屆全球5G大會(huì)上表示，中國(guó)政府高度重視5G發(fā)展，“十三五”規(guī)劃綱要明確提出要積極推進(jìn)5G發(fā)展，2020年啟動(dòng)5G商用。

　　孟樸表示，高通本身就是一家技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)型的公司。其模式就是前瞻未來(lái)五年或十年中產(chǎn)業(yè)可能面臨的問(wèn)題以及所需要的技術(shù)，并投入大量資源開(kāi)展早期研發(fā)工作。高通目前已經(jīng)快速地進(jìn)入到了5G的研發(fā)中。在國(guó)內(nèi)，高通也是最早一批參加中國(guó)移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng)新中心的企業(yè)之一。

　　近日，有國(guó)內(nèi)芯片廠商表示，2020將將推出5G芯片。高通何時(shí)能推出?

　　孟樸對(duì)集微網(wǎng)表示，單純講時(shí)間的意義并不是很大。一方面國(guó)家并沒(méi)有嚴(yán)格地說(shuō)5G商用一定要在2020年，有人說(shuō)會(huì)更早實(shí)現(xiàn)。目前產(chǎn)業(yè)鏈在朝2020年實(shí)現(xiàn)5G商用在努力。另一方面，韓國(guó)表示要在2018年冬奧會(huì)的時(shí)候發(fā)布韓國(guó)的5G服務(wù)，到時(shí)就要有5G芯片支持。不管何時(shí)，高通從來(lái)都沒(méi)有落過(guò)隊(duì)伍。

　　孟樸還舉例說(shuō)明，當(dāng)年做4G TD-LTE的時(shí)候，政府支持多家中國(guó)企業(yè)做TD-LTE芯片，另外起碼6、7家國(guó)外企業(yè)在也做LTE芯片。在當(dāng)時(shí)高通跟運(yùn)營(yíng)商溝通，給出了4G芯片發(fā)展時(shí)間表，大家認(rèn)為高通要比別人晚。但是到最后運(yùn)營(yíng)商反饋過(guò)來(lái)說(shuō)，所有廠商里唯一時(shí)間表沒(méi)有講錯(cuò)的就是高通。

　　對(duì)于5G芯片，孟樸給出的肯定回答是：“相信到2020年，高通一定會(huì)有芯片支持5G!”

　　今后五到十年物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)迎大爆發(fā)

　　對(duì)于5G網(wǎng)絡(luò)的作用和重要性，在今年4月北京舉辦的2016全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)(GMIC)上，孟樸代表高通在主題演講上表示，“5G將成為物聯(lián)網(wǎng)的統(tǒng)一的接入平臺(tái)”。

　　回顧過(guò)去幾十年人類經(jīng)歷了三個(gè)階段的大連接：第一階段是90年代開(kāi)始興起的PC互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，全球通過(guò)有線互聯(lián)網(wǎng)連接的終端數(shù)不超過(guò)10億;第二階段是過(guò)去15年的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，端數(shù)上看，全球的聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)終端達(dá)到了近80億個(gè)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于原來(lái)有線互聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代。

　　第三階段，就是目前即將進(jìn)入萬(wàn)物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，未來(lái)全球連接的終端總數(shù)將達(dá)到數(shù)以百億計(jì)甚至上千億——身上的可穿戴設(shè)備、周圍的可連接終端、家居中或者是辦公室中的連接終端、甚至擴(kuò)大到智慧城市的終端都將被連接起來(lái)。

　　雖然物聯(lián)網(wǎng)的概念已經(jīng)被業(yè)界喊了很多年了，但是實(shí)際市場(chǎng)需求和技術(shù)推動(dòng)力并有想象的那么快。真正意義上的物聯(lián)網(wǎng)會(huì)何時(shí)能到來(lái)?

　　孟樸給出的答案是，“整個(gè)產(chǎn)業(yè)界在今后五到十年，就會(huì)迎來(lái)物聯(lián)網(wǎng)大爆發(fā)的時(shí)機(jī)，這將對(duì)中國(guó)企業(yè)以及中國(guó)社會(huì)產(chǎn)生非常正面的影響。”在孟樸看來(lái)，目前中國(guó)在三次大連接中，第一階段是落后的。第二階段中國(guó)企業(yè)通過(guò)努力迎頭趕上了，并奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。而第三階段的物聯(lián)網(wǎng)將中國(guó)企業(yè)反超的機(jī)會(huì)。

　　據(jù)高通官方透露，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，目前高通已提供超過(guò)25款平臺(tái)解決方案，加速全行業(yè)發(fā)展。比如，其發(fā)布全新Snapdragon Wear平臺(tái)就開(kāi)啟了可穿戴設(shè)備新時(shí)代，截至目前，已有超過(guò)100款商用可穿戴產(chǎn)品采用高通技術(shù);而在智能家居方面，Qualcomm平臺(tái)集成強(qiáng)勁功能， 幫助加速整個(gè)智能家居生態(tài)系統(tǒng)中高階計(jì)算、語(yǔ)音識(shí)別、音頻、顯示和攝像頭的應(yīng)用。

　　這其中包括，零零無(wú)線采用Qualcomm Snapdragon Flight無(wú)人機(jī)平臺(tái)研發(fā)出具備懸停、跟拍、手機(jī)控制等酷炫技術(shù)的無(wú)人機(jī)、國(guó)內(nèi)VR團(tuán)隊(duì)Pico 最新發(fā)布的首款搭載驍龍820的VR一體機(jī)Pico Neo開(kāi)發(fā)者版等。

　　此外，為了滿足物理網(wǎng)的個(gè)性化、差異化、本地化等需求，今年早些時(shí)候，高通與中科創(chuàng)達(dá)成立合資企業(yè)重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)。重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)計(jì)劃開(kāi)發(fā)生產(chǎn)基于驍龍?zhí)幚砥鞯闹悄芎诵哪K及解決方案，為客戶提供“核心板+操作系統(tǒng)+核心算法”一體化的SoM (System on Module)方案。

　　?值得注意的過(guò)去幾年高通明顯加快了與中國(guó)本地企業(yè)和政府合作步伐，除了貴州和重慶的項(xiàng)目，還有與華為、Imec、中芯國(guó)際一起合作投資14納米研發(fā)公司，設(shè)立1.5億美元的風(fēng)險(xiǎn)投資支持中國(guó)初創(chuàng)企業(yè)等。