三星研發(fā)扇形晶圓級封裝 劍指臺積電

　　據(jù)報(bào)道，目前三星正研發(fā)新的扇形晶圓級封裝技術(shù)，以企圖在于臺積電(TSMC)的激烈競爭中，多取得蘋果 iPhone智能手機(jī)的處理器訂單。未來，在該技術(shù)成功研發(fā)后，在高端芯片的封裝上將不再需要用到印刷電路板，可以使得智能手機(jī)未來的設(shè)計(jì)達(dá)到更薄、更高效能的發(fā)展。

　　報(bào)道中指出，被稱做 FoWLP 的扇形晶圓級封裝技術(shù)，未來將是三星從臺積電手中搶回蘋果訂單的重要利器。報(bào)道引述一位匿名的分析師指出，雖然幾乎已經(jīng)篤定，臺積電已經(jīng)成為蘋果 2016 年將推出新款 iPhone 手機(jī) (iPhone 7) 的處理器制造商。但是，透過 FoWLP 的扇形晶圓級封裝技術(shù)，三星期望在下一代新款 iPhone 手機(jī) (iPhone 7S) 從臺積電手中搶回部分的訂單。

　　不過，該名分析師強(qiáng)調(diào)，如果三星要從臺積電手中搶回部分 iPhone 的訂單，其關(guān)鍵就在于三星能有多少比例的產(chǎn)能將采用 FoWLP 的扇形晶圓級封裝技術(shù)。因?yàn)?，現(xiàn)階段相對于三星來說，臺積電未來將持續(xù)保有 50% 到 60% 的產(chǎn)能采用晶圓級封裝技術(shù)。據(jù)了解，未來若采用三星的 FoWLP 扇形晶圓級封裝技術(shù)之后，將可為新款手機(jī)降低超過 0.3 毫米厚度，以及提升 30% 以上的手機(jī)總體效能。

　　報(bào)道中還強(qiáng)調(diào)，根據(jù)韓亞金融投資的一份報(bào)告中指出，繼臺積電之后，三星也新發(fā)展扇形晶圓級的封裝技術(shù)，有助于減低該公司在先進(jìn)電路連接 (ACI) 上的投資，間接減少了三星集團(tuán)減少對中長期潛在的風(fēng)險(xiǎn)。不過，該報(bào)告仍質(zhì)疑三星的扇形晶圓級封裝技術(shù)要到 2017 年上半年才能大量生產(chǎn)，而臺積電的晶圓級封裝技術(shù)，則從 2016 年第 3 季開始就將開始量產(chǎn)嵌入式芯片，這時間點(diǎn)上對三星來說仍是處于劣勢。