HP服務(wù)器搭載三星SSD　聯(lián)手攻略數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)

　　近來(lái)服務(wù)器用固態(tài)硬碟(SSD)價(jià)格下滑，掀起商用化風(fēng)潮，存儲(chǔ)器芯片龍頭三星電子(Samsung Electronics)和服務(wù)器市場(chǎng)強(qiáng)者惠普(HP)攜手攻略與巨量資料、人工智能趨勢(shì)共同快速成長(zhǎng)的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)。

　　據(jù)Digital Times報(bào)導(dǎo)，惠普在HPE Discover 2016活動(dòng)中，公開(kāi)了搭載三星128GB LRDIMM(Load Reduced Dual In-line Memory Module)的服務(wù)器新產(chǎn)品，及全球最大容量的服務(wù)器用SSD等。由復(fù)數(shù)存儲(chǔ)器廠商供應(yīng)芯片的惠普，鮮少與特定存儲(chǔ)器業(yè)者共同推出服務(wù)器解決方案。

　　惠普推出的LRDIMM是可將服務(wù)器存儲(chǔ)器容量較傳統(tǒng)產(chǎn)品擴(kuò)增1.5倍，將服務(wù)器系統(tǒng)性能極大化的模組技術(shù)。三星2016年領(lǐng)先全球量產(chǎn)128GB產(chǎn)品，正式投入商用化。搭載可提升140多顆DRAM和存儲(chǔ)器載入速度的緩沖芯片，大幅提高CPU和存儲(chǔ)器間資訊移動(dòng)速度。

　　三星采用直通矽穿孔技術(shù)(TSV)，將DRAM厚度削薄至僅一般紙張的一半，貫穿數(shù)百個(gè)微細(xì)孔洞后將上下芯片連接，成功生產(chǎn)出LRDIMM模組。

　　三星和惠普公開(kāi)業(yè)界最大容量16TB次世代SSD儲(chǔ)存系統(tǒng)。由數(shù)百顆三星3D NAND Flash芯片組成的SSD，將成為三星和惠普攻略講求分析和處理大量資料的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的武器。

　　韓國(guó)業(yè)界認(rèn)為，服務(wù)器市場(chǎng)和存儲(chǔ)器市場(chǎng)最具代表性的兩大企業(yè)攜手合作，可望主導(dǎo)服務(wù)器用SSD市場(chǎng)擴(kuò)大。三星過(guò)去也曾供應(yīng)惠普高頻寬存儲(chǔ)器(HBM)等多元次世代服務(wù)器用存儲(chǔ)器產(chǎn)品群等，持續(xù)加強(qiáng)雙方合作關(guān)系。

　　另一方面，據(jù)韓國(guó)ZDNET報(bào)導(dǎo)，整體SSD市場(chǎng)若以市占率來(lái)看是由三星主導(dǎo)，但進(jìn)入2016年后市場(chǎng)需求驟增的數(shù)據(jù)中心等企業(yè)用SSD領(lǐng)域，英特爾(Intel)才是霸主。

　　英特爾負(fù)責(zé)SSD和最新存儲(chǔ)器技術(shù)等業(yè)務(wù)的Bill Leszinske表示，過(guò)去持續(xù)對(duì)使用英特爾CPU的客戶供應(yīng)SSD，未來(lái)仍不考慮朝移動(dòng)裝置方面發(fā)展。

　　言下之意看似是目前英特爾將專心攻略企業(yè)用SSD市場(chǎng)，對(duì)移動(dòng)裝置市場(chǎng)沒(méi)有興趣，但也意味著英特爾即使只攻略服務(wù)器市場(chǎng)，也有信心可擴(kuò)大SSD供應(yīng)量。

　　SSD過(guò)去以個(gè)人消費(fèi)市場(chǎng)為中心發(fā)展出一定的影響力，在企業(yè)市場(chǎng)上則相對(duì)保守。但進(jìn)入2016年后，情況似乎逆轉(zhuǎn)。企業(yè)用市場(chǎng)上，SSD的成本競(jìng)爭(zhēng)力也開(kāi)始受到注目。2016年整體SSD出貨量中，企業(yè)用產(chǎn)品的出貨量估計(jì)占31%，較2014年的17%增加近2倍。