高通將發(fā)10nm服務(wù)器芯片:挑戰(zhàn)Intel
ARM進軍服務(wù)器市場的野心已經(jīng)不是一天兩天了,也不斷有廠商在嘗試,但都沒有掀起太大風浪,高通的加入會不會徹底改變局勢?
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201606/293035.htm高通去年就發(fā)布了服務(wù)器專用芯片,基于自家開發(fā)的64位ARM指令集架構(gòu),24核心,14nm FinFET工藝制造,不少客戶都正在進行測試。
同時,高通還有一套基于Xilinx FPGA的服務(wù)器方案,面向大規(guī)模集群服務(wù)器領(lǐng)域,也就是Google、Facebook、亞馬遜、微軟、阿里巴巴、百度、騰訊、中國移動這些巨頭天天都離不開的。
接下來,高通的野心更大,將會進軍到10nm工藝,并集成更多核心。
Intel至少要到2017年下半年才會發(fā)布10nm的服務(wù)器平臺,而按照高通的節(jié)奏,說不定能搶在Intel之前。
當然了,Intel目前在服務(wù)器領(lǐng)域的地位堪稱霸王級的,無論產(chǎn)品規(guī)格還是市場地位都高不可攀,但是高通對服務(wù)器市場同樣興趣濃厚,也認為自己有機會。
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