三星集團全面布局FoWLP 新一輪搶單迎戰(zhàn)臺積電

　　臺積電搶下蘋果(Apple)A10處理器代工訂單，三星電子(Samsung Electronics)系統(tǒng)LSI事業(yè)部認為關鍵在于臺積電具備扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FoWLP)后段制程競爭力，臺積電稱其為整合型扇型封裝(Integrated Fan Out;InFO)，為此三星決定整合集團力量，由三星電機(Semco)跨足半導體封裝市場，與三星電子合作研發(fā)FoWLP技術，以利在新一輪客戶訂單爭奪賽中，全面迎戰(zhàn)臺積電。

　　韓媒ET News報導，業(yè)界傳聞三星電機從三星顯示器(Samsung Display)接收天安廠老舊液晶顯示器(LCD)產(chǎn)線L3及L4之后，著手將廠房轉換成半導體封裝工廠，近期已對相關封裝設備業(yè)者發(fā)出設備訂單，第一批設備將在8月入庫，預計2016年底評估量產(chǎn)的可能性，最快2017年初可正式啟動量產(chǎn)。

　　這是三星電機首次跨足半導體封裝事業(yè)，產(chǎn)線轉換計劃投入大規(guī)模的三星電機人力與三星電子系統(tǒng)LSI研究團隊，三星電子透過與三星電機合作策略，將有助于研發(fā)出符合客戶要求的封裝技術;三星電機則可透過從事封裝事業(yè)，降低因印刷電路板出貨減少帶來的業(yè)績影響。

　　三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部將用于移動應用處理器(AP)的電源管理IC，交由三星電機進行FoWLP封裝，未來會逐步將FoWLP封裝范圍擴大到無線射頻(RF)與其他AP芯片，三星電機有意在第一條封裝產(chǎn)線啟動后，增設第二及第三條產(chǎn)線。

　　FoWLP封裝系采用拉線出來方式，可讓多種不同裸晶(Die)做成像晶圓級封裝(WLP)制程一樣埋進去，減少一層封裝，由于FoWLP封裝無需使用印刷電路板，生產(chǎn)成本較低，且厚度較薄、散熱功能較佳。業(yè)界認為三星電機決定跨足封裝領域，應與封裝用印刷電路板市場需求減少有關。

　　蘋果決定采用臺積電InFO技術生產(chǎn)用于新款iPhone的A10處理器，由于臺積電掌握該項技術，在蘋果代工訂單爭奪戰(zhàn)中占上風。蘋果除了AP之外，也決定在多頻天線開關模組用的芯片封裝采用FoWLP技術，為FoWLP封裝市場開啟大門。

　　相較于臺積電在圓形基板上進行晶圓線路重布層(Redistribution Layer;RDL)制程，三星電機與三星電子使用矩形基板，以Panel Level Package(PLP)方式進行FoWLP封裝。三星電機可望將三星顯示器老舊LCD廠曝光設備等，重新用于FoWLP封裝制程，由于可進行大面積制造，三星目標將封裝成本降至比臺積電更低的水準。

　　業(yè)界表示，三星電機可透過發(fā)展封裝事業(yè)，抵銷封裝用印刷電路板營收減少影響，從三星集團角度來看，借由子公司之間的合作，同心協(xié)力對抗臺積電，以利搶奪蘋果新一代產(chǎn)品代工訂單。