不支持Cat 7聯(lián)發(fā)科今年撈不到中移動(dòng)補(bǔ)貼
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中國(guó)手機(jī)下半年再起波瀾，華為下修高階機(jī)款后，元大證券調(diào)查顯示，第2季、第3季中國(guó)代工廠出貨量成長(zhǎng)僅約18%、6%，低于預(yù)期。供應(yīng)鏈透露，出貨量能放緩，中國(guó)移動(dòng)10月起僅補(bǔ)貼支援網(wǎng)速Cat 7機(jī)款，聯(lián)發(fā)科(2454)技術(shù)仍有落差，到年底恐難有電信銀彈挹注。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/201606/293210.htm供應(yīng)鏈消息指出，華為近期訂單調(diào)整，預(yù)估第2季至第3季出貨量為持平，目前全年出貨量能可能落在1.16億支，相較于華為今年挑戰(zhàn)目標(biāo)1.4億支有些落差。但其實(shí)除華為外，前10大中國(guó)品牌廠如聯(lián)想、Vivo也有放緩，整體而言，產(chǎn)業(yè)第3季出貨量能可能降低至季增6%。
在中國(guó)智慧型手機(jī)關(guān)注策略上，法人已傾向從量能，轉(zhuǎn)進(jìn)價(jià)值提升題材，事實(shí)上，中國(guó)智慧機(jī)平均單價(jià)走勢(shì)，在近期幾季止穩(wěn)向上，從去年第1季截至今年第2季，價(jià)格區(qū)間多在180~196美元區(qū)間。部分品牌的高階機(jī)款甚至有達(dá)300美元，因此中高階機(jī)款單價(jià)推升仍有望持續(xù)。
中國(guó)手機(jī)單價(jià)仍看升
除了量能走緩?fù)?，供?yīng)鏈消息也指出，在4G LTE陸續(xù)商轉(zhuǎn)后，載波聚合應(yīng)用成為手機(jī)重要的規(guī)格。中國(guó)下半年電信補(bǔ)貼最大變數(shù)就是中移動(dòng)可能在10月起，宣布只補(bǔ)貼能支援具備載波聚合網(wǎng)速Cat 7的相關(guān)機(jī)款，目前可支援Cat 7處理器，僅有美商高通、華為旗下海思產(chǎn)品線(xiàn)。
聯(lián)發(fā)科Cat 10等明年
目前聯(lián)發(fā)科高端產(chǎn)品來(lái)看，陸續(xù)出貨的高階產(chǎn)品Helio X20、X25僅支援Cat 6，Helio P20網(wǎng)路支援度也到Cat 6，因此要看到支援Cat 10的規(guī)格，恐要等待明年上陣的10奈米Helio X30了。
外資法人分析，過(guò)往3G時(shí)代，高通和聯(lián)發(fā)科在處理器核心數(shù)比拼，聯(lián)發(fā)科率先以8核心技術(shù)引領(lǐng)話(huà)題，但到了4G時(shí)代，現(xiàn)在連中低階手機(jī)都是多核心，網(wǎng)路支援技術(shù)才是目前手機(jī)品牌廠關(guān)注的規(guī)格議題。
外資法人說(shuō)明，綜觀高通目前晶片產(chǎn)品的架構(gòu)，低階晶片可支援網(wǎng)速Cat 4為標(biāo)準(zhǔn)配備，中階晶片也已支援網(wǎng)速Cat 6，而高階晶片設(shè)定在支援Cat 7以上規(guī)格。
聯(lián)發(fā)科近期力拼拓展物聯(lián)網(wǎng)，車(chē)聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用，但營(yíng)收占比6成的手機(jī)晶片業(yè)務(wù)，仍與中國(guó)市場(chǎng)息息相關(guān)。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介上周受訪時(shí)表示，現(xiàn)在市場(chǎng)需求很好，預(yù)期第3季可望延續(xù)第2季營(yíng)運(yùn)動(dòng)能，第3季缺貨狀況可最快9月才會(huì)紓解，今年整體會(huì)比去年好。
聯(lián)發(fā)科昨宣布，推出基于Helio X20智慧型手機(jī)平臺(tái)的硬體開(kāi)發(fā)板， X20開(kāi)發(fā)板可應(yīng)用至多個(gè)領(lǐng)域，如POS行動(dòng)支付終端、VR虛擬實(shí)境、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、智慧型電子看板、自動(dòng)售貨機(jī)等
昨天股價(jià)在公司信心喊話(huà)、第3季業(yè)績(jī)展望佳，加上外資連續(xù)4天買(mǎi)超，激勵(lì)股價(jià)走穩(wěn)在紅盤(pán)之上，終場(chǎng)上漲3元，以226.5元作收，漲幅1.34%，站上月線(xiàn)，但面臨半年線(xiàn)下彎壓力。
聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片產(chǎn)品線(xiàn)
●高階Helio X系列
◎20奈米制程的10核心Helio X20，去年5月推出
◎20奈米制程的10核心Helio X25，今年首季推出
◎Helio X20、X25 均支援網(wǎng)速Cat6
●高階Helio P系列
◎28奈米制程的8核心Helio P10，去年第3季推出
◎16奈米制程的8核心Helio P20，今年首季推出
◎Helio P10、P20均支援網(wǎng)速Cat 6
●主流價(jià)格帶全網(wǎng)通系列
◎主流級(jí) MT6750、入門(mén)款 MT6737 與 MT6738，均采用 28奈米制程、支援中國(guó)全網(wǎng)通、LTE-A、Cat 6 網(wǎng)速
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