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          電機(jī)控制在白色家電、工業(yè)控制以及汽車電子中的發(fā)展與動(dòng)向

          作者:王瑩 時(shí)間:2016-06-28 來源: 收藏
          編者按:本文針對(duì)家電、工業(yè)以及汽車三大領(lǐng)域中的電機(jī)控制的發(fā)展趨勢以及相關(guān)重要模塊的發(fā)展趨勢,邀請(qǐng)相關(guān)專業(yè)廠商做了專業(yè)的介紹,并就當(dāng)下的發(fā)展趨勢介紹了專業(yè)廠商的解決方案。

          摘要:本文針對(duì)家電、工業(yè)以及汽車三大領(lǐng)域中的的發(fā)展趨勢以及相關(guān)重要模塊的發(fā)展趨勢,邀請(qǐng)相關(guān)專業(yè)廠商做了專業(yè)的介紹,并就當(dāng)下的發(fā)展趨勢介紹了專業(yè)廠商的解決方案。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201606/293248.htm

          市場分析

            2015年全球運(yùn)動(dòng)控制市場下滑超過10%

            IHS最新發(fā)布的2016年全球運(yùn)動(dòng)控制市場研究報(bào)告顯示,2014年的良好增長勢頭未能在2015年延續(xù),全球運(yùn)動(dòng)控制硬件市場在2015年遭遇強(qiáng)烈震蕩,與2014年同期相比,市場下滑10.6%,規(guī)模約104億美金。

           從區(qū)域市場看,2015年,歐元與日元的大幅貶值,導(dǎo)致了歐洲及日本市場以美元計(jì)的銷售額分別下滑13.7%及10.8%。中國經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型期的經(jīng)濟(jì)增速放緩、機(jī)械行業(yè)投資大幅減少,與其緊密相關(guān)的韓國以及臺(tái)灣市場也受到?jīng)_擊,亞太整體市場表現(xiàn)低迷,銷售同比下滑11.8%。美洲市場基本與2014年持平,但通用運(yùn)動(dòng)控制與數(shù)控產(chǎn)品表現(xiàn)各異,前者增長5.2%,數(shù)控產(chǎn)品受低迷的機(jī)床行業(yè)影響下降15.3%。

            從下游行業(yè)看,據(jù)IHS估算,2015年機(jī)床(金屬切削機(jī)床、金屬成形機(jī)床)超運(yùn)動(dòng)控制銷售額的40%。IHS季度機(jī)械行業(yè)追蹤數(shù)據(jù)顯示,機(jī)床行業(yè)在連續(xù)兩年增長后,2015年出現(xiàn)下滑,特別是在亞太及美國市場,機(jī)床行業(yè)大幅下滑。金屬切削及成形機(jī)床均在2015年出現(xiàn)兩位數(shù)下滑,嚴(yán)重沖擊運(yùn)動(dòng)控制市場需求。美國機(jī)床行業(yè)同樣遭遇寒冬,行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,2015年機(jī)床行業(yè)訂單比2014年減少17.4%。

            預(yù)計(jì)2015-2020年期間全球運(yùn)動(dòng)控市場年復(fù)合增長趨勢為3.3%

            不考慮匯率變化因素,IHS預(yù)計(jì)2016年運(yùn)動(dòng)控制市場基本與上年持平,通用運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品增長而數(shù)控市場略有下滑;市場整體預(yù)計(jì)于2017年恢復(fù)增長,其中亞太市場增速最快,2015年 到2020年期間年均增長3.6%。

            IHS預(yù)計(jì)機(jī)床行業(yè)在2016延續(xù)下行態(tài)勢,中長期保持低速增長,2015至2020年年均增長率約1.9%。下游市場的工業(yè)機(jī)器人行業(yè)迎來爆發(fā)式增長期,IHS最新發(fā)布的工業(yè)機(jī)器人市場研究報(bào)告顯示,2015年至2020年全球工業(yè)機(jī)器人市場的年復(fù)合增長率高達(dá)18.9%。作為機(jī)器人核心部件的運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品將受益,預(yù)計(jì)年均增速高達(dá)12.6%,是運(yùn)動(dòng)控制行業(yè)增速最快的下游行業(yè)。

          中的

            高效電機(jī)控制需要逆變器的協(xié)同發(fā)展

            逆變器的控制技術(shù)與電機(jī)的發(fā)展一起在不斷進(jìn)步。想要提升節(jié)能效率,單靠電機(jī)是無法實(shí)現(xiàn)的,還需要與驅(qū)動(dòng)相適應(yīng)的矢量控制(FOC)和使用了低功耗元器件的逆變器。2009年,搭載了當(dāng)時(shí)作為新理念和新技術(shù)的磁化狀態(tài)可變的“可變磁通電機(jī)”的洗衣機(jī)開始了實(shí)際應(yīng)用,并開始銷售。這樣一來,無需進(jìn)行矢量控制的弱磁控制即可實(shí)現(xiàn)高效率的可變速控制。之后,能夠滿足變速運(yùn)轉(zhuǎn)范圍擴(kuò)大和高效率運(yùn)轉(zhuǎn)范圍擴(kuò)大需求的“特性可變控制”的開發(fā)案例相繼問世,新一代控制技術(shù)的發(fā)展備受矚目。

            在這樣的技術(shù)趨勢下,現(xiàn)在ROHM正在不斷努力將BLDC電機(jī)的高效率驅(qū)動(dòng)控制算法盡可能地進(jìn)行硬件邏輯化,從而讓功率電子的相關(guān)技術(shù)人員能夠輕松使用。作為解決方案的一個(gè)例子,ROHM已經(jīng)建立起了能夠?qū)C/DC(含PFC)、DC/DC、逆變器(正弦波自動(dòng)進(jìn)角控制)的換流器/逆變器進(jìn)行系統(tǒng)提案的體制。ROHM同時(shí)也在進(jìn)行FOC等控制算法的軟件開發(fā),今后計(jì)劃將根據(jù)各種不同的應(yīng)用方向進(jìn)行提案。

            在封裝與散熱方面,為了提高有高通用性標(biāo)準(zhǔn)封裝的功率密度(電力/容積),在作為基本構(gòu)成要素的高熱傳導(dǎo)封裝材料、LSI回路、功率元器件的低損耗化方面進(jìn)行最優(yōu)化的散熱設(shè)計(jì)。另外,還可以針對(duì)客戶基板提供ROHM獨(dú)有的散熱解決方案服務(wù)。

            為了實(shí)現(xiàn)小型化和高可靠性,需要進(jìn)行一體化整合,例如通過使用像IPM這樣的構(gòu)造來提升保護(hù)功能,提高安全性。最終還需要對(duì)電容器、電感等無源器件進(jìn)行小型化。另一方面,為了滿足低價(jià)格要求,由LSI(柵極驅(qū)動(dòng)器)和分立器件(IGBT、MOS)所組成的解決方案也是比較有效的。

           電機(jī)控制對(duì)MCU的要求

            我們正在目睹電動(dòng)工具類應(yīng)用從交流(AC)電機(jī)向無刷直流電機(jī)(BLDC)轉(zhuǎn)移,例如電鉆頭、電鋸和割草機(jī)等產(chǎn)品。通常,為專業(yè)人員和消費(fèi)者開發(fā)電動(dòng)工具的這類客戶并不具備電機(jī)控制軟件知識(shí),因此他們依靠MCU供應(yīng)商來提供電機(jī)控制固件。我們也看到了對(duì)更高性能電機(jī)控制的更多新需求,如用于無人駕駛直升機(jī)和電扇等新興使用案例的正弦波(Sine Wave)控制和磁場定向控制(FOC)。

            作為一家為工業(yè)應(yīng)用提供8位MCU的領(lǐng)先供應(yīng)商,Silicon Labs為諸如數(shù)碼照相機(jī)和電動(dòng)自行車等電池供電型應(yīng)用提供電池管理系統(tǒng)(BMS)技術(shù)。支持這些應(yīng)用的MCU必須具備非常低的待機(jī)電流以及一個(gè)非常精確的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和片上基準(zhǔn)電壓。

            Silicon Labs的EFM8系列為我們的客戶提供了優(yōu)異性能和簡易性,從而滿足了他們的需求。在性能方面,Silicon Labs提供高達(dá)72 MIPS的快速處理能力、快速數(shù)字外設(shè)和出眾的模擬外設(shè),例如信噪比(SNR)大于300的電容式感應(yīng)控制器,以及一個(gè)高分辨率模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)。Silicon Labs的EFM8器件上提供的交叉式內(nèi)存控制器架構(gòu)(crossbar architecture),可以簡化電路板設(shè)計(jì),同時(shí)在非常小的封裝中提供了靈活性。

          中的電機(jī)控制

           電機(jī)的控制器、隔離技術(shù)和相電流檢測技術(shù)指標(biāo)

            作為一家致力于技術(shù)創(chuàng)新的半導(dǎo)體廠商,ADI的許多產(chǎn)品一直以來被廣泛應(yīng)用于電機(jī)控制領(lǐng)域。 ADI電機(jī)控制方案的核心競爭力突出表現(xiàn)在控制器、隔離技術(shù)、相電流檢測及IGBT門級(jí)驅(qū)動(dòng)等多方面。

            處理器平臺(tái)的選擇是伺服控制方案的核心因素,ADI的基于ARM Cortex-M4F內(nèi)核的處理器ADSP-CM408具有M4F內(nèi)核(主頻為240 MHz)和內(nèi)部集成的SAR ADC,此外還集成多通道的SINC濾波器,這些特點(diǎn)集成了伺服控制所需要的核心性能,為客戶實(shí)現(xiàn)復(fù)雜、精確、快速的伺服控制提供了充分保證。

            隔離技術(shù)是伺服控制系統(tǒng)的重要環(huán)節(jié),目前市場中應(yīng)用的隔離技術(shù)主要有光隔、容隔和磁隔。ADI在伺服控制系統(tǒng)中采用的是其擁有專利的iCoupler磁隔離技術(shù)。磁隔離技術(shù)的主要優(yōu)勢包括速率高、體積小、集成度高和使用壽命長等。

            對(duì)于相電流檢測部分,ADI有隔離型Σ-Δ調(diào)制器AD740X。目前市場應(yīng)用中,中小功率等級(jí)應(yīng)用的電流檢測通常采用采樣電阻采集電流。因ADI處理器集成了SINC濾波器,AD740X與ADI處理器結(jié)合,可完美解決伺服控制中最核心的電流環(huán)路控制。對(duì)于大功率應(yīng)用,通常采用Hall元件+ADC的方式,ADI處理器集成的SAR ADC與Hall元件搭配,同樣非常具有優(yōu)勢。

          本文來源于中國科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2016年第6期第8頁,歡迎您寫論文時(shí)引用,并注明出處。


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