晶圓代工產(chǎn)能大戰(zhàn)即將上演，中芯國際接單轉(zhuǎn)旺

　　在蘋果處理器、指紋識別、車用半導(dǎo)體和影像傳感器等訂單的多重利好 帶動下，晶圓代工龍頭臺積電的8寸廠及12寸晶圓生產(chǎn)線今年第三季度將明顯出現(xiàn)滿載情況。據(jù)臺灣媒體報道，近期已迫使IC設(shè)計客戶緊急向中芯國際、聯(lián)電等 晶圓代工廠調(diào)配產(chǎn)能，以應(yīng)對2016年下半年的出貨需求。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，下半年芯片搶奪晶圓代工的產(chǎn)能大戰(zhàn)將愈演愈烈。

　　2016 年上半年，半導(dǎo)體企業(yè)先后遭遇臺灣南部地震和日本九州島的強震，對晶圓代工廠的出貨量影響超出預(yù)期。又遭遇NAND Flash、DRAM及TFT LCD面板等廠商報價上漲，下半年眾多新品問世的因素影響，激發(fā)出一定的急單效應(yīng)，下游客戶頻頻進行提前預(yù)備庫存的動作。

　　此前集微網(wǎng)曾報道，由于目前12吋晶圓廠交貨時程已拉長至10周以上，迫使聯(lián)發(fā)科再度向臺積電廠區(qū)拜托全力趕貨支援，臺積電雖正面回應(yīng)聯(lián)發(fā)科趕貨需求，但仍須等到第三季度初才有機會拿到足夠產(chǎn)能，全面消化手機品牌客戶訂單需求。

　　目 前，臺積電第三季度28/40納米制程的產(chǎn)能持續(xù)出現(xiàn)供不應(yīng)求現(xiàn)象，IC設(shè)計客戶緊急向中芯國際、聯(lián)電等晶圓代廠商適當(dāng)調(diào)配產(chǎn)能，分散風(fēng)險，這有望進一步 加持中芯國際第三季度的產(chǎn)能利用率成長。按照以往的經(jīng)驗，在產(chǎn)業(yè)景氣及市場需求轉(zhuǎn)佳時，二線晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率會跟著臺積電的腳步持續(xù)走揚，中芯國際 將會出現(xiàn)接單轉(zhuǎn)旺的現(xiàn)象，使得業(yè)者對2016年下半年整體供應(yīng)鏈的出貨展望轉(zhuǎn)為樂觀。

　　據(jù)集微網(wǎng)了 解，中芯國際12寸廠的月產(chǎn)能為6.25萬片，8寸廠的月產(chǎn)能為16.2萬片，折合8寸晶圓產(chǎn)能每月共計30.26萬片。再加上最新收購意大利晶圓代工廠 LFoundry的8寸廠每月產(chǎn)能約 4萬片，目前中芯國際的整體產(chǎn)能為每月 34.26 萬片。交銀國際指出，將維持中芯國際的買入評級，預(yù)計中芯國際 2017年每股盈利增加約 5%(基于使用率為 80%的情況下有 13%的產(chǎn)能擴充和 25%的毛利率)。

　　此前，中芯國際計劃2016年將產(chǎn)能繼續(xù)擴大20%，并將2016年資本支出預(yù)算從21億美元上調(diào)至25億美元，超過聯(lián)電 22億美元的規(guī)模，折舊預(yù)算亦上調(diào)至8億美元，雖然短期會導(dǎo)致資本支出與折舊超出預(yù)期，但將為未來的業(yè)務(wù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

　　在先進工藝上，繼高通驍龍410處理器在中芯上海廠成功量產(chǎn)后，今年6月，高通驍龍425和MDM9x07兩顆新產(chǎn)品又實現(xiàn)在中芯國際北京廠的量產(chǎn)。從上海廠到北京廠，中芯國際不僅實現(xiàn)了28納米節(jié)點的技術(shù)轉(zhuǎn)移，更有效的擴大中芯國際在先進工藝節(jié)點的生產(chǎn)。

　　除了先進工藝，中芯國際同時在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的特色工藝上做了更多努力，比如嵌入式存儲器工藝平臺、CIS工藝平臺、低功耗、低漏電工藝技術(shù)的開發(fā)，這些成果都已經(jīng)開始為國內(nèi)外的客戶服務(wù)。

　　中芯國際公告顯示，預(yù)計其第二季度的營收環(huán)比增加3-7%，毛率將介于25%-27%。同時，管理層預(yù)計2016年公司收入同比增長20%以上，高于整個行業(yè)增速，此前發(fā)布的2016年20%~25%的毛利率指引亦存在上升空間。