回顧中國半導(dǎo)體近年來取得的成績
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擴(kuò)大產(chǎn)能給IC制造帶來的利好
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/201607/293467.htm從十二五規(guī)劃期間大陸IC現(xiàn)觀察，除中芯國際持續(xù)擴(kuò)充8吋晶圓與12吋晶圓產(chǎn)能外，華虹NEC與宏力半導(dǎo)體于2013年10月合并為華虹宏力后，亦啟動新一波產(chǎn)能擴(kuò)增計(jì)劃，加上華力微電子與位于西安的三星(中國)半導(dǎo)體亦相繼于2012年與2014年投產(chǎn)，在新增產(chǎn)能加入下，大陸IC制造業(yè)產(chǎn)值由2010年60.4億美元逐年成長至2015年144.6億美元，2010~2015年年復(fù)合成長率達(dá)19.1%。
中芯國際除將持續(xù)擴(kuò)充上海12吋晶圓廠、北京B1廠與深圳8吋廠的產(chǎn)能外，在北京市政府與大基金的支持下，中芯國際位于北京B2廠月產(chǎn)能也將由2015年底6千片12吋晶圓擴(kuò)充至2016年底1.8萬片12吋晶圓。華虹宏力月產(chǎn)能也將由2015年底14.6萬片8吋晶圓擴(kuò)充至2016年底16.4萬片8吋晶圓。
英特爾(Intel)大連廠則已于2015年10月宣布投資55億美元將原采65奈米制程用來生產(chǎn)芯片組的產(chǎn)能轉(zhuǎn)型為3D NAND Flash產(chǎn)線，月產(chǎn)能則由原本1.5萬片12吋晶圓增加至3~4萬片12吋晶圓，預(yù)計(jì)2016年第4季可望投產(chǎn)。
除產(chǎn)能擴(kuò)充外，中芯國際與華力微電子也將提升45/40奈米與28奈米制程的出貨量。在產(chǎn)能擴(kuò)充與產(chǎn)品組合改善的推動下，DIGITIMES Research預(yù)估，2016年大陸IC制造業(yè)產(chǎn)值將達(dá)173.2億美元，年成長幅度達(dá)19.8%。
購并與擴(kuò)產(chǎn)，讓封測產(chǎn)業(yè)2016年增長8.2%
受惠于大陸經(jīng)濟(jì)持續(xù)成長，加上以中低階智慧型手機(jī)為主的行動裝置出貨量亦在此期間大幅成長，大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值從2010年210.3億美元逐年成長至2015年579.7億美元，2010~2015年復(fù)合成長率達(dá)19.1%。DIGITIME Research預(yù)估，雖然智慧型手機(jī)出貨量成長趨緩，加上全球經(jīng)濟(jì)前景不確定性仍高，但在大陸IC內(nèi)需市場仍能穩(wěn)定成長，加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策支持推動下，2016年大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)666.4億美元，年成長15%。
十二五規(guī)劃期間，拜全球智慧型手機(jī)，尤其是中低階智慧型手機(jī)出貨大幅成長之賜，IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)儼然成為帶動大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長最重要?jiǎng)幽埽a(chǎn)值由2010年56.6億美元逐年成長至2015年212.8億美元，2010~2015年復(fù)合成長率達(dá)30.3%，成長表現(xiàn)遠(yuǎn)優(yōu)于IC制造業(yè)與封裝測試業(yè)。
2011~2015年大陸前十大IC設(shè)計(jì)公司合計(jì)營收年復(fù)合成長率為30.1%，但占IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值比重僅維持在4成水準(zhǔn)，并未見到產(chǎn)業(yè)集中度提升態(tài)勢，除顯示大陸中小型IC設(shè)計(jì)公司也是促成大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)重要成長動能外，大陸IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)快速增加，亦為帶動大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長的重要原因，DIGITIMES Research預(yù)估，十三五規(guī)劃期間，大陸IC設(shè)計(jì)公司將有機(jī)會超過1，000家。
在IC設(shè)計(jì)業(yè)仍能維持強(qiáng)勁成長動能、IC制造業(yè)新增產(chǎn)能將持續(xù)開出的預(yù)期下，DIGITIMES Research預(yù)估，2016年IC設(shè)計(jì)、IC制造占大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值比重將分別為37.9%、26 %，封裝測試則持續(xù)受到擠壓，占大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值比重僅達(dá)36.1%，大陸IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將朝IC設(shè)計(jì)40%，IC制造與封裝測試各30%的政策目標(biāo)邁進(jìn)。
2010~2016年大陸IC制造產(chǎn)值變化與預(yù)測
注：匯率還原為人民幣，2014~2016年大陸IC制造產(chǎn)值年成長率分別為29.5%、26.5%、24%。
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