IDF2016：大談10nm工藝及Intel代工之魂的覺(jué)醒

　　Intel正在籌劃今年的另一場(chǎng)開(kāi)發(fā)者信息技術(shù)峰會(huì)(Intel Developer Forum)，將于8月份正式召開(kāi)，本次大會(huì)的議題基本上已經(jīng)確定為“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms”，說(shuō)明Intel有意要談?wù)撟约鹤钕冗M(jìn)的芯片技術(shù)，其中必然涵蓋10nm工藝制程。

　　從IDF的介紹來(lái)看，屆時(shí)Intel的高級(jí)院士Mark Bohr和副總裁Zane Ball主持，涉及的議題十分廣泛。在8月份IDF大會(huì)期間，Intel將會(huì)提供“10nm技術(shù)的關(guān)鍵創(chuàng)新亮點(diǎn)”。不過(guò)，Intel對(duì)其余內(nèi)容含糊其辭，沒(méi)有談?wù)撊魏?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/10nm">10nm芯片晶體管密度和相關(guān)成本的技術(shù)細(xì)節(jié)。

　　在各項(xiàng)投資者會(huì)議上，Intel總是有意拿工藝來(lái)說(shuō)事，不是14nm就是10nm，并且總評(píng)估來(lái)自不同制造商的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力如何。此次IDF大會(huì)上，Intel可能也會(huì)再次談?wù)撘环?，并提供技術(shù)線路規(guī)劃方案。臺(tái)積電計(jì)劃在今年投產(chǎn)10nm，號(hào)稱明年年初過(guò)渡到7nm。而Intel已經(jīng)宣布今年與10nm無(wú)緣，明年下半年才會(huì)量產(chǎn)，7nm量產(chǎn)則還要等到10nm亮相三年之后。雖然看起來(lái)Intel是“落后”了，但I(xiàn)ntel稱：不贊同量產(chǎn)就最先進(jìn)的說(shuō)法，還有很多底層技術(shù)。

　　除了新工藝，或許這次Intel會(huì)在代工方面討論一番。Intel想使用自家的先進(jìn)工藝為第三方客戶提供芯片代工生產(chǎn)，合同制的芯片定制和代工業(yè)務(wù)可能已經(jīng)在醞釀當(dāng)中，只是Intel尚未宣布。所以Intel或許還會(huì)在IDF上談?wù)撚嘘P(guān)芯片定制代工的事宜，并且準(zhǔn)備一些“成功的客戶案例”。

　　總之，關(guān)于8月份的IDF開(kāi)發(fā)者技術(shù)信息峰會(huì)，相信更多人關(guān)注的還是Intel的10nm技術(shù)，或許還有望提前看到明年Cannonlake架構(gòu)處理器的蛛絲馬跡。