GlobalFoundries整體戰(zhàn)力大增 重慶12吋晶圓廠8月敲定

　　據(jù)海外媒體報道，晶圓代工大廠GlobalFoundries在2015 年7月取得IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù)后已屆滿1年，不僅躍居全球第二大晶圓代工業(yè)者，僅次于臺積電，且擁有專利數(shù)逾1萬項，并拿下長達7年的美國國防部芯片代工合 約，GlobalFoundries更與重慶市政府簽署合作備忘錄，計劃在重慶合資設(shè)立12吋晶圓廠，近期亦將原本IBM位于美國紐約州East Fishkill先進制程廠區(qū)轉(zhuǎn)換為創(chuàng)新中心，加速提升整體戰(zhàn)力，全面擴大晶圓代工版圖。

　　IBM為 擺脫虧損累累的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)，不僅同意支付GlobalFoundries約15億美元，奉上位于East Fishkill芯片制造廠約5,000名技術(shù)工作人員，更提供GlobalFoundries數(shù)千項專利和發(fā)明，使得GlobalFoundries目 前擁有專利數(shù)已達1萬項，IBM則取得未來10年GlobalFoundries產(chǎn)能保障。該項交易于2015年7月初完成，至今已屆滿1年。

　　GlobalFoundries 憑藉IBM半導(dǎo)體設(shè)計和技術(shù)協(xié)助，順利在6月與美國國防部簽訂長達7年的芯片代工協(xié)議，將為美國政府生產(chǎn)包括間諜衛(wèi)星、飛彈和戰(zhàn)機使用的先進軍用芯片。 GlobalFoundries高層表示，未來將持續(xù)提升技術(shù)實力，開發(fā)包括無人機、機器人及自駕車等應(yīng)用產(chǎn)品。

　　面對中國半導(dǎo)體市場的龐大商機，加上政府對半導(dǎo)體業(yè)者的施壓，所使用的相應(yīng)半導(dǎo)體必須在中國制造，GlobalFoundries不僅在北京、上海設(shè)立設(shè)計中心，并通過與重慶市政府合資設(shè)立12吋廠，布局中國本地的生產(chǎn)基地，雙方已簽署合作備忘錄，預(yù)計8月達成最終協(xié)議。

　　另 外，GlobalFoundries亦將原本IBM留在East Fishkill的研究與開發(fā)團隊，整合廠區(qū)資源發(fā)展為創(chuàng)新中心，其將延續(xù)IBM先前已投入數(shù)年的部分研發(fā)計劃，像是硅光子(Silicon Photonics)技術(shù)，可使得智能型手機等裝置透過光子以更快速度正確傳遞大量數(shù)據(jù)，且傳送距離更遠，GlobalFoundries預(yù)計2017年 推出運用該項技術(shù)的相關(guān)產(chǎn)品。

　　事實上，GlobalFoundries在2015年7月取得IBM 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)后，第4季銷售成長動能明顯增強，若是GlobalFoundries沒有取得IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，2015年銷售額恐將出現(xiàn)衰退情況。 GlobalFoundries產(chǎn)品管理部門資深副總裁Mike Cadigan表示，全球半導(dǎo)體市場不振，但其在企業(yè)數(shù)據(jù)通訊基礎(chǔ)設(shè)施市場仍有不錯的表現(xiàn)，而智能型手機應(yīng)用亦是主力業(yè)務(wù)之一。

　　展 望未來，GlobalFoundries將持續(xù)面臨競爭激烈，由于中國半導(dǎo)體市場成長放緩，加上英國脫歐造成市場不確定性，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨更大挑 戰(zhàn)，半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)預(yù)估2016年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將持續(xù)下滑，盡管2017年可望回升，然恐得等到2018年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模才會 超越2015年水準(zhǔn)。