物聯(lián)網(wǎng)/車聯(lián)網(wǎng)市場 Intel市場競爭力更強

　　在近期接受采訪時，Intel CEO Brian Krzanich坦承追趕相對成熟的智能手機市場已經(jīng)太晚，但強調(diào)在車聯(lián)網(wǎng)與物聯(lián)網(wǎng)市場布局仍有相當大的發(fā)展空間。

　　根據(jù)報導指出，Intel執(zhí)行長Brian Krzanich在《財富》雜志所舉辦的Brainstorm Tech大會中坦承，投入追趕發(fā)展相對成熟的智慧型手機確實太晚，因此未來將如先前說明積極擴大投入車聯(lián)網(wǎng)與物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展。此外，Brian Krzanich也同樣提到可將車輛視為智慧型手機產(chǎn)品，透過復制智慧型手機成功經(jīng)驗，預期將可帶動智慧車輛發(fā)展，而相似的看法過去也曾由Nvidia執(zhí)行長黃仁勛于CES 2015期間提起。

　　在此之前，市場指出Intel將舍棄發(fā)展智慧型手機市場業(yè)務(wù)，但仍保留對應(yīng)平板裝置使用的處理器產(chǎn)線，雖然Intel在后續(xù)說明并未直接證實此類說法，但從目前轉(zhuǎn)向投入物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)與下一代5G聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展情況來看，實際上也算是終止在智慧型手機業(yè)務(wù)與ARM、Qualcomm競爭的布局，同時現(xiàn)行市面上也已經(jīng)沒有新款手機選擇導入Intel處理器，多半均與Qualcomm、聯(lián)發(fā)科或ARM攜手合作。

　　而Intel選擇放棄手機業(yè)務(wù)，進而轉(zhuǎn)向市場視為全新發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)與5G連網(wǎng)技術(shù)，事實上是對Intel有更大發(fā)展機會，一來是ARM、Qualcomm或聯(lián)發(fā)科已經(jīng)布局手機市場多年，Intel期望用后起之勢迎頭趕上其實有很大難度，倒不如將資源投入全新領(lǐng)域發(fā)展，二來也在于物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)與5G連網(wǎng)技術(shù)雖然已經(jīng)講了很久，但在目前尚未有明確統(tǒng)一規(guī)范情況下，任何投入發(fā)展資源都很有成功比例，就Intel本身在處理器研發(fā)多年經(jīng)驗來看，依然有其競爭能力。

　　Intel目前已經(jīng)著手與BMW、Mobileye合力打造智慧車輛，同時也與鴻海攜手合作5G連網(wǎng)技術(shù)，并且以此打造全新網(wǎng)路架構(gòu)，針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用也預計推行全新閘道器、連網(wǎng)晶片產(chǎn)品，藉此全面擴展物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用項目。

　　不過，包含ARM、Qualcomm與聯(lián)發(fā)科等晶片廠商也同樣積極布局物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)與下一代5G連網(wǎng)技術(shù).