Qorvo CEO：5G時(shí)代PA或轉(zhuǎn)向GaN，射頻芯片市場(chǎng)仍保持良性增長(zhǎng)

　　盡管未來(lái) 3～4 年全球智能手機(jī)出貨放緩，射頻芯片的出貨量仍會(huì)因頻譜和射頻器件數(shù)量的增加以 10～15% 的速度良性增長(zhǎng)。Qorvo CEO 包國(guó)富(Bob Bruggeworth)先生對(duì)集微網(wǎng)說(shuō)道。

　　7月14日，Qorvo 在山東省德州市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)的新工廠正式投入運(yùn)營(yíng)。德州工廠的運(yùn)營(yíng)，不僅將最先進(jìn)的封裝、測(cè)試技術(shù)帶到中國(guó)，還能幫助 Qorvo 進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，更好的服務(wù)中國(guó)客戶，滿足RF解決方案不斷增長(zhǎng)的需求。這是威訊對(duì)中國(guó)的承諾，Bob說(shuō)到。

　　據(jù)集微網(wǎng)了解，新工廠占地面積 47,000 平方米，是 Qorvo 在華設(shè)施占地面積的兩倍以上。目前北京工廠的產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到極限，德州工廠未來(lái)不僅在產(chǎn)能上給予更多保證，還能為中國(guó)客戶帶來(lái)更多的本地化服務(wù)，幫助客戶盡快解決在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中遇到的實(shí)際問(wèn)題。

　　據(jù) Bob 介紹，在 Qorvo 銷售的產(chǎn)品里中國(guó)市場(chǎng)的占比為 25%，其中有大約 75%的產(chǎn)品在中國(guó)封裝，近乎 90% 的產(chǎn)品在中國(guó)完成測(cè)試。德州工廠引進(jìn)了先進(jìn)的研磨減薄和切割、倒裝芯片貼裝、芯片貼裝、引線縫合、塑封成型、切割、電鍍、激光打印等多種封裝測(cè)試技術(shù)，基于 PA 產(chǎn)品的特殊性還配備了失效分析實(shí)驗(yàn)室。相較于其他美國(guó)廠商，Qorvo通過(guò)FAE、本地測(cè)試封裝廠和供應(yīng)鏈的整合，打造出一體化的客戶服務(wù)體系。

　　在定位上與北京互補(bǔ)，在技術(shù)上更領(lǐng)先于北京。Bob 指出，在高科技領(lǐng)域中，射頻芯片產(chǎn)品一直保持著高速度的增長(zhǎng)。未來(lái)德州工廠生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品，將在智能手機(jī)、5G網(wǎng)絡(luò)、互聯(lián)網(wǎng)和無(wú)線通訊中起到非常重要的作用，影響到未來(lái)世界每個(gè)人的生活。

　　RF芯片市場(chǎng)良性增長(zhǎng)

　　美國(guó)銀行/美林證券指出，在過(guò)去5年中射頻芯片產(chǎn)業(yè)每年以20%的速率保持增長(zhǎng)，今年因蘋果iPhone 6S等智能手機(jī)的需求疲弱出現(xiàn)了下滑。調(diào)研機(jī)構(gòu) Gartner 數(shù)據(jù)也顯示，全球智能手機(jī)的銷售將持續(xù)趨緩，再也無(wú)法出現(xiàn)兩位數(shù)成長(zhǎng)。2016 年全球智能手機(jī)銷售量?jī)H成長(zhǎng) 7%，達(dá) 15 億支。

　　對(duì)此，Bob回答集微網(wǎng)記者表示， 盡管未來(lái) 3～4 年智能手機(jī)的增長(zhǎng)開始放緩，但隨著4G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代智能手機(jī)對(duì)更多通信模式和網(wǎng)絡(luò)頻段的支持，智能手機(jī)中的射頻器件數(shù)量在不斷增加，Qorvo也將以10～15%的速度保持良性增長(zhǎng)。以三星為例，以往的終端只能支持到三模，若提升至五模，滿足全球不同地區(qū)的頻段需求，將在同一臺(tái)手機(jī)中增加更多的濾波器、PA、LNA 和開關(guān)器件，使得單個(gè)智能手機(jī)的射頻器件數(shù)量增多。

　　現(xiàn)階段三大運(yùn)營(yíng)商主導(dǎo)的4G+業(yè)務(wù)中，多次提到的載波聚合(CA)技術(shù)，作用是將沒有被利用的頻譜通過(guò)載波聚合技術(shù)捆綁在一起，形成一個(gè)更寬的頻譜，這就需要增加濾波器和開關(guān)器件。Bob 表示，目前商用的兩載波的載波聚合，需要增加兩個(gè)濾波器和一個(gè)開關(guān)，這對(duì)射頻器件來(lái)說(shuō)就是三倍數(shù)量的增長(zhǎng)。在載波聚合技術(shù)中，對(duì)濾波器的性能要求更高。Qorvo不僅擁有中低斷表面波SAW工藝的濾波器，還擁有高端體聲波BAW工藝的濾波器，這是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手(Skyworks)所沒有的工藝，在BAW工藝上與安華高平起平坐。在高頻芯片的處理器上，BAW工藝的濾波器表現(xiàn)更好，未來(lái)這會(huì)在業(yè)績(jī)上為 Qorvo 帶來(lái)更高增長(zhǎng)。

　　5G時(shí)代GaN更有優(yōu)勢(shì)

　　在研發(fā)技術(shù)方面，Qorvo一直保持著不斷創(chuàng)新的精神，RFMD推出的MicroShield專利技術(shù)，通過(guò)在射頻模塊表層加一層合金的涂層，就能實(shí)現(xiàn)與金屬罩同等的抗干擾功能，并能在保證射頻產(chǎn)品一致性的前提下，將智能手機(jī)做的很薄，大約降低了0.5mm。這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用在目前的高端智能手機(jī)上。

　　從2G、3G到4G時(shí)代，智能手機(jī)支持的制式越來(lái)越多，射頻前端走向集成化已成為必然。Bob表示，SIP成為射頻器件實(shí)現(xiàn)集成化的一個(gè)重要趨勢(shì)。因?yàn)閷?duì)于PA來(lái)說(shuō)最好的技術(shù)是GaAs，而開關(guān)最好的技術(shù)是SOI，濾波器則是聲波。材料的不同使得這些器件很難通過(guò)一種材料實(shí)現(xiàn)集成化，而SIP恰好能滿足這么多要求。目前，Qorvo 已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了 PA+開關(guān)，PA+濾波器和 PAD 的模塊化。

　　兼任 Qorvo 和中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)獨(dú)立董事的何慶源先生指出，因?yàn)橹悄苁謾C(jī)對(duì) 2G、3G 和 4G 模式的支持，需要的射頻器件越來(lái)越多，即便集成化仍然很難控制智能手機(jī)的成本。這跟功能機(jī)時(shí)代不同，我們可以將成本做到很低，在全球市場(chǎng)都能夠保證低價(jià)。但如果到了5G時(shí)代，需要的器件越來(lái)越多，價(jià)格越來(lái)越高，很難在印度、東南亞這樣的國(guó)家保證低價(jià)，目前來(lái)說(shuō)這一數(shù)字鴻溝是很難解決的。到底5G時(shí)該怎么辦，仍是個(gè)難題。

　　Bob解釋道，5G將更多的集中在高頻階段，其跳躍式的反射特性使其傳輸距離較短。他認(rèn)為，目前5G還沒有做到實(shí)現(xiàn)從智能手機(jī)到基站通信傳輸?shù)木嚯x，短期內(nèi)很難應(yīng)用在智能終端上，未來(lái)更多的應(yīng)用可能在家里，從原本的WiFi上網(wǎng)，改為用5G網(wǎng)絡(luò)，下載速度將大大提升。但對(duì)于5G來(lái)說(shuō)，GaN將成為最適合PA的材料，因?yàn)楹撩撞ǖ墓β室蠓浅８?，GaN擁有小體積、大功率的特性，通常應(yīng)用在雷達(dá)上面，未來(lái)將有可能應(yīng)用在PA芯片上。Qorvo在軍用GaN的工藝生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，將為其帶來(lái)更大的積累，這也是Qorvo優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的原因。

　　何慶源補(bǔ)充道，未來(lái)5G的發(fā)展更需要的是一個(gè)新的推動(dòng)力，目前來(lái)看，業(yè)界把希望寄托在AR/VR、人工智能和機(jī)器人等新興領(lǐng)域，相信隨著5G標(biāo)準(zhǔn)的制定，仍需要一定的時(shí)間將其應(yīng)用在智能手機(jī)上。