誰將站在2016科技領(lǐng)域發(fā)展風(fēng)口？這三大領(lǐng)域欲發(fā)力

　　如果你處在一個(gè)領(lǐng)域發(fā)展的風(fēng)口上，你便可以御風(fēng)而行。如果逆風(fēng)而行，不但會迷失方向甚至傷痕累累。在即將于10月份召開的第三屆HCFT智能硬件供應(yīng)鏈大會之前，小編帶您盤點(diǎn)一下在2016年那些會“起風(fēng)”的代表領(lǐng)域。

　　一、智能硬件領(lǐng)域

　　全球智能硬件行業(yè)迎來了爆發(fā)性發(fā)展，智能家居、智能機(jī)器人、智能穿戴、智能醫(yī)療已經(jīng)是當(dāng)下最熱門的投資產(chǎn)業(yè)，近幾年不斷有互聯(lián)網(wǎng)、電子公司陸續(xù)投入到這個(gè)行業(yè)里拼殺，一大波智能硬件新品來襲，3年內(nèi)，智能科技企業(yè)分水嶺將逐步區(qū)分，行業(yè)大資本運(yùn)作已經(jīng)開始。

　　從2013年開始互聯(lián)網(wǎng)巨頭均已布局智能硬件，為自己的生態(tài)圈不斷添磚加瓦。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，騰訊、小米、京東分別與2013年的4月、9月和12月首次投資了智能硬件企業(yè)，阿里也在2015年8月啟動投資，海爾、TCL、樂視等機(jī)構(gòu)也一直在尋找自己需要的擴(kuò)容產(chǎn)品。

　　2016年3月，艾瑞咨詢與京東智能合作發(fā)布《智能硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析》，2015年中國智能硬件市場爆發(fā)從2014年的108.3億元升至424億元，市場規(guī)模增速近300%，2016年預(yù)計(jì)將突破500億元以上。而且用戶對智能硬件需求不斷增加，市場分析還有望再上浮32%。

　　二、分立器件領(lǐng)域

　　半導(dǎo)體分立器件行業(yè)屬于半導(dǎo)體行業(yè)的細(xì)分行業(yè)，半導(dǎo)體分立器件作為介于電子整機(jī)行業(yè)以及上游原材料行業(yè)之間的中間產(chǎn)品，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及核心領(lǐng)域之一。

　　隨著“十二五”規(guī)劃綱要中明確將節(jié)能環(huán)保、新能源、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)列為先導(dǎo)性、支柱性產(chǎn)業(yè)。我國產(chǎn)業(yè)政策對下游新興產(chǎn)業(yè)的大力扶持以及對傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級改造，為半導(dǎo)體分立器件行業(yè)帶來前所未有的發(fā)展動力。我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量從2004年的1407.89億只上升至2013年的4605.97億只。

　　2009-2013年，中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)銷售額逐年上漲，2013年均為最大值，但是增速呈現(xiàn)波動趨勢。2010年，中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)銷售額為1135.40億元，同比增長28.50%，增速為近年來的最大值。2013年，中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)銷售額為1642.50億元，同比增長18.17%，增長速度有所加快。

　　中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)市場調(diào)查研究及發(fā)展前景預(yù)測報(bào)告(2016年版)認(rèn)為：半導(dǎo)體分立器件仍有很大的發(fā)展空間。半導(dǎo)體分立器件通常總是沿著功率、頻率兩個(gè)方向發(fā)展，發(fā)展新的器件理論、新的結(jié)構(gòu)，出現(xiàn)各種新型分立器件，促進(jìn)電子信息技術(shù)的迅猛發(fā)展。

　　三、半導(dǎo)體領(lǐng)域

　　按照《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出的目標(biāo)，到2020年，國內(nèi)集成電路與國際先進(jìn)水平的差距將逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%。到2030年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。目前，我國集成電路市場規(guī)模占全球的60%，但自給率僅為27%，存在較大提升空間。

　　集成電路國產(chǎn)化崛起，半導(dǎo)體材料迎來投資黃金期，2014年以來在國家一系列政策密集出臺的環(huán)境下和在國內(nèi)市場強(qiáng)勁需求的推動下，我國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體逆勢增長，出于對技術(shù)門檻考慮，國產(chǎn)化進(jìn)程勢必沿著封測-制造-材料路線傳導(dǎo)，作為集成電路制造和封測的上游，半導(dǎo)體材料將步入國產(chǎn)化替代正軌，享受集成電路行業(yè)的盛宴。