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          為什么SMT貼片中會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)光澤度不足現(xiàn)象?

          作者: 時(shí)間:2016-07-19 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            隨著技術(shù)的進(jìn)步,在過(guò)程中,焊接作為必經(jīng)的操作環(huán)節(jié),其要求也在不斷的提高,就連對(duì)焊點(diǎn)的亮光程度方面也有了明確的規(guī)定。如果檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)的光澤度不夠的話,可以定義為不合格的,那么什么原因會(huì)造成這種現(xiàn)象的發(fā)生呢?下面加工廠小編就為大家分析介紹:

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201607/294231.htm

            

           

            一種可能是焊錫膏的緣故,比如說(shuō)錫粉中有氧化現(xiàn)象,或是助焊劑自身有形成消光作用的添加劑,從而降低了焊點(diǎn)的光澤度。

            另一種可能是焊后有松香或樹脂的殘留存在焊點(diǎn)的外表,特別是加工廠選用松香型焊錫膏時(shí),盡管松香型焊劑和免清潔焊劑比較會(huì)使焊點(diǎn)略微亮光,但其殘留物的存在往往會(huì)影響這種作用。

            還有一種可能性,那就是溫度的原因,焊接時(shí)預(yù)熱溫度比較低,沒(méi)有達(dá)到預(yù)期的設(shè)置值,那么就不易蒸發(fā)物殘留存在焊點(diǎn)外表,使得外表看起來(lái)沒(méi)有那么的光亮。



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