軟銀CEO孫正義：ARM架構芯片年出貨量將達1萬億顆

　　據財經網站MarketWatch報道，軟銀集團CEO孫正義(Masayoshi Son)周四表示，未來20年內，ARM架構芯片的年出貨量將達到1萬億顆。孫正義周四在東京舉行的一個活動上表示：“20年內，全球ARM架構芯片的年出貨量將達到1萬億顆，ARM能夠立刻收集所有實時數據。”

　　孫正義稱，去年ARM架構芯片出貨量約為150億顆，這意味著ARM平均為地球上的每一個人提供兩顆芯片。“這種超級智能將能夠迅速、機敏地了解和預測世界。這種技術還有助于分析疾病和自然災害，”他表示。

　　在周一宣布320億美元收購ARM的新聞發(fā)布會上，孫正義表示這樁交易標志著軟銀和社會正進行“范式轉移”(Paradigm shift)，是對汽車、冰箱等日常設備網絡互通需求的一次押注。 他在周四表示，軟銀將專注于三個領域：人工智能、智能機器人以及物聯(lián)網。

　　ARM近期已經將更多資源投入到物聯(lián)網芯片設計上，例如燈泡使用的小型芯片，它能夠儲存能源使用信息，并將數據傳輸到網上。

　　孫正義還宣布，軟銀將與本田汽車聯(lián)合為司機開發(fā)人工智能系統(tǒng)。軟銀稱，雙方計劃開發(fā)的汽車將能夠利用系統(tǒng)與司機的對話，傳感器和攝像頭信息來感知司機的情緒，結合汽車自身的情況展開人機對話。

　　本田準備在大約9月份建立一個開發(fā)中心。“本田的汽車將能夠明白愛的感覺，”孫正義稱。他認為，愛是人工智能最難學會的情感。