TE Connectivity推出microQSFP連接器支持下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)

　　全球連接和傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè) TE Connectivity(TE)今日宣布推出其下一代可插拔輸入/輸出(I/O)互連解決方案——微型四通道小型可插拔(microQSFP)產(chǎn)品線。microQSFP連接器能夠幫助應(yīng)對包括帶寬、熱性能以及能量消耗在內(nèi)的數(shù)據(jù)存儲中心的主要挑戰(zhàn)。TE是microQSFP多源協(xié)議(MSA)組織中首個將microQSFP推向市場的成員，該協(xié)議在業(yè)內(nèi)開創(chuàng)了適用于microQSFP的全新生態(tài)系統(tǒng)，并確保了該產(chǎn)品在現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心設(shè)計中的順利整合與應(yīng)用。

　　消費者對視頻內(nèi)容傳播與流媒體互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的增長需求對帶寬提出了更高的要求，然而現(xiàn)有設(shè)備中的標(biāo)準(zhǔn)I/O連接器的體積與外部散熱器限制了其數(shù)據(jù)吞吐量的提高。microQSFP能夠?qū)崿F(xiàn)與QSFP28相同的出色性能，但其體積小于QSFP28，與SFP相同，并提供更好的熱性能以節(jié)約能耗。同時，該產(chǎn)品線不僅提升電子性能，達到每通道25Gbps，且比QSFP增加了33%的接觸密度以在單個標(biāo)準(zhǔn)線路卡上承接更多端口。

　　TE數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部首席技術(shù)官 Phil Gilchrist表示：“市場對于產(chǎn)品面板的尺寸與熱性能不斷提出更高的要求，而TE的microQSFP產(chǎn)品不僅能夠充分滿足這兩項要求，其技術(shù)創(chuàng)新還可以在1RU線路卡上支持可達每72個端口100Gbps的最高容量，從而引領(lǐng)一場連接器行業(yè)的創(chuàng)新。”

　　全新microQSFP憑借每通道56Gbps的傳輸性能及每通道28Gbps的向后兼容性滿足了下一代設(shè)計的需求。其內(nèi)置散熱片集成了附加卡扣和散熱器零件的功能，并幫助實現(xiàn)設(shè)備內(nèi)部的面板空氣流動，使microQSFP能夠達到比現(xiàn)有的QSFP28等先進的解決方案更好的熱性能。

　　TE的microQSFP連接器是microQSFP MSA在市場上推出的首批產(chǎn)品。TE與其他19家業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的連接器供應(yīng)商和生產(chǎn)商共同組成了microQSFP多源協(xié)議(MSA)。有關(guān)microQSFP MSA的更多信息，敬請訪問www.microQSFP.com 。

　　有關(guān)TE的microQSFP互連解決方案的更多信息，敬請訪問：www.te.com/microqsfp。