高通驍龍830采用10nm工藝 三星來(lái)代工？

　　目前10nm工藝是目前芯片廠商們爭(zhēng)相蓄力的技術(shù)，根據(jù)最新的消息，高通CEO Steve Mollenkopf在接受分析師提問(wèn)時(shí)透露，高通的10nm工藝芯片已經(jīng)定案，同時(shí)開(kāi)始送樣給客戶。

　　那么高通的10nm芯片誰(shuí)來(lái)代工呢?Steve Mollenkopf透露，高通2017年的10nm訂單都會(huì)交給三星，不過(guò)也會(huì)繼續(xù)堅(jiān)持多個(gè)來(lái)源的策略。也就是說(shuō)，明年三星或?qū)⑷珯?quán)負(fù)責(zé)高通10nm芯片的訂單。

　　雖然Steve Mollenkopf沒(méi)有透露明年的這款處理器是誰(shuí)，但很早之前就有消息曝光，高通驍龍830處理器將采用10nm工藝，最大可能支持8GB內(nèi)存，將由三星代工。Steve Mollenkopf這次透露的消息，更增加了該傳聞的可能性。

　　三星的對(duì)手臺(tái)積電雖然沒(méi)有獲得訂單，不過(guò)人家也沒(méi)閑著，畢竟還有大批蘋(píng)果A10、A11處理器訂單等著他們呢?而臺(tái)積電此前也表示，今年將量產(chǎn)10nm工藝處理器，而明年，將挺近7nm。