布局物聯(lián)網(wǎng)：軟銀收購之后ARM的未來走向

　　如果說最近半導(dǎo)體圈子發(fā)生了哪些事，最大的一件莫過于日本的投資公司軟銀收購微處理器設(shè)計(jì)公司ARM了。ARM公司設(shè)計(jì)了大量性價(jià)比極高、能耗低的RISC處理器，同時(shí)還提供相關(guān)配套的軟硬件技術(shù)支持。全球超過95%的智能手機(jī)和平板電腦均采用ARM架構(gòu)，同時(shí)在嵌入控制、多媒體數(shù)字終端也擁有極為巨大的優(yōu)勢。那么軟銀手機(jī)ARM之后會(huì)帶來哪些改變呢?

　　軟銀和ARM合體?

　　軟銀收購了ARM對(duì)于我們來說生活還是得繼續(xù)，畢竟我們的生活已經(jīng)離不開手機(jī)、平板等智能硬件。ARM公司不會(huì)自主生產(chǎn)芯片，所有的ARM芯片都是第三方在ARM購買設(shè)計(jì)和許可之后根據(jù)自己的需求進(jìn)行定制，在通過半導(dǎo)體制造廠商(三星、臺(tái)積電、格羅方德等)公司就行制造。

　　ARM技術(shù)及專利發(fā)展

　　ARM和intel在X86的CPU架構(gòu)上并駕齊驅(qū)，雖然它們之間的最底層指令集并不相同：ARM架構(gòu)是以精簡的等長指令集來對(duì)CPU數(shù)據(jù)進(jìn)行編譯，而intel的則是采用了不等長的，所在使用指令集的時(shí)候還需要對(duì)指令集的起始位置進(jìn)行判斷。在不同場景的下，兩者之間的使用感受就會(huì)完全不同，ARM處理器架構(gòu)是輕量級(jí)選手，而intel處理器則是重量級(jí)選手，兩者之間的比較意義不大。

　　蘋果A9處理器

　　那么intel是否還會(huì)回來，繼續(xù)移動(dòng)芯片的業(yè)務(wù)呢?畢竟ARM已經(jīng)被日本公司控股，相信會(huì)有不少廠商選擇傾向于第二家的處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)廠商。然而這種可能性是非常小的，因?yàn)閕ntel在年初剛剛宣布退出了移動(dòng)處理器市場，也造成在前幾年中一百多億美元的投資打了水漂。那么AMD的處理器架構(gòu)是否能成為下一個(gè)選擇呢?其實(shí)可能性也不大，AMD在早前也曾對(duì)外公開，公司可以對(duì)移動(dòng)端的CPU和GPU進(jìn)行開發(fā)，不過前提是需要有足夠大的訂單可以讓AMD保持利潤，蘋果公司雖然出貨量巨大，不過對(duì)于沒有驗(yàn)證過的AMD，在訂單方面估計(jì)會(huì)相當(dāng)保守，所以雙方合作的可能同樣很小。除了上述的三家公司之外，蘋果還有另外一個(gè)選擇，那就是由ImaginationTechnologies公司，由ImaginationTechnologies開發(fā)的GPU架構(gòu)就曾經(jīng)在蘋果iPhone5S上使用。其實(shí)ImaginationTechnologies聯(lián)合了ARM將MIPS的專利技術(shù)收購之后(MIPS公司早已名存實(shí)亡)，而ARM和Imagination獲得它們想要的專利，在以后將會(huì)減少很多不必要的專利麻煩。

　　對(duì)于終端IC設(shè)計(jì)業(yè)影響

　　現(xiàn)在的移動(dòng)CPU市場上，以intel的Atom(凌動(dòng))、高通驍龍、華為海思、聯(lián)發(fā)科、三星獵戶座、展訊等IC芯片設(shè)計(jì)公司為人熟知。Intel的凌動(dòng)(Atom)采用了X86架構(gòu)，并不需要依賴ARM的架構(gòu)和專利，高通也有自主研發(fā)的CPU架構(gòu)，不過在大部分的中低端處理器依然采用ARM的公版架構(gòu);而三星、蘋果甚至是NVIDIA都會(huì)使用到ARM的公版架構(gòu)，不過不同的是上面的幾家都是半導(dǎo)體界的最頂層公司，擁有可以修改ARM公版架構(gòu)的許可。相比之下，國內(nèi)的華為海思就沒那么幸運(yùn)了，它們只能使用完完全全的公版架構(gòu)，當(dāng)然，這樣的做法可以提高對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)掌握尚未成熟的企業(yè)降低研發(fā)難度。