聯(lián)發(fā)科下半年市占率轉(zhuǎn)攻為守

　　聯(lián)發(fā)科在2016年上半于全球中、低階手機芯片市場以勢如破竹姿態(tài)豪取市占率，反應在業(yè)績表現(xiàn)上，自是蒸蒸日上;但高通(Qualcomm)卻好整以暇地先守穩(wěn)高階手機芯片，再以大陸品牌廠國際化目標為誘因，以權(quán)利金捆綁手機芯片銷售的兩手策略慢慢收線。

　　2016年第3季蘋果(Apple)及Android陣營高階手機重新掀起旺季銷售熱潮，加上大陸新興品牌手機廠也有開始往高通靠攏的動作，高通在大陸及新興國家智能型手機市場的反攻號角正式吹響，第3季財測目標超前只是反攻進行曲的第一樂章。

　　高通先前不惜降價，也要踩住全球高階手機芯片市占率的底線，讓高階手機產(chǎn)品與高通芯片解決方案互利共生的印象效果，持續(xù)在終端市場強化。面對聯(lián)發(fā)科2016年上半在全球中、低階手機芯片市場大行其道，高通雖有關注，但更看重聯(lián)發(fā)科仰攻高階手機客戶的結(jié)果。

　　從2016年全球高階手機新品仍然以高通為共主的情形看來，高通算是安然渡過這一波聯(lián)發(fā)科不斷以8/10核CPU，甚至是12核CPU等新款手機芯片解決方案的火炮襲擊，在全球高階手機芯片市占率的攻防戰(zhàn)上可說一分未失。在上半局未失分后，高通2016年下半已安排重炮站上打擊局，醞釀最新的反攻契機。

　　高通不斷與大陸品牌手機業(yè)者簽定專利授權(quán)協(xié)議，就是以全球化目標為餌，讓大陸新、舊品牌手機廠面對出貨量、產(chǎn)品平均單價的增長目標壓力下，不得不優(yōu)先考慮與高通攜手合作。

　　畢竟，高通在全球高階手機芯片市占率及品牌效益的強勢，加上手機芯片捆綁權(quán)利金的競爭優(yōu)勢，讓高通不斷吸納擁有更大市場的雄心，也有大陸及新興國家品牌手機客戶加盟高通這個大共榮圈。

　　熟悉全球手機芯片市場生態(tài)的臺系通路商透露，高通左手有專利與權(quán)利金、右手有高階智能型手機芯片解決方案的兩手銷售策略，確實讓其他競爭對手很難用地對地的傳統(tǒng)陸軍思惟來作突破，因為冷不防就會有空襲動作出現(xiàn)。

　　高通過去一年因大陸發(fā)改委的變相允許重抽以手機整機為主的權(quán)利金收費方式，加上大陸一、二線品牌手機廠也陸續(xù)繳械投降，高通在全球化議題上的布局策略正進入收尾階段，在走出大陸、必攜高通的思惟下，聯(lián)發(fā)科在2016年上半所取得的中、低階手機芯片市占率勝果，很有可能轉(zhuǎn)手就被高通摘了桃子。

　　畢竟在大陸品牌手機業(yè)者無不挖空心思都要往全球中、高階手機市場版塊移動，全球化的行銷目標也需進一步落實，高通坐擁權(quán)利金的金山優(yōu)勢，配合品牌光環(huán)的形象效果，即便聯(lián)發(fā)科在2016年上半享受到金利、Oppo、Vivo、步步高等大陸品牌手機廠的市占率成長效果，但回頭可能就被高通攔截。在高通重新出招后，全球手機芯片大戰(zhàn)的好戲還未完待續(xù)。