聯(lián)華電子0.18微米BCD 制程通過(guò)最嚴(yán)格的AEC-Q100 Grade-0 車用電子芯片認(rèn)證

　　聯(lián)華電子今(1日)宣布其0.18微米雙極-互補(bǔ)-擴(kuò)散金氧半導(dǎo)體Bipolar CMOS DMOS (BCD) 制程技術(shù)平臺(tái)已通過(guò)業(yè)界最嚴(yán)格的AEC-Q100 Grade-0 車用電子硅芯片驗(yàn)證。該制程方案包含符合車用標(biāo)準(zhǔn)的FDK及硅智財(cái)解決方案，可用于車用電子之應(yīng)用芯片如電源管理芯片進(jìn)行量產(chǎn)。成功通過(guò)車規(guī)驗(yàn)證之制程方案后，聯(lián)華電子所制造的車用電子芯片即可滿足用于高溫環(huán)境下高可靠性車輛應(yīng)用最嚴(yán)格的需求。這是繼成功量產(chǎn)AEC-Q100 Grade-1規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)之產(chǎn)品后，再創(chuàng)另一技術(shù)發(fā)展的新里程碑。

　　聯(lián)華電子企業(yè)營(yíng)銷資深副總簡(jiǎn)山傑表示：「車用電子的硅芯片含量，隨著包括先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、信息娛樂(lè)系統(tǒng)及導(dǎo)航系統(tǒng)等電子組件持續(xù)演進(jìn)而急遽攀升。大眾近來(lái)對(duì)于排放減量與能源效率有更高的期待，進(jìn)而推升更先進(jìn)的電源電子科技與組件的需求。此類科技與組件需要更嚴(yán)格的AEC-Q100 Grade-0制造標(biāo)準(zhǔn)，才能符合高溫、零缺失的需求。聯(lián)華電子以其0.18微米 BCD 制程，成為少數(shù)符合 AEC-Q100 Grade 1 & 0 半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)范的晶圓廠，我們盼望能協(xié)助更多晶圓廠客戶進(jìn)入蓬勃發(fā)展的車用芯片市場(chǎng)。」

　　聯(lián)華電子已成功擠身為車用芯片供貨商之列，并為第一家通過(guò) ISO 22301 營(yíng)運(yùn)持續(xù)管理認(rèn)證的晶圓廠，同時(shí)實(shí)施全面性的『車用服務(wù)計(jì)劃』，將零缺陷做法導(dǎo)入制程協(xié)助客戶滿足車用芯片的質(zhì)量需求。此外，聯(lián)華電子提供全面的 Grade-0 硅智財(cái)，包括已經(jīng)過(guò)車用芯片產(chǎn)品中硅晶驗(yàn)證的標(biāo)準(zhǔn)組件庫(kù)、SRAM、OTP/MTP/eFuse。這些由聯(lián)華電子制造的芯片已獲日本、歐洲、亞洲、美國(guó)等地的全球知名車廠廣泛采用。