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　　引腳內(nèi)移動(dòng)

　　核心的多處理支持并不局限于同構(gòu)多處理系統(tǒng)(使用同一類型處理器的系統(tǒng))。以上介紹的所有特性也可以用在異構(gòu)系統(tǒng)中(具有不同類型處理器的系統(tǒng))。當(dāng)“在引腳內(nèi)”移植已有設(shè)計(jì)時(shí)，這些多處理功能尤其有用。

　　新型 SoC 產(chǎn)品使設(shè)計(jì)人員能夠方便地將各種硬件設(shè)計(jì)從印刷電路板移植到片上系統(tǒng)(圖 3)。過去在 PCB 上作為分立處理器和組件的部分可以完全在 SoC 的引腳內(nèi)實(shí)現(xiàn)。

　　例如，我們可以使用賽靈思 Zynq-7000 系列 SoC 實(shí)現(xiàn)圖 3 中的初始 PCB 硬件架構(gòu)，將其中一個(gè) ARM 處理器作為可編程邏輯中的控制 CPU 和軟處理器(例如賽靈思 MicroBlaze™ 處理器)，以替代分立處理器。我們可以使用剩余的 ARM 處理器運(yùn)行 Linux SMP 核心(圖 4)。

　　將 Linux 添加到初始設(shè)計(jì)中能夠?yàn)?ARM 內(nèi)核和軟核處理器提供以上描述的所有標(biāo)準(zhǔn)多處理功能(例如啟動(dòng)、停止、重載、追蹤緩沖區(qū)和遠(yuǎn)程消息)。而且，還帶來豐富的 Linux 功能集，可支持多種網(wǎng)絡(luò)接口(以太網(wǎng)、Wi-Fi、藍(lán)牙)、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(Web 服務(wù)器、FTP、SSH、SNMP)、文件系統(tǒng)(DOS、NFS、cramfs、閃存存儲(chǔ)器)以及其他接口(PCIe、SPI、USB、MMC、視頻)等。這些特性能方便地實(shí)現(xiàn)新功能，無需對(duì)經(jīng)過檢驗(yàn)的架構(gòu)做太大改動(dòng)。

　　新型 SoC 產(chǎn)品使設(shè)計(jì)人員能夠方便地將各種硬件設(shè)計(jì)從印刷電路板移植到片上系統(tǒng)。

　　內(nèi)核不斷涌現(xiàn)

　　過去幾年中，針對(duì)嵌入式市場(chǎng)的多核 SoC 產(chǎn)品不斷增加，而且很適合用于 AMP 配置。

　　例如，賽靈思 UltraScale+™ MPSoC 架構(gòu)包含一個(gè) 64 位四核 ARM Cortex-A53、一個(gè) 32 位雙核 ARM Cortex-R5、一個(gè)圖形處理單元 (GPU) 以及多種其他外設(shè)，當(dāng)然還包括有用的可編程邏輯。這為那些清楚如何駕馭實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的性能以及 Linux 核心的豐富特性集的設(shè)計(jì)人員提供了沃土。