ARM挑戰(zhàn)英特爾服務(wù)器芯片霸主地位 軟銀購并添助力

　　目前這塊市場仍由英特爾(Intel)所盤據(jù)，因此未來ARM是否可能對英特爾在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場形成威脅，將值得觀察。據(jù)日經(jīng)新聞(Nikkei)網(wǎng)站報導(dǎo)，雖然當(dāng)前全球高達95%的智能型手機均搭載基于ARM架構(gòu)的芯片，不過在服務(wù)器芯片市場上ARM市占率卻不到1%，由英特爾掌控該市場逾99%市占率。

　　業(yè)界人士指出，但在軟銀購并后，ARM將可在無需憂心市場投資人意見的情況下，擁有一個大舉投資及更快速滲透進全球數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場的更佳機會。目前ARM服務(wù)器芯片合作伙伴包含高通(Qualcomm)、海思半導(dǎo)體以及華為等，其他如AMD、Marvell及Cavium也都有與ARM合作，共同開發(fā)服務(wù)器芯片。

　　臺積電也正與ARM合作，要共同對英特爾在全球數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場的霸業(yè)形成挑戰(zhàn)，臺積電共同執(zhí)行長劉德音曾透露，臺積電要到2018年以后才會見到服務(wù)器芯片營收顯著成長。臺積電對于全球服務(wù)器市場成長潛力的樂觀預(yù)期，也呼應(yīng)軟銀執(zhí)行長孫正義對于收購ARM后的樂觀預(yù)估。

　　孫正義表示，ARM在全球數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市占率仍低，因此擁有龐大契機，ARM設(shè)計低功耗芯片的優(yōu)勢，將有助軟銀這類云端服務(wù)提供商節(jié)省電力成本支出規(guī)模。在軟銀將進一步進軍全球服務(wù)器領(lǐng)域下，可能對已經(jīng)在全球PC市場面臨困境的英特爾造成更大壓力。

　　市調(diào)機構(gòu)IDC分析師指出，雖然全球服務(wù)器芯片市場的整體規(guī)模沒有智能型手機領(lǐng)域來得大，不過卻非常具投入的吸引力，主因即全球服務(wù)器芯片市場具備較高的獲利性，例如部分服務(wù)器核心處理器一顆可以要價高達4,000美元。

　　即使如此，由于全球服務(wù)器芯片市場已在英特爾、微軟(Microsoft)、惠普(HP)及戴爾(Dell)等業(yè)者投入發(fā)展的基礎(chǔ)上，建構(gòu)出一個完整及成熟的生態(tài)體系，在此情況下可能不利于快速拓展這塊領(lǐng)域的市占率，依然面臨既有業(yè)者的先行者優(yōu)勢挑戰(zhàn)。

　　英特爾對于服務(wù)器芯片市場的領(lǐng)先地位具備極大信心，英特爾執(zhí)行副總裁Diane Bryant表示，預(yù)估未來5年數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片市場年復(fù)合成長率(CAGR)約可達14~15%，且英特爾旗下?lián)碛谐^2萬名工程師從事服務(wù)器芯片設(shè)計工作，并同樣有逾2萬名制程技術(shù)工程師打造下一代10納米制程技術(shù)，沒有任何一家ARM的合作伙伴具備如此規(guī)模的競爭水平。

　　IDC預(yù)估，2017年ARM在全球服務(wù)器芯片市場將開始愈來愈具備競爭力，銷售x86及ARM服務(wù)器芯片的業(yè)者AMD，也預(yù)估2020年ARM在全球服務(wù)器芯片市場可取得2成市占率。