物聯(lián)網(wǎng)/無(wú)人機(jī)/5G 英特爾“廣泛撒網(wǎng)”尋覓未來(lái)

　　在個(gè)人電腦多年下滑、智能手機(jī)處理器全面失敗之后，英特爾已經(jīng)成為一家沒(méi)有未來(lái)可言的危險(xiǎn)公司。

　　根據(jù)美國(guó)財(cái)經(jīng)投資網(wǎng)站Fool的總結(jié)，英特爾布局的新領(lǐng)域有如下幾個(gè)：

　　物聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)囊括的領(lǐng)域眾多，比如智能汽車、智能家居等。英特爾自己預(yù)測(cè)到2020年，全世界將會(huì)有2000億個(gè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

　　為了開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)，英特爾在2013年成立了物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門，該部門推出了面向物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的袖珍電腦“居里”“愛(ài)迪生”等，此外還推出了低功耗芯片夸克。

　　英特爾頻繁參加展會(huì)，也通過(guò)孵化器機(jī)構(gòu)面向物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)企業(yè)推廣自己的袖珍電腦。不過(guò)迄今為止，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備只占到了公司全部收入的4%，在全部利潤(rùn)中的比例也小于4%。

　　美國(guó)高通在壟斷了中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)后，也開始進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)，將會(huì)對(duì)英特爾構(gòu)成巨大的壓力。

　　無(wú)人機(jī) 市場(chǎng)咨詢公司PWC預(yù)測(cè)，到2020年，全球無(wú)人機(jī)市場(chǎng)將會(huì)從目前每年20億美元的市場(chǎng)，增長(zhǎng)到1270億美元。這個(gè)市場(chǎng)中包括服務(wù)各種用途的無(wú)人機(jī)，比如消費(fèi)者、快遞、軍事、攝影、企業(yè)專用領(lǐng)域等。

　　為了挖掘無(wú)人機(jī)的機(jī)會(huì)，英特爾已經(jīng)投資了多家無(wú)人機(jī)制造商，比如Airwave、 Precisionhawk，中國(guó)的Yuneec等，此外還和Ascending公司合作開發(fā)了無(wú)人機(jī)空中防撞技術(shù)。在無(wú)人機(jī)設(shè)計(jì)參考方案中，英特爾也整合了自家的凌動(dòng)處理器和空間感知技術(shù)。今年初，英特爾還曾經(jīng)和美國(guó)AT&T合作，研發(fā)無(wú)人機(jī)利用4G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行通信。

　　作為對(duì)比，高通在無(wú)人機(jī)領(lǐng)域也是動(dòng)作不斷，高通已經(jīng)推出了面向無(wú)人機(jī)的一體化芯片解決方案，名為“驍龍飛行平臺(tái)”。而英特爾投資的Yuneec甚至成為高通平臺(tái)的第一個(gè)用戶。顯然，英特爾在一些無(wú)人機(jī)廠家的投資，對(duì)于自身的幫助有多大令人質(zhì)疑。

　　汽車芯片 根據(jù)BI Intelligence預(yù)測(cè)，目前汽車接入互聯(lián)網(wǎng)比例僅為13%，到2020年將會(huì)上升為75%。

　　今年初，高通推出了驍龍A系列處理器，主要用于汽車娛樂(lè)信息系統(tǒng)和導(dǎo)航系統(tǒng)。而英特爾的芯片，已經(jīng)被現(xiàn)代、寶馬、起亞等公司應(yīng)用于部分車型的車載系統(tǒng)中。

　　為了擴(kuò)大汽車芯片的實(shí)力，四月份英特爾收購(gòu)了Yogitech，該公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)到自動(dòng)駕駛汽車的相關(guān)芯片。五月份，英特爾再度收購(gòu)了Itseez，該公司主要研究有關(guān)汽車的視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)，能夠讓汽車識(shí)別出路上的障礙物。而就在七月份，英特爾宣布和寶馬、Mobileye公司合作，共同開發(fā)自動(dòng)駕駛技術(shù)。

　　5G芯片 五月份，英特爾對(duì)外證實(shí)將不再升級(jí)凌動(dòng)芯片，意味著正式宣布在手機(jī)芯片市場(chǎng)遭到了失敗。不過(guò)英特爾還擁有基帶芯片業(yè)務(wù)，而該公司也宣布將會(huì)研發(fā)基于5G網(wǎng)絡(luò)的基帶芯片。

　　據(jù)媒體報(bào)道，英特爾今年已經(jīng)從蘋果獲得了部分新手機(jī)基帶芯片的訂單，未來(lái)將能夠逐步蠶食高通基帶處理器的市場(chǎng)份額。

　　不過(guò)之前外媒也分析指出，蘋果手機(jī)的基帶芯片訂單，對(duì)于英特爾整體業(yè)務(wù)、股價(jià)的影響力太過(guò)微小，難以成為英特爾的救命稻草。

　　外在智能手機(jī)行業(yè)，廠商紛紛使用整合了基帶芯片和應(yīng)用處理器的系統(tǒng)芯片(比如驍龍芯片和聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品，系統(tǒng)芯片也被稱為SOC)，因此英特爾單獨(dú)的基帶芯片業(yè)務(wù)，前景并不樂(lè)觀。