SA:第一季移動(dòng)處理器展訊份額13.5%,海思2.2%

　　談到移動(dòng)處理器，市場(chǎng)上最耳熟能詳?shù)漠?dāng)屬高通驍龍與蘋果A系列處理器，但事實(shí)上，全球有超過四成的移動(dòng)處理器是由海峽兩岸芯片制造商所生產(chǎn)。

　　據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)，聯(lián)發(fā)科第一季移動(dòng)處理器市場(chǎng)份額達(dá)到25.2%，穩(wěn)居全球第二。展訊因有中國(guó)內(nèi)需市場(chǎng)作后盾，也搶下13.5%的份額，再連同海思的2.2%，三者合計(jì)市占率達(dá)40.9%。

　　對(duì)照去年聯(lián)發(fā)科份額為22.5%、展訊9.3%、海思1.7%，三強(qiáng)合計(jì)市占率為33.5%，

　　中國(guó)移動(dòng)處理器業(yè)者善于殺價(jià)搶市，主要經(jīng)營(yíng)低端芯片市場(chǎng)，這是展訊目前得以位居全球第三大手機(jī)處理器品牌的主因，而三星與蘋果等大廠還只能望其項(xiàng)背。

　　在相關(guān)消息方面，聯(lián)發(fā)科日前已經(jīng)發(fā)布新一代高端處理器“Helio X30”規(guī)格，其制程工藝將從前版Helio X20的20nm進(jìn)化到10nm，同樣交由臺(tái)積電代工，且采“三叢十核”設(shè)計(jì)。