ARM學習進階（3）－ARM芯片焊接

　　學習完 ARM的理論知識，在SmartARM2200開發(fā)板上調試了部分實驗，終于要進入實踐階段了。當時在設計公司的一個產品時就預留了ARM的設計，現在正好可以用此作為練兵的第一站。

　　以前公司產品只是使用了SO的芯片，而ARM的LQFP管腳要密許多?？粗鳤RM芯片的細小管腳，我和生產部的同事都沒有膽量直接焊接。我在網絡上搜索查看了許多與焊接ARM芯片相關的文章(部分摘抄在“焊接與維護”欄目)，自己也找了幾個廢棄的顯卡板進行焊接實驗，可是效果都不行，管腳的焊錫都分不開。

　　目前提到的焊接技術有點焊、拖焊和拉焊，工具除電烙鐵外還提到松香焊錫膏、松香、酒精，但是看著網文來指導操作似乎沒達到預期的效果。于是求助ZLG上海辦的李工，約好時間帶器件和PCB去觀摩現場操作，結果比想象中簡單多了，擔心以后焊接的憂慮也隨之消除了。根據現場學習的經驗，我回來后試著再次焊接廢棄顯卡上的3片小間距芯片，終于成功了。我將這個方法轉教生產部的同事，第二天也說可以焊接了，看來以后生產也不會有問題了。

　　下面我把我剛學好的ARM焊接技術在此整理總結下，希望對ARM焊接心存憂慮的朋友也有幫助：

　　(1)電烙鐵用普通的就行，不需要特別尖細的，焊接前清理下烙鐵頭，使其盡量能多吃錫;

　　(2)電烙鐵大約25W就差不多了，最好時恒溫的，溫度調到260度左右(300度效果更好些，擔心會損壞芯片);

　　(3)先給焊盤上一層薄錫，不要很厚，可有效防止芯片虛焊;

　　(4)將ARM芯片放在焊盤上，注意管腳方向，對齊焊盤，對角焊接固定(一定要對齊哦);

　　(5) 用烙鐵給ARM四邊管腳都挨個上錫(PCB平放，每個管腳都焊接上，相鄰粘連也無所謂的);

　　(6)左手拿起PCB(豎放有點傾斜約70度)，右手用烙鐵頭沿ARM右邊從上外下拖錫，將管腳間的錫吸附烙鐵頭上并摔掉，重復操作讓各管腳分開;

　　上面方法假如效果不佳時，可以左手拿起PCB(垂直豎放約90度)，右手用烙鐵頭沿ARM底部吸錫，將管腳間的錫吸附烙鐵頭上并摔掉，重復操作讓各管腳分開;

　　(7)仔細檢查ARM管腳，排除短路，管腳粘連沒法分開時可以再加錫后反而容易去錫分開了;

　　(8)用一硬物(如鑷子)沿ARM芯片四周滑過，看是否有管腳歪斜，檢查虛焊現象;

　　(9)如有必要的話，可以用酒精等清洗焊點。

　　關于焊接的進步要求，雖沒法實際測試，但感覺還是應該留意的：

　　(1)防靜電的要求;

　　(2)焊接溫度盡量別太高了;

　　(3)焊接時間別太長了，最好在3秒內。