ARM學(xué)習(xí)進(jìn)階（3）－ARM芯片焊接

　　學(xué)習(xí)完 ARM的理論知識(shí)，在SmartARM2200開(kāi)發(fā)板上調(diào)試了部分實(shí)驗(yàn)，終于要進(jìn)入實(shí)踐階段了。當(dāng)時(shí)在設(shè)計(jì)公司的一個(gè)產(chǎn)品時(shí)就預(yù)留了ARM的設(shè)計(jì)，現(xiàn)在正好可以用此作為練兵的第一站。

　　以前公司產(chǎn)品只是使用了SO的芯片，而ARM的LQFP管腳要密許多?？粗鳤RM芯片的細(xì)小管腳，我和生產(chǎn)部的同事都沒(méi)有膽量直接焊接。我在網(wǎng)絡(luò)上搜索查看了許多與焊接ARM芯片相關(guān)的文章(部分摘抄在“焊接與維護(hù)”欄目)，自己也找了幾個(gè)廢棄的顯卡板進(jìn)行焊接實(shí)驗(yàn)，可是效果都不行，管腳的焊錫都分不開(kāi)。

　　目前提到的焊接技術(shù)有點(diǎn)焊、拖焊和拉焊，工具除電烙鐵外還提到松香焊錫膏、松香、酒精，但是看著網(wǎng)文來(lái)指導(dǎo)操作似乎沒(méi)達(dá)到預(yù)期的效果。于是求助ZLG上海辦的李工，約好時(shí)間帶器件和PCB去觀摩現(xiàn)場(chǎng)操作，結(jié)果比想象中簡(jiǎn)單多了，擔(dān)心以后焊接的憂慮也隨之消除了。根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)學(xué)習(xí)的經(jīng)驗(yàn)，我回來(lái)后試著再次焊接廢棄顯卡上的3片小間距芯片，終于成功了。我將這個(gè)方法轉(zhuǎn)教生產(chǎn)部的同事，第二天也說(shuō)可以焊接了，看來(lái)以后生產(chǎn)也不會(huì)有問(wèn)題了。

　　下面我把我剛學(xué)好的ARM焊接技術(shù)在此整理總結(jié)下，希望對(duì)ARM焊接心存憂慮的朋友也有幫助：

　　(1)電烙鐵用普通的就行，不需要特別尖細(xì)的，焊接前清理下烙鐵頭，使其盡量能多吃錫;

　　(2)電烙鐵大約25W就差不多了，最好時(shí)恒溫的，溫度調(diào)到260度左右(300度效果更好些，擔(dān)心會(huì)損壞芯片);

　　(3)先給焊盤上一層薄錫，不要很厚，可有效防止芯片虛焊;

　　(4)將ARM芯片放在焊盤上，注意管腳方向，對(duì)齊焊盤，對(duì)角焊接固定(一定要對(duì)齊哦);

　　(5) 用烙鐵給ARM四邊管腳都挨個(gè)上錫(PCB平放，每個(gè)管腳都焊接上，相鄰粘連也無(wú)所謂的);

　　(6)左手拿起PCB(豎放有點(diǎn)傾斜約70度)，右手用烙鐵頭沿ARM右邊從上外下拖錫，將管腳間的錫吸附烙鐵頭上并摔掉，重復(fù)操作讓各管腳分開(kāi);

　　上面方法假如效果不佳時(shí)，可以左手拿起PCB(垂直豎放約90度)，右手用烙鐵頭沿ARM底部吸錫，將管腳間的錫吸附烙鐵頭上并摔掉，重復(fù)操作讓各管腳分開(kāi);

　　(7)仔細(xì)檢查ARM管腳，排除短路，管腳粘連沒(méi)法分開(kāi)時(shí)可以再加錫后反而容易去錫分開(kāi)了;

　　(8)用一硬物(如鑷子)沿ARM芯片四周滑過(guò)，看是否有管腳歪斜，檢查虛焊現(xiàn)象;

　　(9)如有必要的話，可以用酒精等清洗焊點(diǎn)。

　　關(guān)于焊接的進(jìn)步要求，雖沒(méi)法實(shí)際測(cè)試，但感覺(jué)還是應(yīng)該留意的：

　　(1)防靜電的要求;

　　(2)焊接溫度盡量別太高了;

　　(3)焊接時(shí)間別太長(zhǎng)了，最好在3秒內(nèi)。