華為上半年業(yè)績亮眼 麒麟芯片實力非凡
近年來,中國科技企業(yè)的成長吸引世界目光。以華為為例,它不僅在通信技術行業(yè)碩果累累,同時還涉及手機、筆記本電腦、平板、手表等眾多移動終端的研發(fā)和生產。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201608/295670.htm近日,華為發(fā)布了2016年上半年的業(yè)績,僅消費者業(yè)務銷售就完成了774億元人民幣,同比增長了41%;智能手機出貨量6056萬部,同比增長了25%。在競爭如此激烈的手機市場,手機銷量不下滑已實屬難得,而華為卻表現(xiàn)出了強勁的增長態(tài)勢!為何華為能屢屢獲勝,并創(chuàng)下不敗的神話呢?
早在互聯(lián)網浪潮之前,華為便放眼全球,著手芯片等核心元器件的研發(fā);而后,大膽地削減運營商機型,憑借華為/榮耀雙品牌精品機型站穩(wěn)腳跟。在高通810因功耗太大陷入“發(fā)熱門”,眾多廠商苦不堪言之時,華為Mate系列、P系列手機憑借自家麒麟芯片的“高性能和長續(xù)航”一炮而紅,奠定高端市場的基礎。自研芯片讓華為擁有了更多供應鏈和市場話語權,打破了高科技產品重要部件由國外企業(yè)壟斷的尷尬局面。
華為能在血海一片的手機市場笑傲江湖,最大的原因恐怕在于方針的正確:始終用優(yōu)質的產品滿足消費者的需求,只有產品過硬,才能贏得市場的認可。尤其是在近兩年,國內外大牌廠商出現(xiàn)了創(chuàng)新匱乏的趨勢,而華為的產品卻一代比一代驚艷。其背后的秘密便是來自于華為手機的產品模式,它類似于蘋果和三星,將手機中的核心零部件實現(xiàn)自產自銷。這樣不僅能夠實現(xiàn)產品差異化,同時也能避免第三方供應鏈不穩(wěn)定帶來的干擾。這是一條正確的道路,也為日后華為手機的高銷量奠定了基礎。
高性能和長續(xù)航的追尋之路
華為一直堅持手機的高性能和長續(xù)航,正如上文所說,依賴第三方供應無法解決性能與功耗的矛盾。CPU作為手機最重要的一個零部件,一旦實現(xiàn)自研自產自銷,那將給整機帶來體驗上的飛躍。如iPhone、三星一般,其A系列、獵戶座芯片將軟硬件最優(yōu)化,使得綜合體驗和整體能效控制處于行業(yè)領先地位。
華為從2006年開始著手自研智能手機芯片(可見其方針的高瞻遠矚),08年發(fā)布了首款手機芯片K3V1,12年成功推出體積最小的四核處理器K3V2并實現(xiàn)千萬級銷量,再到首款16nm FinFET Plus制程工藝的麒麟950芯片,華為芯片取得的成就世人有目共睹。華為在一步步縮小與頂尖芯片廠商的差距,并且在不斷發(fā)揮自己的長處,揚長補短,用尖端技術為消費者帶來高性能和低功耗的最佳體驗。
在工藝制程方面,華為芯片一直在追尋頂尖工藝,不僅是在高端市場,就連主打中低端的麒麟650,華為也毫不吝嗇為其匹配了16nm FinFET Plus制程工藝。面對眾多競品(如:MTK X20、高通650)還處于20nm、28nm工藝的情況下,麒麟芯片擁有明顯的優(yōu)勢。華為的中低端產品享受到了尖端工藝帶來的紅利,實現(xiàn)了性能和功耗的完美均衡。比如榮耀暢玩5C在人機耐力大戰(zhàn)中,待機7天電量依舊剩余75%,正是得益于尖端工藝制程和華為軟件的針對性優(yōu)化,才能取得如此驕人的成績。
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