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          紅米Pro拆解:內(nèi)部做工、用料是否夠“旗艦”?

          作者: 時(shí)間:2016-08-18 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            發(fā)布已經(jīng)有一段時(shí)間,而小米對(duì)這款1499元價(jià)位段的國(guó)民新品冠以旗艦之名。紅米系列自推出以來(lái),其系列產(chǎn)品的價(jià)位區(qū)間一直在千元以下徘徊,而本次從的定價(jià)來(lái)看確實(shí)“旗艦”了不少。在發(fā)布會(huì)上雷軍也提到了的雙攝、拉絲金屬等工藝和硬件上的提升,那么今天的拆解我們將由外及內(nèi)的看看這款紅米Pro是否不負(fù)旗艦之名。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201608/295685.htm

            

          紅米Pro拆解:內(nèi)部做工是否夠“旗艦”?

           

            我們手上的這臺(tái)是紅米Pro尊享版,與其他兩個(gè)版本的不同之處在于,尊享版內(nèi)存組合為4GB+128GB,處理器為X25,其他方面的硬件配置三個(gè)版本基本一致。

            

          紅米Pro拆解:內(nèi)部做工是否夠“旗艦”?

           

            拆解第一步一定要先把SIM卡卡托取出來(lái),紅米Pro的SIM卡卡托位于機(jī)身的左側(cè),采用的是與或卡槽的設(shè)計(jì),卡槽1為Micro SIM卡槽,卡槽2為Nano SIM卡槽和TF內(nèi)存卡卡槽。

            

          紅米Pro拆解:內(nèi)部做工是否夠“旗艦”?

           

            紅米Pro采用了金屬一體機(jī)身,拆解的第一步我們就遇到了一些麻煩,紅米Pro的塑料中框與金屬后蓋通過(guò)卡扣固定,想要拆開只能用撬棒強(qiáng)行撬開,所以在拆機(jī)過(guò)程中塑料中框勢(shì)必會(huì)留下撬動(dòng)的痕跡。拆開后蓋之后就能看到紅米Pro的內(nèi)部結(jié)構(gòu)了,比較常見的三段式,綠色PCB版在機(jī)身上半部分。

            

          紅米Pro拆解:內(nèi)部做工是否夠“旗艦”?

           

            首先還是把最占地方的電池先取下,電池與中框采用粘合劑固定,紅米Pro采用了一塊4050mAh電池,容量上還是比較可觀的。

            

          紅米Pro拆解:內(nèi)部做工是否夠“旗艦”?

           

            拿下電池之后,機(jī)身內(nèi)部的的結(jié)構(gòu)就更清晰了,從左至右依次是機(jī)身底部的黑色揚(yáng)聲器腔體,電池下面的黑色按鍵排線,機(jī)身上部的主板部分。

            

          紅米Pro拆解:內(nèi)部做工是否夠“旗艦”?

           

            進(jìn)行下一步拆解之前還是先把固定主板和揚(yáng)聲器腔體的螺絲擰下來(lái),共計(jì)14枚。

            

          紅米Pro拆解:內(nèi)部做工是否夠“旗艦”?

           

            移除揚(yáng)聲器腔體和用于固定震動(dòng)馬達(dá)的金屬罩,以往拆機(jī)比較常見的是在一些排線上加固定金屬片,在震動(dòng)馬達(dá)上加固的倒是并不常見。

            

          紅米Pro拆解:內(nèi)部做工是否夠“旗艦”?

           

            斷開機(jī)身的各個(gè)排線,在主板的屏蔽罩上貼著機(jī)身對(duì)應(yīng)的IMEI條形碼。

            

          紅米Pro拆解:內(nèi)部做工是否夠“旗艦”?

           

            排線都斷開之后中框上的各個(gè)主板就可以取下,首先還是把位于機(jī)身底部揚(yáng)聲器腔體下面的小板拿下,版面上主要分布一些電源IC、Type-C接口以及連接主板的排線插槽。

            

          紅米Pro拆解:內(nèi)部做工是否夠“旗艦”?

           

            機(jī)身側(cè)面的音量排線特寫。

            

          紅米Pro拆解:內(nèi)部做工是否夠“旗艦”?

           

            紅米Pro雙攝特寫,后面我們會(huì)詳細(xì)來(lái)看看雙攝的構(gòu)造。

            

          紅米Pro拆解:內(nèi)部做工是否夠“旗艦”?

           

            斷開所有排線后也就可以把主板拿下了,紅米Pro采用了綠色的PCB版,相比黑色的PCB版似乎要更加節(jié)約成本。

            

          紅米Pro拆解:內(nèi)部做工是否夠“旗艦”?

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