英特爾攜手ARM晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)白熱化 7納米見真章？

　　英特爾16日在年度開發(fā)者大會(huì)(Intel Developer Forum,IDF)上宣布，結(jié)盟ARM發(fā)展10納米、攜LG等廠商生產(chǎn)ARM架構(gòu)芯片，除了揭示英特爾重返晶圓代工生意的野心，也揭示著晶圓代工競(jìng)賽愈趨白熱化。

　　16日英特爾在自家的IDF大會(huì)宣布，已取得ARM的IP授權(quán)，將在10納米制程攜手ARM，并攜LG生產(chǎn)10納米ARM架構(gòu)智能手機(jī)芯片，也讓臺(tái)積電、三星等晶圓代工大廠警鈴大響。

　　這無(wú)疑揭示了英特爾在晶圓代工市場(chǎng)的擴(kuò)張野心，英特爾在2010年，同意為美國(guó)小型芯片設(shè)計(jì)商Achronix生產(chǎn)芯片，在22納米制程時(shí)跨入晶圓代工戰(zhàn)場(chǎng)，智能手機(jī)浪潮崛起，臺(tái)積電、三星在一眾大客戶加持下，賺得盆滿缽滿，英特爾在晶圓代工市場(chǎng)卻顯得低調(diào)也相形見絀。

　　英特爾預(yù)估，到了2020年，聯(lián)網(wǎng)裝置將超過500億臺(tái)，官方認(rèn)為，這充滿戲劇化的成長(zhǎng)將為公司晶圓代工業(yè)務(wù)帶來增長(zhǎng)。近來英特爾為下世代iPhone生產(chǎn)LTE調(diào)變解調(diào)器芯片傳聞甚囂塵上，在英特爾宣布攜手ARM后，有專家甚至認(rèn)為不只LG、展訊，未來英特爾甚可能威脅臺(tái)積電、三星在蘋果A系列處理器訂單的競(jìng)爭(zhēng)。

　　10納米以下制程大戰(zhàn)火熱開打

　　不只訂單爭(zhēng)奪明顯，各方制程競(jìng)賽的角力也在持續(xù)。英特爾、臺(tái)積電、三星目前制程仍在14/16納米，但根據(jù)臺(tái)積電與三星的說法，兩者最快在今年底10納米就能進(jìn)入量產(chǎn)，力拼超車英特爾。而英特爾在先前宣告產(chǎn)品更新周期拉長(zhǎng)，10納米將延至2017年下半，甚至更久，不過，就如同科技新報(bào)之前所探討這些制程技術(shù)節(jié)點(diǎn)美化問題，英特爾制程架構(gòu)與集成主管Mark Bohr曾指出，不是所有10納米都是一樣的，以密度而言，Mark Bohr預(yù)計(jì)，其他廠商要到所謂的7納米才會(huì)接近英特爾10納米制程。

　　臺(tái)積電預(yù)計(jì)7納米將于2017年試產(chǎn)、2018年正式量產(chǎn)，而三星則力拼2017年底7納米量產(chǎn)。包含臺(tái)積電、英特爾都視7納米為重要節(jié)點(diǎn)，值得關(guān)注的是，晶圓專工二哥格羅方德在日前也宣布放棄10納米制程直下7納米。

　　對(duì)此，格羅方德技術(shù)長(zhǎng)Gary Patton在接受外媒報(bào)道時(shí)提出其看法，他認(rèn)為10納米制程在效能確實(shí)有所提升，但無(wú)法獲得效能與成本之間的最大杠桿，格羅方德在做過許多實(shí)驗(yàn)與取得許多數(shù)據(jù)后，認(rèn)為投注在7納米將獲最好的效益，7納米比例因子最為經(jīng)濟(jì)，其縮減了64%面積同時(shí)也彌補(bǔ)了微縮制程需要更多遮罩的損失。

　　英特爾在2016摩根士丹利舉辦的技術(shù)會(huì)議則強(qiáng)調(diào)，自家7納米時(shí)技術(shù)將有重大突破，并于屆時(shí)重回摩爾定律兩年的制程轉(zhuǎn)換周期，這場(chǎng)制程大戰(zhàn)，各家廠商無(wú)不在7納米摩拳擦掌，晶圓代工爭(zhēng)霸7納米見真章。